于 勇,王元春,樊學華,楊黎暉,李言濤
(1. 中國石油集團工程設計有限責任公司 北京分公司, 北京 100085;2. 中國科學院海洋研究所,海洋環境腐蝕與生物污損重點實驗室,青島 266071)
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硫酸鹽還原菌作用下Cl-濃度對20號鋼在高礦化度油田鹵水中腐蝕行為的影響
于 勇1,王元春1,樊學華1,楊黎暉2,李言濤2
(1. 中國石油集團工程設計有限責任公司 北京分公司, 北京 100085;2. 中國科學院海洋研究所,海洋環境腐蝕與生物污損重點實驗室,青島 266071)
采用腐蝕掛片和電化學試驗研究了20號鋼在不同Cl-濃度的高礦化度溶液中的腐蝕行為。結果表明,20號鋼在高礦化度條件下不利于硫酸鹽還原菌(SRB)的繁殖,在高濃度鹽溶液中微生物腐蝕傾向低,鋼的表面未產生微生物膜,以全面腐蝕為主。在低濃度的鹽溶液中發生微生物腐蝕傾向大,且能形成不連續的、分布不均勻的微生物膜。
微生物腐蝕;硫酸鹽還原菌;電化學測試;Cl-濃度
中石油在中東地區開發的油氣田大多含高H2S,CO2,Cl-等腐蝕介質,其中Cl-含量通常高于土壤、海水、污水等環境,而在油氣田中發現的硫酸鹽還原菌(SRB)通常對鹽具有較高的適應性。
鹽類物質對細菌的影響是通過水中滲透壓變化影響細菌物質運輸過程。鹽濃度過高會引起細胞質壁分離,造成細胞脫水死亡。不同環境中的SRB適應能力不同。陸生或淡水環境中的SRB所需鹽度很低。海洋SRB或咸水SRB所需鹽度鹽度可以從0.076%到飽和濃度。張小里[1]等研究了油田注水井中分離SRB的生長特性,發現NaCl質量分數小于0.818%時,SRB可正常生長;在0.972%~2.28%時,只能在水下沉積物中生長;大于2.45%時,SRB不能生長。趙海等[2]在鹽廠鹵水污泥中分離出的SRB能在5%~25%氯化鈉濃度范圍生長,最適生長濃度范圍為9%~13%。
硫化物在不含Cl-的溶液中能引發鋼的孔蝕。Salvarezza等[3]報道過在中性Na2S緩沖溶液中低碳鋼的孔蝕。含有Cl-的硫化物溶液能提高鋼的活性。Salvarezza[4]測定了含Na2S(≤0.001 mol/L)的0.5 mol/L NaCl溶液中低碳鋼的擊穿電位降到-0.6~-0.7 V(SCE)。且在SRB介質中碳鋼的孔蝕電位區間同Na2S溶液中的一致[5]。但低的孔蝕電位只在電極暴露于硫化物溶液的最初階段才可以觀察到,如果延長在SRB介質中的暴露時間,孔蝕電位移向較正的數值,對鋼的鈍化有利[5]。Ringas[4]在含0.002 mol/L Cl-的SRB介質中也發現了電位的正移現象。 Starosvetsky[6]在研究中測得,低碳鋼在SRB介質中浸泡5 d后,擊穿電位由-0.64 V(SCE,下同)變為-0.35 V。這個變化表明,長時間暴露后,孔蝕發生在通常Cl-誘發孔蝕的電位區間。所以Starosvetsky認為低碳鋼在SRB介質中暴露的不同階段,孔蝕機理不同。在OCP(開路電位)下,短時間暴露,Cl-濃度對擊穿電位影響很小,而長時間的暴露,擊穿電位正移,Cl-濃度增加,擊穿電位負移。
本工作采用不同濃度的NaCl溶液模擬油田采出水的特殊條件,研究Cl-含量及硫酸鹽還原菌對碳鋼腐蝕的影響規律。
1.1 試驗材料及預處理
試驗采用的試樣分別為φ10 mm×5 mm圓柱形和20 mm×15 mm×2 mm片狀的20號碳鋼試樣,其基本化學成分,見表1。

