華進半導(dǎo)體：“后摩爾時代”的競爭與協(xié)同創(chuàng)新

王慧

隨著全球半導(dǎo)體制造工藝進入納米時代，市場對更“輕、薄、短、小”產(chǎn)品的需求使得封測產(chǎn)業(yè)成為新的競爭點，在整個半導(dǎo)『本產(chǎn)業(yè)鏈中，其亦被視為中國未來最有望掌握國際話語權(quán)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。2012年9月，由中科院微電子所和國內(nèi)封測行業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資，注冊資本l億元成立了華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心（以下簡稱華進半導(dǎo)體），江蘇省無錫國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū)憑借其近年來在智慧產(chǎn)業(yè)上的突出優(yōu)勢成為該項目所在地。

“后摩爾時代”的協(xié)同創(chuàng)新

所謂“封裝”就是實現(xiàn)芯片與芯片之間、芯片與系統(tǒng)之間的互連。在集成電路產(chǎn)生的那一刻就出現(xiàn)了封裝，這一環(huán)節(jié)對于半導(dǎo)體器件起到了至關(guān)重要的作用。在行業(yè)發(fā)展早期，封裝的形式比較簡單，就相當于穿衣戴帽，主要是起到機械方面的可靠性保護作用。直到近幾年，在產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展的驅(qū)動之下，系統(tǒng)級封裝技術(shù)開辟了全新時代。

1965年，英特爾的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（GordonMoore）曾提出，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18個月翻一倍以上。這個被眾人稱之為“摩爾定律”的法則揭示了信息技術(shù)進步的速度。幾十年后的今天，摩爾定律的發(fā)展越來越受到物理極限和巨額資金等多方面的壓力。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，系統(tǒng)級封裝為實現(xiàn)“后摩爾時代”的創(chuàng)新發(fā)展另辟蹊徑，延續(xù)了技術(shù)的進步。以TSV（Through Silicon Via，“硅通孔”）為核心互連技術(shù)的高密度三維集成技術(shù)成為未來封裝領(lǐng)域的主導(dǎo)技術(shù)，以高度整合突破前道光刻微縮極限，在“后摩爾時代”對延伸摩爾定律起到關(guān)鍵作用。

華進半導(dǎo)體基于封裝產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位和產(chǎn)業(yè)鏈整合的需求，考慮到技術(shù)的復(fù)雜性和研發(fā)投資的巨大，建立了后摩爾時代產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的平臺。“華進組織產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)模塊的各家單位，以協(xié)同創(chuàng)新的形式實現(xiàn)突破與整合，帶動整個產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的技術(shù)發(fā)展。”華進半導(dǎo)體總經(jīng)理上官東愷介紹說，華進研發(fā)中心結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈需求，在國家重大科技專項的支持下，致力于集成電路封裝與系統(tǒng)集成相關(guān)領(lǐng)域前瞻性核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)的研究，以知識產(chǎn)權(quán)和成套技術(shù)輸出的方式，將努力建設(shè)成為行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺、產(chǎn)業(yè)孵化和人才培養(yǎng)基地，持續(xù)支撐國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。

“行業(yè)競爭日趨激烈，掌握產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)，控制話語權(quán)，才能起到領(lǐng)軍作用。”太科園相關(guān)負責人介紹。隨著該中心的強勢帶動效應(yīng)，業(yè)內(nèi)人士預(yù)言：未來十年，在集成電路晶圓制造、設(shè)計快速發(fā)展的同時，封測產(chǎn)業(yè)將在無錫實現(xiàn)重大突破，進入發(fā)展的黃金期。準確定位，趕超國際水平

華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司的建立，不僅僅是為了發(fā)展先進封裝工藝技術(shù)，其意義更在于集中先進封裝的研發(fā)力量，為設(shè)計、工藝、裝備及材料等全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進步提供研發(fā)平臺的支持，為系統(tǒng)集成技術(shù)的開發(fā)提供條件，從而促進整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。目前，華進半導(dǎo)體建設(shè)的研發(fā)平臺包括：2200m²的凈化間及300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）以及先進封裝設(shè)計仿真平臺。

