“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設計開發(fā)”課題通過驗收

“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設計開發(fā)”課題通過驗收

6月30日，國家高技術研究發(fā)展計劃（863計劃）課題“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設計開發(fā)”通過了國家科學技術部高技術研究發(fā)展中心組織的技術驗收。

該課題由中國科學院微電子研究所牽頭承擔，中科院沈陽自動化研究所和重慶郵電大學共同參與，研發(fā)了基于工廠自動化的WIA-PA系統(tǒng)芯片的可靠性通信技術、工業(yè)無線WIA-PA系統(tǒng)套片的低功耗設計技術、工業(yè)無線WIA-PA系統(tǒng)芯片的精準時間同步技術、WIA-PA協(xié)議引擎優(yōu)化技術、系統(tǒng)芯片內部混雜信號互擾抑制技術等關鍵技術；開發(fā)了2款工業(yè)無線WIA-PA套片，包括射頻芯片及基帶芯片（包含協(xié)議棧和處理器），符合WIAPA協(xié)議標準，并通過了一致性測試，實現(xiàn)了工業(yè)無線WIA-PA系統(tǒng)套片的套件開發(fā)和試驗應用。

專家認為，該課題研究可有效提升通信的實時性和網絡資源的利用率，提高網絡自組織能力，實現(xiàn)網絡節(jié)點的低功耗安全運行。 (微 電)