導(dǎo)電聚酰亞胺及其復(fù)合材料的研究進(jìn)展

楊　瑩，嚴(yán)　輝，楊志蘭，劉莎莎，范和平*1a，

（1.江漢大學(xué)　a.光電化學(xué)材料與器件省部共建教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；b.化學(xué)與環(huán)境工程學(xué)院，湖北　武漢　430056；2.華爍科技股份有限公司，湖北　武漢　430074）

導(dǎo)電聚酰亞胺及其復(fù)合材料的研究進(jìn)展

楊瑩1a，b，嚴(yán)輝2，楊志蘭1a，b，劉莎莎2，范和平*1a，2

（1.江漢大學(xué)a.光電化學(xué)材料與器件省部共建教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；b.化學(xué)與環(huán)境工程學(xué)院，湖北武漢430056；2.華爍科技股份有限公司，湖北武漢430074）

摘要：聚酰亞胺（polyimide，PI）廣泛應(yīng)用于航空航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等高新領(lǐng)域，提升其導(dǎo)電性能，使之更好地應(yīng)用于電子工業(yè)，是當(dāng)前的研究熱點(diǎn)。介紹了原位聚合法、溶液混合法、表面改性自金屬化法、離子注入法等制備PI導(dǎo)電復(fù)合材料的原理及其研究進(jìn)展；概述了納米金屬物質(zhì)、含碳納米物質(zhì)、結(jié)構(gòu)性導(dǎo)電聚合物等導(dǎo)電填料的性能及在導(dǎo)電PI中的研究現(xiàn)狀；簡(jiǎn)述了導(dǎo)電PI復(fù)合材料在集成電路、電磁屏蔽、導(dǎo)電膜劑、涂料等方面的應(yīng)用狀況。

關(guān)鍵詞：聚酰亞胺（PI）；導(dǎo)電復(fù)合材料；導(dǎo)電填料

0　引言

聚酰亞胺（polyimide，PI）是指主鏈上含酰亞胺環(huán)的一類(lèi)聚合物，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定、機(jī)械、介電、力學(xué)、耐輻射以及耐溶劑等性能，廣泛應(yīng)用在航空航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等高新領(lǐng)域［1］。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，導(dǎo)電復(fù)合材料的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，并且對(duì)其性能要求越加苛刻，如優(yōu)異的力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性、耐腐蝕性等，PI正好具備這些優(yōu)異性能；常規(guī)的PI都是利用自身的絕緣性應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，但其優(yōu)異的絕緣性能使之在導(dǎo)電方面的應(yīng)用受到了限制。……