服務(wù)器的組件構(gòu)成和功耗

丘文博

摘 要：服務(wù)器是數(shù)據(jù)中心的主要功能部件和主要能耗部分。該文介紹了服務(wù)器的工作原理、內(nèi)部組成和能耗特點(diǎn)，為數(shù)據(jù)中心的節(jié)能設(shè)計(jì)提供參考。

關(guān)鍵詞：服務(wù)器 組件 功耗 散熱

中圖分類號(hào)：TP319.3 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1674-098X（2014）07（c）-0048-01

現(xiàn)代信息社會(huì)，互聯(lián)網(wǎng)的高效運(yùn)作得益于其樞紐機(jī)構(gòu)—數(shù)據(jù)中心的存在，而數(shù)據(jù)中心的心臟即為服務(wù)器。本文介紹服務(wù)器的基本工作原理、內(nèi)部組成等信息，同時(shí)介紹了服務(wù)器的能耗組成，以期為數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)優(yōu)化提供參考。

1 服務(wù)器基本工作原理

服務(wù)器是計(jì)算機(jī)的一種，遵循“馮·諾依曼體系體系結(jié)構(gòu)”：由運(yùn)算器、控制器、存儲(chǔ)器和輸入輸出設(shè)備組成，其基本特征是：指令和數(shù)據(jù)無(wú)差別地以二進(jìn)制代碼的形式存放于存儲(chǔ)器中、以運(yùn)算器和控制器作為計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)的中心、順序執(zhí)行存儲(chǔ)器內(nèi)指令、所有的指令都是由操作碼和地址碼組成等。

按照馮·諾依曼體系的闡述，當(dāng)前的電子計(jì)算機(jī)均是以CPU為核心，一切外圍主板架構(gòu)設(shè)計(jì)均圍繞CPU進(jìn)行，乃至計(jì)算機(jī)行業(yè)時(shí)代里程碑都是以CPU性能的重大突破作為標(biāo)志。例如業(yè)內(nèi)稱呼某某系列服務(wù)器為“X86服務(wù)器”，正是因?yàn)槠渲蠧PU指令系統(tǒng)是8086 CPU指令體系；而稱呼某某系列服務(wù)器為“ARM服務(wù)器”，也正是因?yàn)槠渲蠧PU指令系統(tǒng)為精簡(jiǎn)指令架構(gòu)（RISC）的ARM CPU指令系統(tǒng)。

2 服務(wù)器硬件組成

2.1 CPU

CPU（Central Processing Unit，中央處理器）是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心，其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。CPU從內(nèi)存或高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）中取出指令，放入指令寄存器，并對(duì)指令譯碼，并執(zhí)行指令，周而復(fù)始地循環(huán)運(yùn)作直至斷電或休眠。

2.2 總線

總線（Bus）是服務(wù)器內(nèi)部各組件之間的數(shù)據(jù)交互的橋梁，由總線芯片和連接導(dǎo)線組成，其可以使得CPU按地址來(lái)讀寫數(shù)據(jù)。所謂“總線”意指“統(tǒng)一匯總處理的數(shù)據(jù)線”：如果沒(méi)有總線，那么CPU與其他任意組件之間都需要建立專屬的物理導(dǎo)線連接才能進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，主板電路拓?fù)鋵惓?fù)雜。

2.3 芯片組

芯片組（Chipset）是“南橋”和“北橋”的統(tǒng)稱，把以前復(fù)雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆芯片內(nèi)，承載核心器件之間的數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ堋Ｒ欢ㄒ饬x上講，它決定了主板的級(jí)別和檔次。

2.4 內(nèi)存

由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等組成，用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)（操作系統(tǒng)也是從硬盤拷貝到內(nèi)存之后才能運(yùn)行）。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來(lái)。

2.5 GPU

GPU（Graphic Processing Unit，圖形處理單元），是顯卡的核心部分，用來(lái)處理計(jì)算機(jī)的圖像輸出信息。服務(wù)器的GPU一般是集成在主板上，不過(guò)服務(wù)器的顯示功能并不重要（僅維護(hù)時(shí)需要）。

