薄壁輕質(zhì)高強衛(wèi)生陶瓷的生產(chǎn)技術(shù)

薄壁輕質(zhì)高強衛(wèi)生陶瓷的生產(chǎn)技術(shù)

陳冀渝

(四川省建材科學研究院成都610000)

摘要介紹了薄壁輕質(zhì)高強衛(wèi)生陶瓷的一種生產(chǎn)技術(shù)。采用該技術(shù)，衛(wèi)生陶瓷在燒結(jié)時變形小，且致密、強度高，宜于生產(chǎn)大規(guī)格、輕質(zhì)、薄壁衛(wèi)生陶瓷。

關(guān)鍵詞衛(wèi)生陶瓷平均粒徑泥漿輕質(zhì)高強薄壁大型化

作者簡介：*陳冀渝(1951-)，大專，工程師；主要從事國內(nèi)外建材新技術(shù)調(diào)研、翻譯工作。

中圖分類號：TQ174.76+9文獻標識碼：B

前言

為人所知，生產(chǎn)衛(wèi)生陶瓷的泥漿是水與粉料拌成，將其注入吸水模具內(nèi)，形成主要由粉料構(gòu)成的坯件，經(jīng)燒結(jié)制成衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品。燒結(jié)助劑不僅降低燒結(jié)溫度，還提高衛(wèi)生陶瓷的致密性和強度。然而生產(chǎn)實踐表明，泥漿中摻用燒結(jié)助劑，燒結(jié)后衛(wèi)生陶瓷的變形率高，特別是其厚度越薄，變形越大，因此，摻入燒結(jié)助劑，只得將坯件增加至一定厚度，這就難以使衛(wèi)生陶瓷實現(xiàn)輕質(zhì)化和大型化。針對衛(wèi)生陶瓷生產(chǎn)中存在的這一實際現(xiàn)狀，生產(chǎn)致密、輕質(zhì)高強、薄壁的衛(wèi)生陶瓷成為一項重要的研發(fā)課題。對此，有關(guān)技術(shù)人員通過試驗和摸索，為生產(chǎn)具有上述性能的衛(wèi)生陶瓷探尋到一條可行的技術(shù)途徑。

1技術(shù)途徑

通過試驗和摸索，探尋到的技術(shù)途徑是將SiO2、Al2O3等主要成分組成的粉料其平均粒徑控制在4μm以下。研究表明，采用該工藝，燒結(jié)時易促進粒料相互固相反應(yīng)，降低燒成溫度，同時獲得致密性和高強度。因此泥漿中不用白云石和石灰石燒結(jié)助劑，也能降低燒結(jié)時衛(wèi)生陶瓷變形率，達到大型、輕質(zhì)和薄壁的目的。具體而言，泥漿的理想顆粒組成是粒徑小于2μm的粉料量在40%以上，粒徑大于20μm的在10%以下，這有利于發(fā)揮上述作用，收到良好的改性效果。此外，用該泥漿制成的衛(wèi)生陶瓷中主要含有SiO2、Al2O3、CaO、MgO、K2O、Na2O，其中CaO和MgO的總含量在0.8%以下。試驗結(jié)果表明，CaO含量在0.4%，MgO含量在0.4%以下，比原衛(wèi)生陶瓷配料所含的這兩種成分要少，因此使衛(wèi)生陶瓷能獲得上述良好性能。

2試驗及評定

表1列出所用泥漿的化學組成。表1中的數(shù)值分為上下兩部分：上部分為干燥坯件的；下部分為燒成體的數(shù)值。

表2列出了粉料的平均粒徑。

表3列出了粉料顆粒組成。

在粒料中加水，拌制泥漿，用泥漿注入法制作規(guī)格為220mm×45mm的大尺寸坯件，于1200～1220℃及16～24h條件下燒成試件。此時，燒成窯爐中放置坯件的墊板間距為160mm。試驗1和對比試驗1中的最高燒成溫度為1218℃，試驗2和對比試驗2中最高燒成溫度為1087℃。

表1　衛(wèi)生陶瓷用泥漿化學組成(%)

表2　泥漿用粉料平均粒徑

表3　粉料顆粒組成

圖1為坯件厚度與燒成體彎曲度的關(guān)系曲線圖(燒成體彎曲度是指坯件燒成時中央部燒垂的長度)。

不論坯件厚度大小，試驗1坯體較對比試驗1的燒成彎度小20%。這歸結(jié)于試驗1泥漿中CaO和MgO含量較對比試驗1的少。因此，用試驗1的泥漿，衛(wèi)生陶瓷變形比率小，可降低其壁厚，實現(xiàn)輕質(zhì)化和大型化。

對試驗1和2及對比試驗1和2的試件測定干燥質(zhì)量、水中質(zhì)量、飽和質(zhì)量、吸水率、表觀氣孔率、表觀密度、松密度和抗彎強度,測定結(jié)果見表4。

圖1　試件厚度與燒成體彎曲度的關(guān)系曲線圖

各項性能指標試驗1對比試驗1試驗2對比試驗2干燥質(zhì)量(g)60.01364.42853.99255.252水中質(zhì)量(g)35.69837.95133.40434.259飽和質(zhì)量(g)60.03164.45559.38161.530吸水率(%)0.0300.0429.98111.362表觀氣孔率(%)0.0740.10220.74523.021表觀密度2.4682.4332.6222.632松密度2.4662.4312.0782.026抗彎強度(MPa)91.3077.049.7041.25

表4表明，燒成溫度為1218℃的試驗1和對比試驗1相比，試驗1的吸水率和表觀氣孔率更小，其松密度更大。這是由于試驗1所用泥漿中顆粒平均粒徑小于4μm(見表2)，特別是粒徑小于2μm的顆粒含量在40%以上，粒徑大于20μm的顆粒在10%以下(見表3)，試件致密性好的緣故。此外，試驗1泥漿中，具有表1所示化學組成的粉料未含白云石和石灰石，由此制成的試件其抗彎強度高。這歸結(jié)于即使在同一溫度下，試驗1中促進燒結(jié)時顆粒間相互固化反應(yīng)，使顆粒相互堅固結(jié)合。由此可見，試驗1的有效實用性高。就燒成溫度為1087℃的試驗2與同一溫度的對比試驗2進行對比，試驗結(jié)果與上述結(jié)果一樣。

用試驗1和試驗2的衛(wèi)生陶瓷用泥漿制成與上述同樣的試件。此外，對比試驗5～11為常用的衛(wèi)生陶瓷，其泥漿所用粉料化學組成也見表1。

由表1可知，試驗1和試驗2與對比試驗1～11相比，衛(wèi)生陶瓷的CaO和MgO總含量小于0.8%，燒成變形比率小、壁薄，可實現(xiàn)衛(wèi)生陶瓷的輕質(zhì)和大型化。