游戲本散熱效率為何不同

曹操

很多游戲筆記本都采用了同款處理器和獨立顯卡的組合，為何它們之間的散熱效果卻可能存在極大差距呢？究其原因，還得從游戲本的細節(jié)設計說起。

不可小瞧的機身材質

我們都知道，金屬的導熱效率遠高于塑料，因此，配置相同的兩款筆記本，采用金屬材質機身產品的散熱效率自然高于塑料材質型號。不過，受生產難度和成本的限制，一些高端游戲本會采用一體成型的機身設計，它們的C面（包裹鍵盤的部分）與側邊框架是連在一起的“金屬疙瘩”（圖1），而一些中低端游戲本僅僅是在塑料框架的基礎上，在C面的表層覆蓋了一層金屬而已。

最具代表性的Unibody一體成型機身工藝

熱管與散熱風扇的組合

我們對游戲本的最基本要求，就是必須武裝GTX950M或更高端的獨立顯卡（下文簡稱獨顯）。但是，顯卡規(guī)格越高，其發(fā)熱量和功耗也就越為夸張。因此，是否配備足夠鎮(zhèn)壓獨顯全速工作“熱情”的散熱模塊就顯得尤為重要了。

以GTX950M為例，這款中高端獨顯的性能大約是GT940M的兩倍，但發(fā)熱量卻明顯低于更高端的GTX960M，所以備受5000元級別游戲本的青睞。但是，要為GTX950M準備什么樣的散熱模塊，還需要從它的“搭檔”——處理器規(guī)格入手。

?華碩ZX50J的散熱模塊

比如，華碩K751L是一款擁有17.3英寸超大屏幕的游戲本，它采用了15W低功耗的五代酷睿（如i5-5200U）與GTX950M獨顯搭檔。由于其機身寬大，而五代酷睿的發(fā)熱量也不算高，所以它采用了單熱管貫穿CPU和GPU芯片的散熱模塊設計（圖2）。

再比如，像華碩ZX50J和魔法師M7-170A采用了47W的四代酷睿（如i7-4710HQ）與GTX950M獨顯組合，此時就需要考慮來自CPU的發(fā)熱壓力，為此兩款產品都采用了雙熱管結構的散熱模塊（圖3～圖4）。而此類游戲本誰散熱效果更好，就取決于熱管的長度、寬度、散熱鰭片數量以及風扇的轉速了。

?魔法師M7-170A的散熱模塊

用風扇數量提升散熱效率

對武裝GTX960M或更高端獨顯的游戲本，它們都會選擇47W四代酷睿與之搭配，此時CPU和GPU的熱量堆積已經達到了非常可觀的地步，傳統(tǒng)的散熱模塊已經不足以消退它們的熱情了。因此，擁有更多組風扇的進階版散熱模塊就孕育而生了。

以宏碁VN7-591G游戲本（四代酷睿+GTX960M）為例，它采用了雙風扇雙熱管的散熱模塊設計，并將兩根熱管連接在一起，共同分擔CPU和GPU的發(fā)熱量（圖5）。而惠普傲慢系列游戲本（四代酷睿+GTX860M）的散熱思路與VN7-591G類似，但卻額外增加了一根熱管（圖6），所以它的散熱效率自然就要優(yōu)于前者了。

為了讓CPU和GPU互不干擾，還有一些游戲本會采用兩套獨立的散熱模塊。以神舟戰(zhàn)神Z6為例（四代酷睿+GTX960M），該產品就分別為CPU和GPU單獨準備了一組散熱風扇和雙熱管（圖7），避免了CPU和GPU發(fā)熱堆疊的問題，提升了散熱效率。

需要注意的是，如果一款游戲本武裝了GTX970M或GTX980M這種頂級獨顯，就需要對散熱模塊進行進一步的優(yōu)化了。比如神舟戰(zhàn)神G8（四代酷睿+GTX980M），就在Z6的基礎上，為GPU準備了雙風扇和三熱管的獨立散熱模塊（圖8）。

容易被忽略的散熱風道

對配置相似的游戲本而言，還有沒有辦法進一步提升散熱效率？當然，如果一款產品肯在細節(jié)設計上多下功夫，依舊有進一步提升的空間。以戴爾游匣7000-15為例（四代酷睿+GTX960M），這款游戲本采用了相對保守的雙風扇和連體三熱管的散熱模塊，但卻在這個基礎上額外增加了一組散熱鰭片（圖9），而左側的散熱風扇也增加了一個開口，實現(xiàn)了三個散熱風道，也因此提升了散熱效率。

屏幕轉軸對散熱的影響

很多游戲本都將散熱通風口設計在了主機后部，如何避免打開的屏幕擋住通風口，也是考量廠商設計實力的關鍵一環(huán)。比如，聯(lián)想拯救者（四代酷睿+GTX960M）采用連體式的屏幕轉軸設計，但轉軸只有中間一部分而已（圖10），無論開合到多少角度也不會遮擋轉軸兩側的通風口。

遺憾的是，更多散熱孔后置的游戲本都會面臨被屏幕下端遮擋的問題。因此，此時就需要廠商在細節(jié)上做進一步的優(yōu)化了。還是以宏碁VN7-591G為例，這款游戲本后部采用了斜角設計，而散熱孔也被安置在傾斜向下的一面（圖11），無論角度如何都不會被遮擋。

惠普新ENVY 15（五代酷睿+GTX950M）也是一款頗具特色的游戲本，它將CPU和GPU芯片以及散熱模塊都集中在主板中部偏上的位置（圖12），好處是其全速工作時最多只會讓鍵盤F5～F8鍵附近有一定的溫熱感，而與我們手腕接觸的鍵盤區(qū)域都能保持清涼。由于這種散熱模塊中置的設計，讓ENVY 15的散熱孔恰好位于轉軸中部，很容易被翻起的屏幕遮擋。為此，ENVY 15采用了全新的包裹式圓形轉軸設計，打開的屏幕和散熱孔之間存在一個呈V型的空間（圖13），而轉軸部分也會抬高整個機身以增強空氣流通（圖14），從而解決了屏幕、轉軸和散熱孔之間的矛盾。

細心的用戶可能已經發(fā)現(xiàn)了，如今絕大多數中高端游戲本都逐漸將散熱孔從機身側面移到后部。這種設計最大的好處，就是無論你習慣左手還是右手使用鼠標，都不必擔心會被散熱孔發(fā)出的熱浪吹到。

總之，游戲本很難在硬件規(guī)格上拉開差距，影響它們使用體驗的核心還是要放在游戲過程中的發(fā)熱情況。通過本文，相信你已經有了一定預估游戲本散熱效率的方法，希望可以對日后的游戲本選購提供幫助。