表1 20號鋼的化學成分
將圓柱形試樣一端與有絕緣外皮的銅導線焊接到一起,并用環氧樹脂將連接端側面包覆,僅露圓柱的另一個側面,制作成的工作電極用于電化學試驗。在試樣一端打號,鉆孔,用于腐蝕掛片試驗、形貌分析和能譜分析。
試片經80號~2 000號水砂紙逐級打磨后,用去離子水清洗并超聲除油,用濾紙吸干水后經無水乙醇脫脂5~10 min,最終真空干燥備用。
1.2 SRB的純化與培養基的制備
試驗用SRB取自鋼鐵銹層,經過多次接種、分離、純化,得到純凈的硫酸鹽還原菌菌種,將得到的菌種接種于液體培養基中,試驗前通99.9%的N230 min以保證SRB生長的厭氧環境密封后置于40 ℃恒溫培養箱中進行無氧培養,使用修正的Postgate′s C(PGC)培養基[7]對硫酸鹽還原菌進行富集培養。
培養基成分為:每升海水中含有1 g NH4Cl,0.5 g KH2PO4,0.06 g MgSO4·7H2O,0.06 g CaCl2·6H2O, 1 g酵母膏,0.3 g檸檬酸鈉,6 mL 70%乳酸鈉。充99.9%的N230 min除氧,然后121 ℃高溫高壓滅菌30 min。冷卻后加入在超凈工作臺中經紫外滅菌30 min的Q235碳鋼碎屑(作為細菌生長的指示劑),在30 ℃恒溫培養箱中培養。選取變成黑色的培養基進行多次富集培養后使用。
向500 mL廣口瓶中加入修正后的培養基400 mL,TDS為總溶解固體,按照表2所示的條件,用0.01 mol/L的NaOH調節溶液pH為6.5,然后按要求加入一定量的NaCl,最后將廣口瓶置于高壓滅菌鍋中121 ℃滅菌30 min。冷卻后向廣口瓶中加入20 mL純化的SRB作為試驗用液,用錫紙將廣口瓶瓶口包好備用。

表2 試驗條件
1.3 腐蝕掛片試驗
將試片、廣口瓶、橡膠塞及魚線放于超凈工作臺,紫外滅菌20 min。按照表2中的試驗條件配制試驗用SRB菌液。掛片試驗采用雙試樣平行試驗,廣口瓶中掛有四個試片,分別標號1,2,3,4,將廣口瓶置于40 ℃恒溫箱中保存10 d后,取出掛片。
1號和2號試樣取出后立刻用戊二醛固化20 min,使其表面微生物固定,便于觀察表面微生物膜及微生物生長狀態。然后用體積分數為20%,50%,80%,100%的乙醇進行逐級脫水,分別脫水30 min,之后真空干燥1 h。完成后將試片表面進行噴金處理,使用JEOL JSM-6700F型場發射掃描電子顯微鏡(SEM)進行觀察和能譜分析(EDS)。
3號和4號試樣取出后要進行酸洗,酸洗液成分:500 mL鹽酸(HCl,ρ=1.19 g·mL-1),3.5 g六次甲基四胺加蒸餾水配成1 000 mL溶液[8]。酸洗后將試片置于無水乙醇溶液中保存,然后放在真空干燥箱中干燥1 h,干燥完成后放在JEOL JSM-6700F型場發射掃描電子顯微鏡下進行觀察。
1.4 電化學試驗
試驗采用釕鈦電極作為對電極,飽和甘汞電極作為參比電極。將工作電極、釕鈦電極、廣口瓶橡膠塞、鹽橋放于超凈工作臺,紫外滅菌20 min。按照表2中的試驗條件配制SRB菌液,組成三電極體系。
將組裝好的裝置放在40 ℃的恒溫箱中保存8 d,電化學試驗使用EG&G Princeton公司產PARSTAT2273電化學工作站。腐蝕電位和電化學阻抗譜測試周期為8 d,腐蝕電位采樣頻率為0.02 Hz,電化學阻抗譜測試采用幅值為10 mV的正弦波交流信號進行擾動,測試的頻率范圍為10-2~105Hz。
2.1 Cl-對SRB生長曲線的影響
在OLYMPUS BX51型顯微鏡下使用血球計數板對SRB在不同Cl-濃度的培養基中的生長情況進行了觀察測量,結果如圖1所示,5種Cl-濃度下細菌在7 d的測量周期內生長趨勢有所不同。在Cl-濃度為30 g/L時,第7天時SRB數量最高,為4.18×107個/cm3,在Cl-濃度為6 g/L時,SRB數量略低為1.93×107個/cm3,在Cl-濃度為100 g/L時,7 d后SRB數量與接種時水平沒有太大變化,為6.5×106個/cm3,而在Cl-濃度為150 g/L和200 g/L時,SRB數量急劇下降,分別降到7.5×105個/cm3和5×105個/cm3。該結果表明,Cl-濃度高可以抑制SRB的生長和代謝,在Cl-濃度為30 g/L時最適宜SRB生長。

