SMT設備技術現狀及未來發展趨勢

本文在對2015NEPCON中國電子展SMT行業現狀調研的基礎上，介紹了國內外SMT行業發展的最新動態及發展趨勢，并對SMT核心設備貼片機的國產化路徑做了一定的探索。

美國是SMT和SMD的發明地，并一直重視在投資類電子產品和軍事裝備領域發揮SMT高組裝密度和高可靠性能方面的優勢，具有很高的水平。1963年世界出現第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期主要應用在軍事，航空，航天等尖端產品和投資類產品逐漸廣泛應用到計算機，通訊，軍事，工業自動化，消費類電子產品等各行各業。SMT發展非常迅猛。進入80年代SMT技術已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技術一次革命。我國的電子信息產品制造業在21世紀，每年都保持20%以上的增長速度，其在產業規模連續三年排名第2位，在世界上占有在國民經濟中舉足輕重的地位。 2015年5月8日，國務院發布了《中國制造2025》的基礎上，“兩化融合”，“工業4.0”的先進理念，按照“四全”戰略布局的要求，全面推進實施戰略強國。這一重大變革勢必將推動電子制造業市場新一輪的競爭。

一、SMT設備技術現狀

SMT（Surface Mount Technology），它是表面貼裝技術，是指表面貼裝片式元器件的焊接元器件在印刷電路板技術。與傳統通孔插裝技術比，此技術具有體積小、重量輕、高密度封裝，高振動能力強，可靠性高，自動化程度高的特點。

目前在電子產品中使用的SMT技術含量高的水平，在美國和日本等發達國家可以達到80%以上的比例。……