再上巔峰 華為P8智能手機

P系列是華為沖擊高端市場的先鋒型產品，數年前它就背負起改變華為手機品牌形象的重任。Mate 7系列的大賣，令華為的高端戰略信心倍增，P8在這條路上走得更為極致。

P8有著令人愛不釋手的直線條超薄機身，其正反兩面平直，沒有為了6.4mm的薄機身而讓攝像頭突起。雖然它在視覺上棱角分明，但是經過精細切割的邊緣輔以陽極氧化著色、磨砂處理的全金屬機身表面，很好地解決了全金屬CNC工藝常見的硌手、劃傷、污損等問題。P8機身正面四角轉角很小，轉彎半徑僅為5mm水平，更顯整機方正。這樣的造型將分割機身形成天線功能的黑色納米注塑條距上下兩端僅7mm，遠小于iPhone 6、HTC ONE等產品的12mm水平，整機更加美觀、整潔。

針對全金屬機身，P8引入了一系列信號優化功能，凸顯華為在通訊領域的技術優勢。P8內部的多組天線，可以在TAS智能天線選擇技術的幫助下，動態切換通訊使用的天線，無論是常規通訊天線、Wi-Fi天線還是機身的金屬外殼，都能被重新組合使用，從而獲得最佳通信質量。類似的技術還被擴展應用到加速基站握手速度領域，很好地解決了諸如在高鐵等高速地面交通工具上的通訊暫斷、漫游國外時當地網絡搜索接入速度慢等問題。

作為一款有著5.2英寸大屏幕的產品，P8順應潮流，將電源鍵移至機身右側，低于音量鍵的位置、加大的造型及凹陷的基座，都使該鍵更易忙操，特別是右手握機時拇指更易激活并解鎖主機。如果你想單手操作P8，該機除了在撥號面板中提供單手鍵盤燈常規功能外，還新增“小屏模式”，用戶只要在虛擬導航欄中左或右滑動，屏幕就會對應地向左下或右下角長寬等比縮小25%，令單手操作更方便。

硬件是P8的一大賣點，上至攝像頭、下至CPU都創下多個第一。1 300萬像素后置攝像頭早已不稀奇， F2.0的大光圈、搭載OIS光學防抖功能還不算稀奇，P8是首款使用RGBW傳感器的手機。該功能的加入，令P8在白和灰等高曝光飽和度情況下，獲得更為出色的灰階表現，諸如云、雪山、霧等場景下，畫面更有層次、細節更豐富。借助EMUI 3.1及IPS-Neo負向液晶屏圖像顯示上的優化，P8還具有其他機型所不具備的圖像增強顯示功能，令實際平平的照片具有更好的大動態顯示效果，暗部細節更清晰。

CHIP測試的樣機為金色高配，其麒麟935八核處理器有著非常特別的4+4+1核心的64位架構，即4個低功耗A53（1.5GHz）+4個高性能A53（2.2GHz）+i3能源管理協處理器。在實際測試中，P8的發熱量與應用優化水平密切相關。中等強度負載使用情況下，P8的2 600mAh電池可使用1天半左右，待機水平令人滿意。