環(huán)氧樹脂灌封膠增韌研究

古忠云　廖宏　李荗果

1 前言

電子器件的各部分元件借助灌封材料進行組裝、連接、密封和保護，以防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷等。灌封材料不僅要具有黏度低、固化收縮小、線脹系數(shù)小、耐高低溫交變性能好等特性，而且還必須具有一些特定的功能，如沖擊性能、壓縮性能較高，以提高電子器件在惡劣環(huán)境中的使用壽命。