圖1 不同Cl-濃度的培養基中SRB的生長曲線Fig. 1 Growth curves of SRB in media with different coucentrations of Cl-
2.2 腐蝕掛片試驗結果分析
圖2為20號碳鋼在5種不同濃度的鹽溶液中浸泡8 d后表面腐蝕產物掃描電鏡(SEM)微觀形貌。由圖2可見,在Cl-濃度為200 g·L-1,150 g·L-1和100 g·L-1的溶液中,試片表面未發現硫酸鹽還原菌附著,而在Cl-濃度為30 g·L-1和6 g·L-1的溶液中,試片表面腐蝕加重,均有細菌形狀的印記,可推測為硫酸鹽還原菌。并且前者硫酸鹽還原菌的數量較少,后者硫酸鹽還原菌的數量較多。由此可以推斷,在高濃度鹽溶液中,試片發生微生物腐蝕的傾向很低。而在低濃度的鹽溶液中,微生物腐蝕的傾向增大。

(a) 200 g·L-1 (b) 150 g·L-1

(c) 100 g·L-1 (d) 30 g·L-1

(e) 6 g·L-1圖2 不同濃度Cl-溶液中試片的表面形貌Fig. 2 The surface morphology of test piece in Cl-solutions with different concentrations
2.3 EDS分析
表3為不同介質中浸泡8 d后試片表面微生物膜及腐蝕產物成分。
由表3可見,所有試樣表面的主要元素成份為碳,氧,錳和鐵等元素在高濃度的鹽溶液中,腐蝕產物以鐵的氧化物為主,沒有鐵的硫化物生成,而在低濃度的鹽溶液中,試片表面有鐵的硫化物生成,并且隨著鹽濃度的降低,硫化物的含量上升,發生的生物腐蝕程度增大。這說明,在鹽濃度較低的環境中易發生微生物腐蝕。

表3 不同Cl-濃度下試樣表面的成分分析
2.4 電化學試驗
圖3為20號鋼浸泡在不同Cl-濃度有菌培養基介質中8 d中的Nyquist圖。
由圖3可見,20號鋼在Cl-濃度為200 g/L~100 g/L的溶液中,碳鋼的阻抗譜的容抗弧直徑總體呈增大趨勢,由于高濃度Cl-微生物濃度很低,推測主要是腐蝕產物起到阻礙Cl-的作用。在Cl-質量濃度為30 g/L的溶液中,鋼的阻抗先變大后變小,這是由于溶液中的微生物作用,一開始微生物數量較多,微生物附著在20號鋼表面形成生物膜,對碳鋼起到保護作用,但隨著時間延長,微生物膜脫落,Cl-侵入使腐蝕加速。在Cl-濃度為6 g/L的溶液中,鋼的阻抗逐漸變小,但總體變化不太大,這是由于溶液中微生物數量較多,微生物膜對鋼起到保護作用,但隨著時間延長,微生物膜會出現脫落,使鋼的阻抗變小。

(a) 200 g·L-1

(b) 150 g·L-1

(c) 100 g·L-1

(d) 30 g·L-1

(e) 6 g·L-1圖3 20號鋼在不同Cl-濃度溶液中的電化學阻抗譜Fig. 3 Impedance diagrams of 20# steel in Cl-solutions with different concentrations
(1) 高礦化度條件不利于SRB的生長繁殖,20號鋼在高濃度鹽溶液中發生微生物腐蝕傾向小,鋼的表面未生成微生物膜,以全面腐蝕為主。
(2) 20號鋼在低濃度的鹽溶液中能發生微生物腐蝕,并且能形成不連續的、分布不均勻的微生物膜。在較低濃度的鹽溶液中形成的微生物膜對鋼起到一定的保護作用。
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Influence of Chloride Concentration on Corrosion Behavior of 20#Steel in High Salinity Oilfield Brine Containing Sulphate-reducing Bacteria Media
YU Yong1, WANG Yuan-chun1, FAN Xue-hua1, YANG Li-hui2, LI Yan-tao2
(1. Beijing Company, China Petroleum Group Engineering Design Co., Ltd., Beijing 100085, China; 2. Key Laboratory of Marine Environment Corrosion and Bio-fouling, Chinese Academy of Sciences, Qingdao 266071, China)
Corrosion coupon test and electrochemical experiment were used to research the corrosion behavior of 20#steel in high salinity solutions with different concentrations of Cl-. The results showed that 20#steel in high salinity conditions was not conductive to the growth and reproduction of SRB. Microbial corrosion tendency was low on the surface of 20#steel in high concentration salt solution. And there was no microbial film formed. Microbial corrosion tendency was high in low salinity conditions and un-continuous, microbial membrane of uneven distribution was formed.
microbiological corrosion; sulfate-reducing bacteria; electrochemical test; Cl-content
2014-08-03
國家自然科學基金(41276074)
李言濤(1968-),研究員,博士,從事海洋金屬與防護研究,0532-82898742,ytli98@163.com
TG174
A
1005-748X(2015)01-0045-04