產品推介

電源

2A降壓-升壓型超級電容器充電器

凌力爾特公司推出雙向、輸入電流可編程的降壓.升壓型超級電容器充電器LTC3110，該器件具主動充電平衡，適合單或兩節串聯超級電容器。專有的低噪聲降壓-升壓型拓撲使該器件相當于兩個單獨的開關穩壓器，從而減小了尺寸和成本，并降低了復雜性。LTC3110可于備份和充電兩種模式工作。在備份模式，該器件由超級電容器儲存的能量供電，保持1.71V至5.25V的系統電壓（V_SYS）。此外，超級電容器存儲輸入（V_CAP）具備實用的寬工作范圍，可從5.SV直至0.1V。這確保實際儲存的全部超級電容器能量都能得到利用，因此延長了備份時間或減小了存儲電容器尺寸。而在充電模式中，當主電源系統有效時，LTC3110可自主地或通過用戶命令將功率流動改為相反方向，利用穩定的系統電壓給超級電容器充電并作出平衡。降壓.升壓型PWM（脈沖寬度調制器）使V_CAP高效地充電至高于或低于V_SYS。該器件還具備充電模式平均輸入電流限制，能夠以±2%的準確度設定至高達2A，從而防止系統電源過載，同時最大限度縮短電容器再充電時間。

英飛凌推出新款Advantage系列

IGBT產品

近年來，中國的逆變焊機技術已日趨成熟，逆變焊機本身的技術和性能在不斷提高，且得到各行業用戶的認可，并逐漸進入國際市場。為此，英飛凌推出針對于逆變焊機應用的34毫米IGBT功率模塊Advantage系列，該系列產品包括1200V 50A、75A和100A，具有高性價比。

電焊機在工業領域應用非常廣泛，如焊接機器人、機械制造、造船、石油化工、電力建設、建筑業等，隨著對焊機的利用率的提高，這些領域對其核心器件的壽命和可靠性有了更高的要求。英飛凌Advantage系列產品采用了最新一代超快速開關IGBT芯片，延長了焊機的使用壽命，提高了焊機的可靠性，為客戶提高了終端產品競爭力，為實現焊接自動化打下重要基礎。

此外，英飛凌在IGBT芯片和模塊生產方面擁有30多年的經驗。Advantage系列產品是英飛凌針對焊接應用量身定制的一款新品，該產品全部在歐洲制造生產，不僅具有性能優化的IGBT技術、成熟的品質，更重視對逆變焊機系統層面的理解，為客戶提供針對性的焊機解決方案和一站式的服務，以滿足客戶對成本和性能的高要求，從而為逆變焊機的持續發展注入新的動力。

元器件

萊迪思更新了多款設計工具套件

現在使用標準許可證即可支持來自最新的ECP5、iCE40 Ultra和iCE40UltraLite產品系列的更多器件。

萊迪思宣布推出LatticeDiamond、iCEcube2^TM和ispLEVER*Classic設計工具套件的最新版本。Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具套件，具備易于使用的界面、高效的設計流程、優越的設計探索等特性。本次發布的升級使得用戶能夠使用標準許可證支持ECP5-FPGA。Lattice Diamond免費許可證支持不帶有SERDES的ECP5U器件，Lattice Diamond訂閱許可證支持帶有SERDES的ECPSUM器件。此外，針對ECP5產品系列的數據升級為用戶提供了更高的性能。

樓氏電子推出具有I²S接口的數字MEMS麥克風

樓氏電子（KnowlesCorporation），近日宣布推出集成電路內置音頻總線（Inter-IC sound或I²S）接HMEMS（微機電系統）麥克風，用于可穿戴設備、遠程控制器、汽車以及智能家庭自動化和安全設備等領域。

樓氏電子所推出的解決方案在尺寸和功耗方面擁有優越性，與競爭產品相比，其封裝尺寸縮小了25%，電流消耗降低40%。通過使用此I²S接口，這款底部接口數字MEMS的麥克風可讓制造商能夠直接與應用程序處理器或微控制器連接，從而可降低復雜性、提升電池性能以及降低材料成本，實現一種更加高效的架構。

