ARM打造高端移動新體驗

近日，ARM宣布推出全新IP組合，以ARM Cortex-A72處理器為核心，還包括最新的CoreLink CCI-500互連技術、ARM最高性能與最優能效的移動圖形處理器Mali-T880， 并搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器。同時，為了進一步簡化芯片實現，該組合還包括了基于臺積電（TSMC）16納米FinFET+工藝節點的ARM POP IP。

在特定的配置下，Cortex-A72將提供比5年前高端智能手機高50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K 120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級，為用戶帶來震撼的視覺體驗。

ARM全球執行副總裁兼產品事業群總裁Pete Hutton認為，此次發布的包含Cortex-A72在內的高端移動體驗IP組合相比基于Cortex-A57設備所提供的用戶體驗邁出了關鍵一步。“我們與合作伙伴一起在多代產品上實現了領先的高端移動體驗。到2016年，ARM生態系統將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗的移動設備，而這些設備則將成為人們主要甚至是惟一的計算平臺。”

ARM處理器部門總經理Noel Hurley介紹說，這套高端移動體驗IP組合滿足了終端用戶對于他們隨時在線的移動設備前所未有的需求，包括創造、強化以及使用內容的功能。對于2016年的移動設備，ARM及其合作伙伴將提升與用戶使用情境相關的移動體驗。

據介紹，目前Cortex-A72處理器已授權給超過10家合作伙伴，包括海思半導體、聯發科技與瑞芯微電子。基于ARMv8-A架構的Cortex-A72處理器不僅提供優異能效的64位處理能力，同時能與既有的32位軟件兼容。Noel Hurley介紹說，Cortex-A72處理器新增的重大技術優勢包括：在目前移動設備的功耗范圍內，能在16納米FinFET工藝節點上，以2.5GHz的頻率實現運行，并可在更大尺寸的設備中擴展頻率;相較于2014年發布基于Cortex-A15處理器的設備性能可提升3.5倍;相較于2014年發布的設備，在同樣性能的實現下，功耗可降低高達75%;將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE（大小核）處理器進行配置，可以擴展整體的性能與效率表現。

基于這一全新技術組合的設備預計將于2016年上市。ARM在2014年發布了Cortex-A57和Cortex-A53，Noel Hurley表示，今年和明年將會陸續看到相關的產品，而到2016年和2017年，基于Cortex-A57和Cortex-A53的產品會逐漸轉到Cortex-A72上來。到那時，對于低端的產品，ARM的芯片合作伙伴會根據市場上的需求推出不同的解決方案，以滿足中低端市場的需求。