仿真行業(yè)領(lǐng)跑者ANSYS發(fā)布17.0版本

ANSYS公司于2016年1月27日在美國(guó)向全球發(fā)布其17.0版本之后，ANSYS中國(guó)也于2016年1月29日在上海舉辦新品發(fā)布會(huì).

ANSYS大中華區(qū)總經(jīng)理孫志偉先生在發(fā)布會(huì)開(kāi)幕詞中提到：2015年中國(guó)經(jīng)濟(jì)下滑，但ANSYS卻在中國(guó)逆勢(shì)取得令人驕傲的業(yè)績(jī)，這與ANSYS密切關(guān)注中國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型有關(guān)；在國(guó)家提出“中國(guó)制造2025”的背景下，ANSYS中國(guó)在2015年招募17家合作伙伴為客戶(hù)提供服務(wù)，開(kāi)發(fā)出200多個(gè)解決方案，以實(shí)際行動(dòng)有力支持用戶(hù)仿真業(yè)務(wù)的發(fā)展；ANSYS 17.0大規(guī)模地引入并行計(jì)算從而大幅提升計(jì)算效率，并將結(jié)構(gòu)和流體分析納入系統(tǒng)仿真之中以增強(qiáng)多物理場(chǎng)耦合解決方案，再結(jié)合優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和支持，ANSYS必將為中國(guó)用戶(hù)的產(chǎn)品創(chuàng)新甚至轉(zhuǎn)型作出卓越貢獻(xiàn).

會(huì)上，ANSYS全球副總裁Robert A Kocis先生和ANSYS中國(guó)區(qū)經(jīng)理丁海強(qiáng)先生介紹了ANSYS 17.0的新特性；工信部賽迪智庫(kù)安琳博士和eworks總編黃培博士分別介紹了智能制造背景下的軟件政策發(fā)展趨勢(shì)和“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略下的仿真行業(yè)發(fā)展趨勢(shì).

2013年12月發(fā)布15.0，2015年1月發(fā)布16.0，2016年1月發(fā)布17.0……ANSYS公司幾乎每年都會(huì)為行業(yè)帶來(lái)驚喜——最新推出的ANSYS 17.0為用戶(hù)提供系統(tǒng)工程框架與仿真平臺(tái)，在仿真的功能和效率方面以及設(shè)計(jì)流程和效率方面有非常多的重要改進(jìn)，將使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的生產(chǎn)力、洞察力和性能提升10倍.

1）流體仿真

實(shí)現(xiàn)更加流暢的新界面，而且在前處理過(guò)程中網(wǎng)格劃分速度更快.

打破之前的仿真世界紀(jì)錄，可以支持12.9萬(wàn)個(gè)核的并行求解.

FLUENT并行計(jì)算效率更高.解決case讀取和大數(shù)量CPU并行創(chuàng)建時(shí)的運(yùn)行瓶頸；優(yōu)化通信；在大規(guī)模和小規(guī)模計(jì)算上并行擴(kuò)展性均有提升.

收斂性得到提高.在FLUENT中，對(duì)代數(shù)多重網(wǎng)格求解器的設(shè)置進(jìn)行更改以提高其在典型工程應(yīng)用工況下的收斂性和魯棒性；守恒粗化方法已成為基于壓力的耦合求解器的默認(rèn)設(shè)置.

優(yōu)化效率大幅提升.利用伴隨求導(dǎo)技術(shù)支持可壓流分析可以得到快速的優(yōu)化和結(jié)果.

TurboBladeRow模型仍然是CFX改進(jìn)的主攻方向.時(shí)間變換和傅里葉變換均可使用；提供一種高效的同時(shí)考慮傳熱的瞬態(tài)仿真方法；改進(jìn)了混合面；可在計(jì)算中進(jìn)行圓柱坐標(biāo)系下的周期流動(dòng)監(jiān)視；可以基于頻域方法進(jìn)行諧振分析.

2）結(jié)構(gòu)仿真

全面實(shí)現(xiàn)分布式并行求解，取代共享內(nèi)存求解，CPU利用率更高.改進(jìn)整個(gè)工作流程和求解方法，讓工程師研究更多的設(shè)計(jì)參數(shù)和工況，從而實(shí)現(xiàn)更出色的產(chǎn)品.支持分布式計(jì)算和超過(guò)1 000個(gè)靜態(tài)和瞬態(tài)結(jié)構(gòu)仿真，從而呈現(xiàn)無(wú)與倫比的加速性能.