這對于空間受限的設備比如，可穿戴設備來說尤為重要。可穿戴設備的主板極小，因而對于其元件占用空間的要求就非常嚴格。這項新技術可輕易與現有移動設備結構的結合，并通過與信號處理器直接連接的方式簡化系統集成。

通信技術

Silicon

Labs推出雙棋Bluetooth模塊解決方案

Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布推出雙模Bluetoothe SmartReady模塊解決方案，這為嵌入式開發人員集成Bluetooth Smart和BluetoothBasic Rate/Enhanced Data Rate（BR/EDR）無線技術提供了靈活性，同時又最大限度地減少設計時間，降低了成本和復雜度。Silicon Labs收購的Bluegiga，其新型Bluetooth SmartReady BT121模塊能夠提供預認證、完全集成和高性能的解決方案，此解決方案包括Bluetooth無線電、微控制器（MCU）和板上Bluetooth軟件協議棧，并且得到Silicon Labs免費的Bluetooth Smart Ready軟件開發套件（SDK）和易用的BGScrip^TM腳本語言的完全支持。

BT121 Bluetooth Smart Ready模塊和軟件設計旨在通過提供靈活的即插即用Bluetooth解決方案幫助開發人員加速產品上市、減少開發成本并降低認證風險。BT121模塊不僅適用在Bluetooth BR/EDR傳統連接設備中的應用，也非常適用于使用BluetoothSmart的最新應用，例如互聯家居、健康和健身、可穿戴和銷售終端等。當前仍然有數以百萬計的傳統智能手機、平板和個人電腦尚不支持Bluetooth Smart技術。此外，一些應用仍然需要Bluetooth Classic技術提供較高吞吐量優勢，而這不是BluetoothSmart的主要應用目標。

模擬IC

TI推出最高分辨率壓力傳感器信號調節器

日前，德州儀器（TI）推出了業內最高分辨率壓力傳感器信號調節器PGA900，該款產品實現了對壓力、應力、流量以及液體水平面等條件的快速精確的24位測量。PGA900信號調節器提供一個可編程內核，可在很多壓力性橋式傳感應用中實現靈活線性化和溫度補償。

PGA900集成了2個用于高分辨率信號采集的低噪聲24位模數轉換器（ADC），還集成了一個可用來提供高線性模擬輸出的14位數模轉換器（DAC），以及多種輸出接口。其中包括模擬電壓、4-20mA電流回路、串行外設接口（SPI）、12C、通用異步收發器（UART）、和單線制接口（OWI），從而為設計人員提供可以針對不同應用需求的選項。PGA900的集成電源管理還可滿足3.3V至30V之間的外部電源電壓輸入需求。

測試測量

是德科技增強UXM無線綜測儀的LTE-A功能

是德科技公司日前發布E7515AUXM無線測試儀的最新增強，以滿足前沿的LTE.A載波聚合（CA）技術的測試要求。新功能包括支持下行鏈路4CC1、256 QAM、應用多達3個非授權載波的LTE.U，以及FDD-TDD混合載波聚合、上行鏈路頻段內和頻段間載波聚合測量。UXM針對每個子載波和小區可進行獨立的衰落配置，可以幫助工程師確保其最新的LTE-A設備在實際網絡環境中正常工作。

UXM擁有大尺寸觸摸顯示屏和直觀的用戶界面，因此可以輕松訪問復雜的網絡仿真，并提供眾多全新的功能測試，包括支持最新的3GPPcategory 0低功耗、低成本M2M標準等。

UXM的另一項新增強是添加了W-CDMA/HSPA+測試功能，能夠進行3G數據吞吐量測試，以及內置的衰落和CPC統計、RAT間移動性和切換驗證、時間同步的多制式log記錄。

最新的UXM增強支持LTE/W-CDMA RAT間小區重選、已連接數據切換、單UXM測試儀中的釋放和重定向（包括對CSFB和SRVCC的支持）。驗證工程師還能夠級聯兩臺UXM，以測試多達4個LTE小區之間的移動性，以及LTE-A多載波與W-CDMA/HSPA+連接之間的切換。