張建平
(陜西工業職業技術學院 信息工程學院,陜西 咸陽 712000)
本應用涉及一種紙質載帶打孔設備,尤其是紙質載帶圓孔中心到鄰近邊的距離尺寸調節裝置。紙質載帶打孔機上的紙質載帶尺寸調節裝置包括用于定位紙質載帶的軸承和模座,模座上設置紙質載帶軌道,軸承安裝在紙質載帶軌道邊緣的模座上,所述軸承包括同向轉動的限位軸承和活動軸承,活動軸承與限位軸承分別處于紙質載帶軌道兩側且位置對應,限位軸承和活動軸承之間的距離與紙質載帶的寬度相匹配,將紙質載帶準確定位。該紙質底帶尺寸調節裝置的主要優點是使得紙質底帶打孔機產出的紙質底帶E尺寸標準率提高,紙質底帶不良率得到大幅改善。
設計一種能夠在保證質量的前提下處理問題卷的設備,并實現節約物料、降低廢品率和提高生產效率的目標。
根據以往其他生產線重燙封機(見圖1)的制作經驗,如SOT223/143/MCD及uCSP其他品種,直接利用原NT16廢棄的上帶座重新修改電路[1]即可使用;而現在這2臺因產品非常細小,底帶的尺寸樣式也不一樣,可以自行設計,利用其他生產線的廢棄零部件進行重新組裝,并克服生產過程中出現的一些品質問題環節,如維修卷、打側(見圖2)、反肚(見圖3)、空位不合格需補原子粒、燙封不良和移動等問題。

圖1 其他生產線重燙封機

圖2 打側 圖3 反肚
1)底帶的原子粒小、易打側,因此根據底帶尺寸的設定公差設計燙臺—內嵌板、堵塊、墊塊、燙頭和蓋板,并通過現場反復驗證進行優化設計加工,使其結構配合更加緊密。
2)蓋板在燙面帶處設計寬1 mm的擋條,可有效預防原子粒打側。蓋板設計圖如圖4所示,蓋板設計公差分析圖如圖5所示。

圖4 蓋板設計圖

圖5 蓋板設計公差分析圖
3)電路控制由于原子粒小、易打側,將其設置為手動行帶,要求燙斗溫度恒定在所設定的溫度(160±30) ℃以內才能保持燙封質量[2]。起動時, 要求燙斗先下壓到凸輪最高點,即燙封的home位置,延時幾秒后,燙頭電動機工作,帶動凸輪運動正常燙封。如果開機時燙斗先壓在面帶上,很容易發生燙壞底帶的問題,從而失去重燙封的意義。當燙斗停在凸輪最高點,即燙封的home位置時,按燙封停止按鈕,延時幾秒后,燙斗組件再回到初始位。電路實物圖如圖6所示,電路控制線路圖[3]如圖7所示。

圖6 電路實物圖

圖7 電路控制線路圖
4)設計結果測試。制作完成后,經檢驗處理后的產品完全達到了產品的質量要求,減少了品質的拒絕率,明顯降低了報廢率,提高了出品率。
利用廢棄的NT機上帶座和TMT機發熱組件,以及一些現有的電子元器件進行組裝,并重新設計燙臺和燙斗、蓋板及控制電路,重新組裝后的產品每臺的加工成本較低,有很好的應用前景。重新組裝后的產品效果如圖8所示。

圖8 重新組裝后的產品效果圖
[1] 孫以材,范兆書,常志宏,等. 壓力傳感器的芯片封裝技術[J]. 半導體雜志,1998,23(2):34-42.
[2] 約翰·戴維斯. 感應加熱手冊[M]. 張淑芳,譯. 北京:國防工業出版社,1995.
[3] 高英慧,彭永龍. 感應加熱電源的負載匹配方案[N].中國電子報,2005-2-24(2).