LED封裝工藝依舊百花齊放廠家仍有相當優勢

市場的更迭和技術的更新不斷催生著新的封裝工藝與形式，但是，在傳統封裝形式占主導地位的情況下，COB、EMC、CSP 等技術前景依舊未能明朗。

基于傳統封裝形式上的改良與創新，COB、EMC 技術各顯身手，但并未對封裝廠家構成實質威脅，甚至在成本、光效等方面優勢明顯，CSP 概念與技術的誕生則給LED 尤其封裝行業帶來了翻天覆地的變化。

在半導體技術已發展成熟正慢慢滲透到LED 產業的今天，隨著制程的簡化和“免封裝”的呼聲越來越高，處于中間環節的封裝廠家未來將走向何處？對于這場封裝“革命”的擔憂是否杞人憂天？

CSP 再火封裝工藝依舊百花齊放

依托COB、EMC、倒裝等技術的封裝廠家會越來越趨向于細分市場進行發展，根據自身技術特點會慢慢找到合適的方向。

未來市場會朝專業化方向發展，從光學上看CSP 更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產品等等，即使CSP 技術再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非常可觀。

——晶瑞光電研發副總經理張智聰：

不同封裝形式各有所長，在封裝應用領域有所交*、各有特色。

封裝不可能被“免”，LED 封裝仍將是百花齊放。高端商業照明領域，COB 在光色質量上可以更優于其他封裝；在汽車燈應用上，倒裝已開始大顯身手；而在日光燈管和球泡燈等家居照明領域，EMC 仍可能是一枝獨秀。

——佛山市中昊光電科技有限公司總經理王孟源：

封裝廠家仍有相當優勢

掌握半導體先進技術的芯片廠家，如三星、首爾半導體等，一直寄希望于免去封裝工序和物料，推出更具性價比芯片產品，從而饗食更廣闊的市場份額。

CSP 的最大優勢是芯片封裝做得越來越小且光學搭配好，增加了光源使用的靈活性，成本下降的空間潛力也更大，同時由于它直接去掉一級封裝界面（支架或基板），在散熱上也具有優勢。

CSP 通常采用倒裝芯片或垂直結構芯片，可用更高的電流密度驅動，單位面積下光通量更高。

雖然優勢明顯，但昭信光電常務副總經理吳大可認為，相對于傳統封裝廠家長久探索出來的技術積淀和管理思路，CSP 技術真正從理論到規模性生產短時間內仍占據不了非常足夠的優勢，

即使CSP 占據行業主導地位，傳統封裝技術仍有用武之地，部分中小企業可能會逐漸向下游燈具應用轉型，技術性封裝大廠可依靠資金人力優勢向半導體產業靠攏，這些都具備其他行業企業所不具有的先天條件和優勢。

近年來芯片行業毛利率持續大幅下滑，吳大可坦言，今年價格還會繼續下降，但是會逐漸放緩，因為一些基礎材料已經接近極限。

尤其當采用CSP 封裝，BOM 成本中，芯片占了8 成以上，在性價比為先的當下，CSP 未來的價格優勢尤為吸引，因此成為上游企業為下游客戶提供更有競爭力光源的技術方向。

大企業都有技術先發壓力，力求占據主導地位，所以芯片廠家勢必會在推動此類具有開創性革命性的技術發展上形成合力。

“當然，其大規模應用還是要根據后期市場環境、配套建設等一系列因素考慮，封裝廠家利用這段時間完全可以尋求到適合自身生存發展的空間”。

真正意義上的無封裝“絕不可能”！任何產業都是鏈式的，不可能一個制程解決所有問題，產業鏈的整合是否可行以及最優性價比的路徑選擇，需要市場來驗證而不是“某些概念噱頭”說了算。

——國星光電副總經理、研發中心主任李程博士：

CSP 在未來一兩年內雖然增長會較快，但不一定會占市場主要份額，畢竟中功率貼片SMD 產品、COB、陶瓷大功率已經成熟并被市場所廣泛接受，仍然會占大部分市場。

據StrategyUnlimited 的數據，中功率貼片SMD已經占據接近一半的市場，2015年隨著球泡燈及燈管替代市場的進一步滲透，仍將成為主要封裝形式。中功率經過在替代燈、電視背光的規模規模化生產中，產品的光效、良率和產能都已非常成熟。