2.6 硬盤

硬盤也稱外存儲(chǔ)器，是容納大數(shù)據(jù)的器件（相對(duì)內(nèi)存而言），其通過(guò)接口總線、南橋芯片與CPU連接。當(dāng)前服務(wù)器上所用的硬盤一般由SCSI接口與主板互連，其具有速度高（可達(dá)320 MB/s）、可靠性高（可承受300～1000 G的沖擊力）、可熱拔插。

2.7 網(wǎng)卡

網(wǎng)卡又稱網(wǎng)絡(luò)適配器（Network Interface Card），用于服務(wù)器與交換機(jī)等以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之間的連接。網(wǎng)卡一般通過(guò)PCI/PCI-E總線（插槽）接入服務(wù)器主板系統(tǒng)。

2.8 電源

服務(wù)器電源（一般是300～400 W）就是指使用在服務(wù)器上的電源（POWER），它和PC（個(gè)人電腦）電源一樣，都是一種開(kāi)關(guān)電源，是服務(wù)器內(nèi)部影響能量利用率最大的要素。開(kāi)關(guān)電源的工作原理為：輸入220 V交流市電（工頻），經(jīng)EMI隔離、全波整流和簡(jiǎn)單濾波變成300 V直流，經(jīng)過(guò)耐壓三極管開(kāi)關(guān)“斬波”后變成一定寬度的高壓?jiǎn)螛O性脈沖陣列（高頻），經(jīng)過(guò)變壓器（高頻）隔離、全波整流后濾波輸出（輸出脈沖陣列的直流分量）。在以上環(huán)節(jié)中，輸出的電壓被反饋回PWM控制器進(jìn)行誤差比較以決定三極管開(kāi)關(guān)的工作脈寬（高頻）。

2.9 主板上的電源體系

在服務(wù)器主板上，除了總輸入的12 V電源外，還有5 V、3.3 V、1.3 V等電壓的需求，故而主板上的電源是一個(gè)體系，其各級(jí)電壓轉(zhuǎn)換是通過(guò)樹(shù)狀的開(kāi)關(guān)電源芯片拓?fù)鋪?lái)完成的。

3 服務(wù)器的功耗與散熱

在服務(wù)器內(nèi)部，CPU功耗占了60%以上的比例，這些功耗最終都會(huì)轉(zhuǎn)化為熱量，故而可說(shuō)CPU是服務(wù)器上發(fā)熱最集中的部件。為此，業(yè)內(nèi)在不斷地研制低功耗的CPU，除了“采用ARM架構(gòu)”這種方法外，還有降低CPU核心電壓、采用更高工藝等。

電源模塊的能量損耗比例僅次CPU。在一般的雙電源、負(fù)荷分擔(dān)配置的服務(wù)器中，AC/DC電源模塊的能量損失率達(dá)到了25%（主要損失在高頻開(kāi)關(guān)三極管處），這部分損耗不僅不產(chǎn)=生價(jià)值，反而還要消耗額外的制冷能耗。故而電源模塊和CPU是服務(wù)器內(nèi)部?jī)蓚€(gè)需要配置獨(dú)立風(fēng)扇的組件。

除此之外，計(jì)算型服務(wù)器的內(nèi)存能耗也較為可觀。以一塊內(nèi)存條8 W的功耗計(jì)算，10根內(nèi)存條的功耗即可達(dá)到80 W，可達(dá)400 W服務(wù)器功耗的20%。

另外，在實(shí)際測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，北橋芯片的能耗/發(fā)熱量也較為突出，這是因?yàn)楸睒蛐酒荂PU對(duì)外的數(shù)據(jù)出口，承擔(dān)了繁重的數(shù)據(jù)傳輸任務(wù)，故而一般進(jìn)行服務(wù)器設(shè)計(jì)時(shí)在北橋芯片上敷上散熱片。

另外，需介紹TDP這個(gè)概念。TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”（散熱設(shè)計(jì)功耗），一個(gè)系列的CPU公用一個(gè)TDP值，主要是提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠商，散熱片/風(fēng)扇廠商，以及機(jī)箱廠商等等進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)使用的。一般TDP主要應(yīng)用于CPU，CPU TDP值對(duì)應(yīng)系列CPU的最終版本在滿負(fù)荷（CPU利用率為100%的理論上）可能會(huì)達(dá)到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時(shí)候，處理器的溫度仍然在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)。需要注意的是，TDP并非CPU的實(shí)際功耗值，而僅僅是可能的最大發(fā)熱量。

參考文獻(xiàn)

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