TI 32位MSP MCU 續(xù)寫低功耗新篇章

本刊記者 蘆瀟靜

隨著處理器性能的大幅提升，功耗成為十分令人頭疼的問題，尤其是在可穿戴、便攜設備等對功耗非常敏感的應用上，功耗和性能如同魚和熊掌，難以兼得，研發(fā)人員只能努力尋找性能和功耗間的平衡點。

近日，TI公司推出了基于ARM Cortex－M4F內核的32位MCU——MSP432。全新的48 MHz MCU 充分利用了TI在超低功耗MCU 方面的強大優(yōu)勢，在優(yōu)化性能的同時避免了功率的損耗，其有效功耗和待機功耗分別只有95 μA／MHz 和850 nA。兼 具 高 性 能 和 低 功 耗 的MSP432，能夠幫助設計人員開發(fā)工業(yè)和樓宇自動化、工業(yè)傳感以及消費電子等超低功耗嵌入式應用。

亮點一：超低功耗

MSP432 MCU 是TI在超低功耗創(chuàng)新方面所取得的最新進展，在同類產品中的ULPBench得分高達167.4。集成式DC／DC優(yōu)化了高速運行時的功效，而集成的低壓降穩(wěn)壓器（LDO）降低了總體系統(tǒng)成本和設計復雜度。此外，14位ADC在1 Msps時的功耗僅有375μA。

MSP432 MCU 包含一種獨特的可選RAM 保持特性，此特性能夠為運行所需的8個RAM 段中的每一個段提供專用電源，由此每個段的功耗可以降低30nA。為了降低總體系統(tǒng)功耗，MSP432MCU 還可以在最低1.62V、最高3.7V 的電壓范圍內全速運行。

亮點二：極高性能

不少人都認為TI會選擇Cortex－M0／M0＋架構來實現這款產品，但為了滿足很多用戶對高性能的要求，TI選擇了性能幾乎提升10倍的Cortex－M4內核，并且在充分發(fā)揮其高性能的同時，很好地實現了極低的功耗。此外，高速14位1 Msps模／數轉換器等行業(yè)領先的集成模擬器件，進一步優(yōu)化了功效和性能。

MSP432 MCU 在不增加功率預算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數字信號處理（DSP）引擎和ARM Cortex－M4F內核中的浮點內核（FPU），適用于諸如信號調節(jié)和傳感器處理等眾多高性能應用，同時為產品差異化的開發(fā)預留了性能空間。

亮點三：快速入門

物聯(lián)網時代，除了對性能和功耗提出更高的要求之外，也對MCU 的開發(fā)易用性提出了更高的要求。借助目標板（MSP－TS432PZ100）或支持板上仿真的低成本

LaunchPad快速原型設計套件（MSP－EXP432P401R），即可開始評估MSP432 MCU。開發(fā)人員可以通過包括低功耗Simple Link Wi－FiCC 3100 Booster Pack在內的全套可堆疊Booster Packs來擴展MSP432Launch Pad套件的評估功能。此外，TI的云開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)使得開發(fā)人員能夠在網上便捷地訪問產品、文檔、軟件以及集成的開發(fā)環(huán)境（IDE），從而幫助他們更快速地入門。MSP432 MCU 支持多個實時操作系統(tǒng)（RTOS）選項，其中包括TI－RTOS、Free RTOS和μC／OS。

適合中國的應用

談及MSP432 在中國的具體應用時，TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經理Miller Adair特別提到了可穿戴市場。他認為，可穿戴產品對功耗非常敏感，需要很強的運算能力，而且傳感器收集數據部分需要性能很高的MCU 進行配合，這類產品非常適合采用MSP432。

基于MSP432，開發(fā)人員可以創(chuàng)建連接IoT 的設計，這些設計不僅具有更高的靈活性和更大的存儲器，而且具有更高的性能和集成的模擬。此外，它還兼容Wi－Fi、Bluetooth Smart以及Sub－1GHz無線連接解決方案。

TI將低功耗優(yōu)勢延續(xù)至32位MCU

TI在嵌入式領域耕耘了35年，其最大市場競爭力在于產品組合，以及在工藝、低功耗設計等方面的不斷創(chuàng)新。

作為超低功耗16位單片機的標桿，MSP430擁有超過13 000名客戶，以及多達500款超低功耗MCU 產品組合。為了將其極大的優(yōu)勢延續(xù)至32位單片機，TI采用最新工藝將MSP430設計中的低功耗DNA移植到了MSP432上，從而為客戶提供性能功耗比更高的32位處理器。同時，MSP430和MSP432產品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設之間良好的兼容性，使得開發(fā)人員能夠充分利用16位和32位器件間的現有代碼和端口代碼。

發(fā)布會上，Miller Adair多次強調，內核只是產品的一部分，若要提高產品的競爭力，處理器內核的選擇固然重要，但更為關鍵的是將內核與周邊資源進行優(yōu)化和整合。此外，還要考慮客戶的實際需求，針對客戶要解決的問題推出適宜的產品，這樣的產品才會具有一定優(yōu)勢。

未來，除了以市場驅動為導向制定相應的市場策略之外，低功耗仍將是TI投入大量精力去做的事情，同時無線MCU 也會是繼續(xù)關注的重點。