三五年后，IC驗證的標準化平臺或出現

“大部分IC設計團隊的設計流程看起來都差不多，但是每家的驗證團隊都不一樣。有人做硬件仿真，有的做調試（debug），有人做軟件仿真，有人做軟硬協同件？？。沒有一個共同的模式。”新思科技（Synopsys）公司總裁兼聯合首席執行官陳志寬博士近日告訴《電子產品世界》編輯。“估計三五年或十年后，IC設計會要有一個統一的驗證平臺。”

但目前沒有一家EDA公司可以做出這樣的硬件平臺。很多客戶在做硬件仿真之前，要重新做test bench。所以IC設計行業需要一個很好的平臺，要很容易地從硬件仿真到軟件仿真、原型機、軟硬件協同等。Synopsys近兩年有意識地去收購一些工具廠商，目標是打造一個完整驗證平臺。例如收購了硬件加速器公司EVE，和Debug工具廠商SpringSof（思源）等。

50%-60%的時間花在了驗證

通常，一個芯片從系統的SPICE到生產出來，把它分三個階段，首先是芯片的前端設計，然后后端的整合含驗證，最后是生產。就像要建一個會展中心一樣，前端的系統設計是畫藍圖階段，這個藍圖有很多的SPICE方案，這時就需要系統的驗證。接下來是實踐，不管是用硬件語言，或是把硬件語言先放到FPGA里面去，你都需要功能性驗證。最后芯片做完之后回來測試，有性能測試等其它環節。

如果以一個標準的SoC芯片來看，從一開始到最后需要24個月，通常6個月花在系統上；接下來，系統到實現可能只要3～4個月；有可能你會有9～12個月花在debug（調試），在這個過程中，如果芯片流片回來之后，你再做軟件整合。現在最大的是兩塊，一塊是驗證，一塊是軟件。

采用了Synopsys的Zebu和Verdi等工具后，畫完藍圖就可以做驗證了，這樣就把軟硬件協同的時間縮短，是一種新的方法論。這樣，整個24個月有可能縮短6～ 9個月。（迎九）