第十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（CSPT）圓滿閉幕

本刊通訊員

第十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（CSPT）圓滿閉幕

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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、封裝分會名譽理事長畢克允先生

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生

2015年6月10日,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、西安市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會、華天科技股份有限公司承辦，陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京菲爾斯信息咨詢有限公司協(xié)辦的2015第十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在美麗的十三代古都西安市雅高人民大廈會議中心隆重召開,來自國內(nèi)外的600余名業(yè)界人士參加了本次會議。

工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光先生、西安市發(fā)改委主任強曉安先生、西安市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會巡視員段永和先生、中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司總經(jīng)理丁文武先生、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、封裝分會名譽理事長畢克允先生、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、華天科技董事長肖勝利先生、國家科技重大專項（02）專項總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春先生、國家科技重大專項(01)專項總體組組長，清華大學(xué)微電子所所長魏少軍先生等領(lǐng)導(dǎo)出席了本次大會。

大會開幕式由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會王紅秘書長主持，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、華天科技董事長肖勝利先生、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會名譽理事長畢克允先生分別致歡迎辭，祝賀大會在西安市隆重召開。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生、工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處長任愛光先生分別就中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會概況和IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀做了簡單的介紹，并從國家層面的高度強調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性及自18號文件發(fā)表以來至今的十多年中國家對IC產(chǎn)業(yè)的政策支持的演進中，行業(yè)協(xié)會在連接政府與行業(yè)的紐帶和橋梁作用。分析了國家為加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新出臺的IC產(chǎn)業(yè)扶持政策《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,是今后一段時期指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行動綱領(lǐng)，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入新的強大動力。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、華天科技董事長肖勝利先生

CSPT會場

目前正處于“十三五”行業(yè)規(guī)劃的制定階段，協(xié)會對知識產(chǎn)權(quán)的支持方面將更加切中廣大企業(yè)的利益和行業(yè)內(nèi)的合作精神。現(xiàn)在正是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳時機和最好局面，抓住目前的機遇謀求發(fā)展。國家出臺了政策，企業(yè)要抓好定位，行業(yè)抓好機遇，我們政府部門就是做好服務(wù)。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司總經(jīng)理丁文武先生和國家科技重大專項（02）專項總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春先生針對新出臺的IC產(chǎn)業(yè)扶持政策，分別發(fā)表了“IC產(chǎn)業(yè)資本與IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展共進”和“三鏈融合，推動中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的報告。丁總經(jīng)理簡單介紹了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要出臺的依據(jù)。在國家領(lǐng)導(dǎo)和政府層面的關(guān)注和支持下，經(jīng)過一年半的努力，2014年6月24日，經(jīng)國務(wù)院批準發(fā)布的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，是今后一段時期指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行動綱領(lǐng)，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入新的強大動力。在推進綱要的保障措施里有三個亮點，第一個亮點是加強組織領(lǐng)導(dǎo)，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，亮點二是設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。亮點三是加大金融支持力度。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司是多元化的混合所有制股份制企業(yè)，有國企，有本行業(yè)的，有金融機構(gòu)的，也有民營企業(yè)等，是多元化的。在基金投資方面，按照推進綱要的要求，我們基金既然是集成電路的產(chǎn)業(yè)基金，就按照集成電路產(chǎn)業(yè)鏈角度來投資，材料、裝備、封裝測試等，基金重點投向先進制造業(yè)，占60%的比例。投資基金第一批資金超過1 200億元，投資期是5年、10年、15年。具體要按照三步走。第一2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3 500億元。第二到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入5年均增長超過20%。第三到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)進入國際領(lǐng)先發(fā)展行列。在推進綱要的四項主要任務(wù)中，第一著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，交通、汽車、醫(yī)療、金融等領(lǐng)域是我們集成電路發(fā)展的需求。第二加速發(fā)展集成電路制造業(yè)。第三提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。第四突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，增加產(chǎn)業(yè)配套能力。葉所長強調(diào)：集成電路作為全球化、高技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，需要有產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈，三個鏈條的密切配合，才能把產(chǎn)業(yè)做好，重大專項在一定程度上解決了創(chuàng)新鏈的問題，產(chǎn)業(yè)鏈的問題也要解決，并且需要有金融鏈的跟進，國家政策終于迎來了三鏈融合時代。通過這“三鏈融合”，將推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入黃金時期。集成電路產(chǎn)業(yè)的投入產(chǎn)出模式與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)并不相同，以前的發(fā)展思路不能簡單套用在集成電路行業(yè)上，必須意識到，“大投入，大收益：中投入，沒收益：小投入，大虧損”。這個產(chǎn)業(yè)需要長期、持續(xù)、多樣化的投入，千億投資不夠，萬億才能達到效果。要多渠道、多工具投入：國家基金的當(dāng)前任務(wù)應(yīng)該是激活金融鏈，引導(dǎo)“三鏈融合”的局面形成，這將是戰(zhàn)略性的任務(wù)。通過對具體項目的國家基金投資，撬動社會（包括國際，國內(nèi)）2～3倍的資金量，再撬動4～5倍的銀行貨款，這樣就有望總體達到萬億級規(guī)模。最后葉所長還提出了要有掙慢錢的眼光；要尋求自主創(chuàng)新與國際合作的共贏模式；并尋求兩岸合作機會的發(fā)展建議。

工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光先生

在大會高峰論壇上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長肖勝利先生率先作了“中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望”的報告，精辟地分析了國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，結(jié)合國際最新封裝技術(shù)發(fā)展趨勢（封裝技術(shù)創(chuàng)新成為后摩爾時代的主角），提出了要抓住當(dāng)前產(chǎn)業(yè)變革的大好機遇，實現(xiàn)封裝產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的亮麗目標。中國工程院許居衍院士關(guān)于“MtM半導(dǎo)體世界的范式轉(zhuǎn)變”的精彩演講，以他獨到的視覺回顧了摩爾定律提出的背景和發(fā)展過程，結(jié)合“許氏循環(huán)”和“半導(dǎo)體生命周期”論點提出了拓展摩爾定律在當(dāng)前微電子技術(shù)創(chuàng)新演進中的各種轉(zhuǎn)變范式已成為進入互聯(lián)網(wǎng)時代的巨大潛力。自2000年起，半導(dǎo)體封裝技術(shù)越來越多地融入了前道制程，形成了中道晶圓級封裝技術(shù)，從而使摩爾定律成為封裝技術(shù)一個新的發(fā)展機遇，形成了先進封裝技術(shù)新的創(chuàng)新平臺。并根據(jù)超越摩爾定律的不同創(chuàng)新范式，解讀了ITRS2.0版本的內(nèi)涵。

12日上午舉行的先進封裝工藝與設(shè)備的分會場吸引了眾多的與會代表的高度關(guān)注，會場擠滿了聽眾，進門的過道處還始終站著許多人。隨著IC產(chǎn)業(yè)鏈前、后道工藝的融合，一些全球著名的設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品方向正在逐漸地相互融合。例如一些前道設(shè)備的生產(chǎn)廠家不斷地把產(chǎn)品方向轉(zhuǎn)向服務(wù)于后道工藝中的刻蝕、濺射、光刻、CVD等的晶圓級封裝。如國內(nèi)的SMEE、TEL及做SMT的雅馬哈等公司，也成為本次會議一個新的亮點。