系統(tǒng)

視野更寬廣

戴爾推15英寸“游匣”游戲本

“游匣”是戴爾旗下的游戲筆記本品牌，只是在過去的一段時(shí)間游匣家族僅有14英寸的小伙伴打江山，很難滿足對(duì)視野要求更高的玩家的需求。如今，戴爾推出了更大尺寸的游匣15-7000系列游戲本，不僅將屏幕擴(kuò)大到了15.6英寸（1080P），顯卡也升級(jí)到了NVIDIA最新的GTX960M（4GB GDDR5）。新游匣依舊以黑和紅作為主色調(diào)，25.3mm厚度也堪稱纖薄。此外，為了降服英特爾H系列酷睿i5處理器和獨(dú)顯的高溫，該產(chǎn)品還采用了雙風(fēng)扇的散熱模塊，6000元左右的價(jià)格也算實(shí)惠。

點(diǎn)評(píng)：更大的機(jī)身有利于散熱，對(duì)游戲玩家而言，15英寸的新游匣顯然要比14英寸的小游匣更值得入手。

超窄邊框

索尼Xperia C5 Ultra亮相

為了提升屏占比，越來越多的智能手機(jī)都開始追求超窄邊框設(shè)計(jì)。這不，索尼也順應(yīng)潮流，推出了左右邊框僅有0.8mm寬的Xperia C5 Ultra。別看它采用了5.5英寸大屏幕，但在高屏占比的幫助下，整體要比同尺寸的iPhone 6 Plus小了一圈。配置方面，Xperia C5 Ultra選用了聯(lián)發(fā)科MT6752處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存，前后攝像頭都達(dá)到了1300萬像素規(guī)格，2930mAh的電池也不算小。

點(diǎn)評(píng)：作為Xperia系列新機(jī)，C5 Ultra竟然不具備防水功能，這應(yīng)該是其最令人詬病的所在了。

和Yoga搶生意

聯(lián)想新Flex 3也能翻轉(zhuǎn)視界

聯(lián)想旗下的Yoga系列應(yīng)該算是可360度翻轉(zhuǎn)屏幕變形本的鼻祖，而為了照顧預(yù)算有限的用戶，聯(lián)想還推出了Flex系列變形本，只是與Yoga相比后者的屏幕只能翻轉(zhuǎn)300度，少了一個(gè)“平板電腦形態(tài)”。如今，聯(lián)想推出了全新的Flex 3系列，其最大的特色是具備360度翻轉(zhuǎn)屏幕的功能，而且還包含11、14、15三個(gè)尺寸版本。為了避免和自家的Yoga系列搶生意，F(xiàn)lex 3選用了成本較低的復(fù)合材質(zhì)機(jī)身，屏幕分辨率和機(jī)身厚度方面也有所縮水。

點(diǎn)評(píng)：作為Yoga系列的補(bǔ)充，F(xiàn)lex 3能否被市場(chǎng)認(rèn)可關(guān)鍵還得看它能否和Yoga拉開足夠的價(jià)差。

Skylake第一波

彩盒六代酷睿K系上市

Haswell到Broadwell的升級(jí)實(shí)在“慘不忍睹”，這個(gè)局面近期可能可以得到解決了。新版Skylake處理器在8月5日發(fā)布了K系不鎖倍頻處理器，除了支持DDR4之外，調(diào)整了整合進(jìn)CPU內(nèi)部的電壓調(diào)節(jié)功能，核心和金屬頂蓋之間的硅脂也有一定改良，調(diào)整后性能比起現(xiàn)在的處理器應(yīng)該能有一定程度的提高。

點(diǎn)評(píng)：酷睿處理器自從Sandy Bridge之后就沒有過像樣的提升，Skylake的出現(xiàn)有可能改變這一尷尬局面。恰逢Windows 10上市，支持DDR4、外頻開放可調(diào)等一系列新特性或許會(huì)激發(fā)用戶換代的欲望。

獨(dú)特配色

純白色的全模組電源

海韻電源一直是中高端市場(chǎng)的寵兒，本次推出的SnowSilent-750除了繼續(xù)保持全模組的規(guī)格和標(biāo)志性的靜音技術(shù)Fanless風(fēng)扇停轉(zhuǎn)模式外，幾乎純白色的外觀也是賣點(diǎn)。額定功率750W，通過80Plus白金認(rèn)證，+12V輸出能力高達(dá)62A，性能十分強(qiáng)勁。

點(diǎn)評(píng)：現(xiàn)在很多用戶喜歡選用銀色和白色的高端機(jī)箱，機(jī)箱內(nèi)部使用白色定制模組線和一些白光內(nèi)存、機(jī)箱風(fēng)扇和LED條。如果此時(shí)電源還是傳統(tǒng)那種黑漆漆的明顯不合適，海韻這款“顏值”很高的白色電源就能滿足需求。

Z170主板開始鋪貨

微星Z170A Gaming M7

Skylake使用了LGA 1151接口，用戶想用肯定會(huì)換主板。微星Z170A Gaming M7這款主板屬于主流的只支持DDR4的主板類型，支持USB 3.1以及Type-C，還為PCI-E插槽提供了金屬屏蔽和保護(hù)。Z170芯片組PCH芯片和處理器之間使用的是DMI 3.0總線，諸多外設(shè)接口終于有了足夠的帶寬支持。

點(diǎn)評(píng)：由于本代Skylake處理器調(diào)整了核心內(nèi)電壓管理方式，主板的供電能力和供電模塊數(shù)量又開始重要起來。Z97時(shí)代普遍的四相供電肯定不會(huì)出現(xiàn)在Z170平臺(tái)上，相信更多中高端產(chǎn)品會(huì)采用16相以上供電。