企業組優勝獎倒裝焊接工藝設備

企業組優勝獎倒裝焊接工藝設備

參賽單位

中國電子科技集團公司第二研究所

企業簡介

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，專業從事電子制造裝備研制工作，在機、電、光一體化裝備研發及工藝技術等方面不斷探索研究，在微電子組裝設備、液晶顯示器生產設備、光伏電池制造設備、清洗和表面處理設備，以及立體倉儲設備研發領域形成了優勢和特色，可為用戶提供工藝和裝備的系統集成服務。

項目簡介

芯片互連是電子封裝技術的關鍵工藝技術，對電子元器件的性能、體積和可靠性起著決定性作用，包括絲焊、倒裝焊和載帶焊等3種方式。中國電科二所依托總裝備部型譜項目倒裝焊接設備技術研究成果，開展了倒裝焊接工藝裝備的工程化開發工作，解決了產業化所需的產品技術和制造工藝等關鍵問題，提高了倒裝焊接設備的自動化程度、可靠性、穩定性，降低了設備生產成本，形成了年產50臺系列倒裝焊工藝設備的生產能力。該項目產品性能達到國際領先水平，獲得了山西省科技進步三等獎。

知識產權

該項目相關技術申請專利7項。

應用情況及前景

該項目實施后，可提高國產倒裝焊接工藝設備的技術水平，增強國產關鍵電子制造裝備的市場競爭力，替代同類國外設備，其銷售、技術服務等業務可實現年銷售收入6000萬元，社會和經濟效益顯著。

產業化模式

該項目將加深與行業龍頭企業的合作，形成戰略聯盟，擴大國內市場份額，并積極開拓海外市場；拓展投資渠道，擴大產業規模，實現技術和資金優勢互補，達到合作共贏。