新型粘合劑和灌封樹脂的應用溫度高達250℃

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新型粘合劑和灌封樹脂的應用溫度高達250℃

德路工業粘合劑公司展示了新型單組分酸酐類環氧樹脂，在- 60 ℃到 250℃均可被使用。其原有的酸酐類粘合劑具有廣泛的粘接性，高粘接強度和出色的加工性能。除了這些優勢，新開發的粘合劑在上述溫度范圍內還可保持牢固性和穩定性，比原有的酸酐類標準產品應用溫度范圍高出 70℃。即便在 250℃ 下存放 500h，仍可保持 50MPa的拉伸強度。除了耐高溫性，該粘合劑在超過200℃的高溫下還具有高粘接性。在 250 ℃下存放 500h，測試溫度為 220℃還可以達到在陶瓷材料上 8MPa的壓剪強度。其出色的性能使其可適用于那些必須經受得住高溫和干擾介質的粘接或封裝部件，如在汽車、電力電子或石油鉆探等領域，對其需求會越來越大。