通富微電：封裝生產線取得新突破

傳聞：通富微電建成國內首條12英寸28納米封測生產線。

記者求證：記者致電公司證券部，工作人員建議可關注公告。

通富微電（002156）近日有傳聞該公司已建成了國內首條12英寸28納米全制程先進封測生產線，對此工作人員對記者表示可關注公告。

有媒體指出在集成電路裝備專項的持續扶持下，通富微電12英寸28納米全制程先進封測生產線從機臺安裝調試到通過客戶產品考核僅僅歷時不到6個月，創造了封測行業一個非常難得的記錄。該生產線自2014年底小批量試生產至今，已累計產出晶圓2800片，凸塊平均良率超過99.9%，達到了世界一流封測大廠的良率水平。

據了解，目前該生產線已有兩款28nm制程銅柱凸塊（Copper Pillar）手機芯片產品率先通過客戶考核，該類產品在銅柱凸塊制程、晶圓電性測試、倒裝焊（Flip Chip）封裝等方面都具有很高的技術含量，市場需求巨大，其成功通過考核已引起眾多客戶的廣泛關注。

今年一季度公司實現銷售收入5.13億元，同比增長14.67%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3466.81萬元，同比增長62.86%，有分析認為公司前幾年為了應對無線通訊及數字多媒體領域對封裝的需求的快速增長，積極研發并布局眾多先進封裝產能，已開始進入收獲期，2015 年公司毛利率、凈利率仍有較大的上升空間。

“公司有望成為半導體板塊的一匹黑馬，在半導體產業轉移、國家及地方對半導體產業大力支持的背景下，公司自身在積極尋求突破，先進產能布局和一流客戶開拓方面都有比較大的進展，我們認為公司未來幾年將進入快速發展通道。”海通證券表示。