大唐要直接跳過20nm

隨著上海中芯國際成功量產28 nm 驍龍410芯片，華力微電子上周成功流片聯發科28 nm 芯片，中國內地半導體企業已經順利完成國家集成電路產業投資基金（“大基金”）提出的目標。

去年大基金成立時，曾提出希望，通過今年投資超3500 億，使得我國部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平，32/28 nm 制造工藝實現規模量產。

同樣是國內移動通信知名企業，大唐在IC 設計上也公開了自己的最新規劃，在接受C114 采訪時，大唐半導體設計相關負責人表示，聯芯科技可能不一定會亦步亦趨，而是有可能直接跳過20 nm 向前演進；其次，我們會與中芯國際、TSMC 等公司緊密配合，待16 nm 的成本降下來，我們采用這一工藝的風險就小一些。

事實上，在今年7月份聯芯公布的路線圖上，就透露2017年將推出三星14 nm 八核處理器，不過現在好像是換用臺積電了？

今年，紅米2A 增強版搭載聯芯LC1860 處理器上市，主頻1.5 GHz，GPU Mali T628，支持4G雙卡雙待，出貨量已經突破1100 萬個。

沉寂許久的中國半導體終于迎來新的爆發期。