軸套及軸瓦加工技術方案

南京麥馳鈦業(yè)有限公司 郭以強

1 概述

在運動部件中，因為長期的磨擦會造成零件的磨損，而軸和孔的間隙磨損到一定程度時必須要更換零件，因此在設計的時候要選用硬度較低、耐磨性較好的材料為軸瓦，這樣可以減少軸和軸承座的磨損。當軸瓦磨損到一定程度時要進行更換，這樣可以節(jié)約因更換軸或座的成本。做成整圓筒形的軸瓦稱為軸套。軸套和軸瓦都相當于滑動軸承的外環(huán)，軸套是整體的而軸瓦是分片的。

2 加工產品

G401軸套，數(shù)量1只，材質TA2。

G401軸瓦，數(shù)量1只，材質JP900。

3 加工技術方案

3.1 軸套的加工

軸套結構、尺寸按照測繪圖紙進行設計，軸套采用實心軸制作加工。

加工順序為：先用車床粗加工外圓及端面，鏜床粗加工內孔，留有一定的精加工余量，再將軸套以中心線切割兩半，然后分別將這兩半切開面在銑床上銑平，再銑兩半軸套合并定位鍵槽，保證兩端面合并后，沒有任何間隙，最后將兩半軸套合并后用固定工裝固定，再進行精加工所有尺寸。

軸套的結構和尺寸均按照測繪后的圖紙制作和檢驗。軸套加工精度要求：

同心度：軸套外徑與內徑同心度≤0.05mm；

表面粗糙度：軸與襯瓦配合面為1.6，其它為3.2。

尺寸公差要求：

軸套外徑（-0.05,0.00）mm；

軸套內徑（+0.05,0.00）mm；

鍵槽寬度（+0.05,0.10）mm；

其它位置（±0.25）mm。

3.2 軸瓦的加工

軸瓦結構、尺寸按照測繪圖紙進行設計，采用兩半鍛件加工。

加工順序為：先將鍛件分別進行粗加工，留加工余量，再將兩半軸瓦合在一起用固定工裝固定，然后精加工所有尺寸，最后在銑床上銑削加工兩半軸瓦上的定位槽。

尺寸公差要求：

與軸承座結合面外徑：（+0.07，+0.02）mm；

與軸套結合面內徑：（±0.25）mm。

4 攪拌軸及零部件加工通用技術要求

4.1 原材料采購及入庫檢驗

所有原材料均從正規(guī)、知名公司采購，供貨商必須在公司《合格供應商名錄》范圍內并經(jīng)合同方認可。

所有原材料入庫必須具有原材料質保書，且抽樣進行PMI碼檢驗，以確保材料的化學成分及機械性能符合標準要求，同時要對材料的規(guī)格、表面質量等按照公司材料驗收相關規(guī)定進行嚴格檢驗，合格后標上移植號及工作令號。

材料堆放時，未檢材料放在待驗區(qū)，合格材料放在合格材料區(qū)，不合格材料放在不合格區(qū)。合格材料用軟質材料包墊，禁止踩踏并注意表面劃傷，與鋼鐵分離，入有色金屬專用庫房。

4.2 記號、劃線、下料

所有對材料表面造成破壞或降低材料防腐性能的記號和劃線都是禁止的，除非加工后可消除掉。

下料可用水切割、鋸床及線切割，一般情況下不采用等離子切割，除非下料后氧化和熱影響區(qū)域能夠去除。

4.3 組對成型

坡口一般采用銑削加工或者打磨，但加工后必須用金屬磨頭刮除坡口表面污染，同時應清理干凈熱影響區(qū)域。

4.4 焊接加工

所有焊接工作在公司潔凈廠房內完成，潔凈廠房做到無粉塵，相對濕度小于60%，溫度不低于5℃。

焊接用保護氣體采用純度不低于99.99%的氬氣，焊接前先用硬質合金磨頭清理坡口及其附近區(qū)域，再用丙酮清洗焊接坡口及焊絲，清理以后2小時內未焊接完成的必須重新清洗。當焊接到定位焊點時，必須清除定位焊點，保證焊縫完全熔合及背面成型。焊縫正反面均應采取托罩保護。

為確保焊接接頭的性能，焊接電流在確保工件熔合的情況下選用較小電流，層間溫度控制在60℃以下。

對每道焊縫進行跟蹤記錄，嚴禁未熔合、未焊透、咬邊等缺陷，所有焊縫按照招標文件中的標準要求進行外觀檢查、表面無損檢測等。

4.5 無損檢測

焊接時的第一層要進行100%PT檢驗，無缺陷后才能進行后續(xù)焊接，所有焊接工作完成后對焊縫進行100%PT檢測，達到I級合格。

4.6 表面處理、標識、包裝、運輸

焊接完畢后，焊縫及熱影響區(qū)要進行酸洗鈍化，同時要防止過度酸洗，以防母材和焊接接頭性能變差。酸洗后還要進行鐵離子檢驗。

每根軸的位號用軟鋼印標注在聯(lián)軸器法蘭的外部側面，軸承座的位號標注在端面。

每件產品均采用軟質材料包覆，然后裝入木箱。對攪拌軸應設置不少于3個點的支撐，防止運輸過程中的撓曲。

4.7 主要質量控制點

對于原材料檢驗、制造工藝編制、材料驗收、切割下料、坡口加工、焊接、校圓、無損檢測、檢驗、標記、入庫、包裝、運輸?shù)纫M行嚴格的質量控制。

[1]JB/T4745-2002鈦制焊接容器.國家經(jīng)濟貿易委員會.2003.

[2]王凱,虞軍.化工設備設計全書—攪拌設備[M].化學工業(yè)出版社,2006.

[3]HG/T20569-2013機械攪拌設備.化學工業(yè)部出版社,2013.