3）電路板可靠性仿真

采用新的方法快速映射PCB物理結(jié)構(gòu)，使其用于熱、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度/振動(dòng)和跌落等虛擬試驗(yàn)，節(jié)省大量工程時(shí)間，提升仿真精度.

4）電子設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)在ANSYS電子設(shè)計(jì)桌面系統(tǒng)下版圖驅(qū)動(dòng)的非可視組裝和整體驗(yàn)證.

實(shí)現(xiàn)PO/IE/FEM混合求解.

瞬態(tài)電磁場(chǎng)仿真中的時(shí)間分解法專(zhuān)利技術(shù)讓工程師把不同時(shí)間節(jié)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)分布到單臺(tái)電腦的多核上，甚至在私有云上進(jìn)行求解，從而使仿真速度提升10倍.

收購(gòu)EMIT公司以支持系統(tǒng)級(jí)射頻干擾分析.EMIT還可以與電大載體天線(xiàn)布局仿真工具Savant結(jié)合在一起.

5）芯片仿真方面

全新自動(dòng)化熱分析和集成型結(jié)構(gòu)分析功能，可帶來(lái)穩(wěn)健可靠、高效的耦合芯片感知和系統(tǒng)感知型解決方案，從而使芯片封裝系統(tǒng)工作流程的生產(chǎn)力提升10倍.

可以快速生成芯片的功耗模型，同時(shí)支持分布式并行處理技術(shù)，使得大規(guī)模的芯片計(jì)算速度提升10倍以上.

6）系統(tǒng)仿真技術(shù)方面

能夠比以往更快地在Simplorer中創(chuàng)建和裝配模型，從而滿(mǎn)足完整系統(tǒng)仿真的需求——結(jié)構(gòu)仿真軟件與系統(tǒng)仿真軟件的直接連接可以大大提高結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)仿真的效率.例如，Simplorer已完全集成于電子設(shè)計(jì)桌面系統(tǒng)，可優(yōu)化降階模型生成的工作流程.

與Modelon達(dá)成合作伙伴關(guān)系，支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)建模語(yǔ)言Modelica.

擁有全面完備的機(jī)電系統(tǒng)仿真功能，系統(tǒng)驗(yàn)證的工作效率提升10倍.

7）嵌入式軟件方面

ANSYS SCADE基于模型的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)與仿真環(huán)境增加專(zhuān)門(mén)針對(duì)航空電子、汽車(chē)和鐵路運(yùn)輸?shù)淖钚陆鉀Q方案，所支持的行業(yè)專(zhuān)用應(yīng)用數(shù)量增加10倍.

8）SpaceClaim

ANSYS SpaceClaim直接建模工具不僅實(shí)現(xiàn)10倍性能提升，還提供用于加速幾何模型創(chuàng)建和編輯的更多工具，同時(shí)擴(kuò)展文件導(dǎo)入和編輯功能.

9）AIM

AIM提供完整的解決方案，在統(tǒng)一的易用型環(huán)境中可完成幾何模型創(chuàng)建、優(yōu)化到結(jié)果的所有步驟.借助AIM，用戶(hù)可以更多地開(kāi)發(fā)模板和仿真流程，供大多數(shù)工程師使用，從而大大地改善CAE軟件的可用性和易用性.有了AIM的幫助，資深工程師可以研究更前沿的問(wèn)題，更好地建模，或者更好地研究摩擦、材料特性等，其他的設(shè)計(jì)工程師則可以利用開(kāi)發(fā)出的模板快速地優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)，使得整體設(shè)計(jì)效率得到顯著提升.因此，AIM在未來(lái)將形成一個(gè)全新的CAE生態(tài)環(huán)境.

10）工程知識(shí)管理系統(tǒng)EKM

EKM可實(shí)現(xiàn)多部門(mén)自動(dòng)化協(xié)同設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)傳遞，把已有的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、經(jīng)驗(yàn)存儲(chǔ)起來(lái)，形成數(shù)字化歸檔，使得以往的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)不再離散地存儲(chǔ)在各個(gè)工程師的電腦上，從而減少重復(fù)勞動(dòng)，實(shí)現(xiàn)知識(shí)積累，提高設(shè)計(jì)效率.

ANSYS在提供基于仿真的研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)的同時(shí)，廣泛招募合作伙伴為客戶(hù)提供貼身服務(wù)，期望ANSYS 17.0的10倍提升能夠真正落實(shí)到用戶(hù)的產(chǎn)品創(chuàng)新和研發(fā)之中.