“面對國際半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)，在高密度封裝與系統(tǒng)集成方面，中國有機會趕上和部分超越國際先進水平。”上官東愷表示，一年多來，華進半導(dǎo)體已擁有150多項發(fā)明專利，承擔了多個國家科技重大專項及產(chǎn)業(yè)合作開發(fā)項目。未來幾年，華進半導(dǎo)體將針對半導(dǎo)體封測與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)進行研究和開發(fā)，形成可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化成套技術(shù)轉(zhuǎn)讓能力，推動上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作、整合與模式創(chuàng)新，持續(xù)支撐封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級和發(fā)展，在部分領(lǐng)域引領(lǐng)國際封測技術(shù)的發(fā)展。

模式創(chuàng)新，加強國內(nèi)外行業(yè)交流

作為中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)支撐，華進不僅代表了先進封測技術(shù)的研發(fā)水平，同時也在探索“競爭企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新”的新模式。

目前，華進半導(dǎo)體研發(fā)中心定期舉辦向產(chǎn)業(yè)開放的“華進論壇”，邀請國際一流的專家學者進行交流、探索與對話。最近，華進又聯(lián)合中微半導(dǎo)體、中科院、清華大學等國內(nèi)近三十家企業(yè)和科研院所，分別就“裝備評估與改進”、“硅基光電集成創(chuàng)新”、“高校合作”等多個創(chuàng)新聯(lián)合體達成協(xié)議，進一步搭建交流與合作的平臺，促進高效合作機制，為實現(xiàn)多方共贏創(chuàng)造了環(huán)境和條件。

“競爭企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新”模式一經(jīng)推出，立即引發(fā)行業(yè)內(nèi)新一輪的熱議。這種新模式既不同于傳統(tǒng)的科研院所，也不同于普通的企業(yè)。其研發(fā)的方向既取決于技術(shù)發(fā)展方向，又受到市場和產(chǎn)業(yè)需求的牽引；既要基于產(chǎn)業(yè)、面向產(chǎn)業(yè)，又要先于產(chǎn)業(yè)；研發(fā)成果既要轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)企業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化推廣應(yīng)用，又必須與生產(chǎn)應(yīng)用緊密結(jié)合，不僅要實現(xiàn)單點技術(shù)的突破，又要面向產(chǎn)業(yè)的需求，形成高性價比的成套解決方案。

目前，公司團隊由具有國際知名企業(yè)和研發(fā)機構(gòu)技術(shù)與管理經(jīng)驗的領(lǐng)軍人才以及具有豐富研發(fā)經(jīng)驗的本土團隊組成，研發(fā)人員百余人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位，而雄厚的人力資源保障也正是為推行“競爭企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新”模式提供了強有力的支撐。

建立可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)文化

“企業(yè)的持久發(fā)展，文化起著關(guān)鍵性的作用。企業(yè)文化的基礎(chǔ)是在創(chuàng)業(yè)階段建立的。”上官東愷表示，企業(yè)可持續(xù)的競爭力正是企業(yè)文化。

…合作、創(chuàng)新、進取、卓越是華進半導(dǎo)體的企業(yè)文化。這其中的每一條既對企業(yè)有意義，也對團隊里每個人有意義。”上官東愷說。“合作”指企業(yè)要與國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)進行合作，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供技術(shù)支撐，而企業(yè)內(nèi)部要有合作精神，團隊才有凝聚力；“創(chuàng)新”對于企業(yè)來說是必不可少的競爭實力，華進半導(dǎo)體在發(fā)展過程中力求以“新模式”創(chuàng)造“新價值”，要達到這個目的，員工個人也必須在工作中不斷創(chuàng)新；“進取”是企業(yè)本身的根本責任與義務(wù)，從而產(chǎn)生經(jīng)濟與社會價值，因此員工個人在這個平臺上也需要不斷拓展，發(fā)展主動性，提升個人能力；“卓越”是企業(yè)要創(chuàng)造世界一流的愿景。“每個人每個項目要做到優(yōu)化，經(jīng)過長期的積累企業(yè)才能做到世界一流。”上官東愷說。

運營一年多，企業(yè)已展露鋒芒。上官東愷向記者介紹了企業(yè)的多個技術(shù)方向，高度聚焦于高密度封裝與系統(tǒng)集成的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)國際一流的先進封裝領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新平臺、產(chǎn)業(yè)化平臺、技術(shù)交流平臺和人才培訓(xùn)平臺。華進與業(yè)界緊密合作，探索競爭企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式、上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式、三維封裝產(chǎn)業(yè)鏈模式以及系統(tǒng)集成協(xié)同設(shè)計與制造的新理念，并一直致力于推動產(chǎn)業(yè)整合與上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作，為打造封測領(lǐng)域的世界級企業(yè)提供技術(shù)支撐。endprint