花生地膜覆蓋栽培技術

馮艷萍 陳赤

1 覆膜前準備

選擇土層深厚、耕層松軟、土壤肥力高，保肥、保水性能好，具有排灌條件的沙壤土或壤土。冬前進行深耕，春天及時耙壓，做到整地細，施肥足，頂漿結合施肥做畦，畦面寬為70厘米，高度10～12厘米，畦溝寬30厘米，做到畦平、土碎，以確保覆膜質量。地膜應選用線性聚乙烯和高壓聚乙烯塑料薄膜。覆膜栽培花生，應選用株型直立，分枝中等，開花結果集中，莢果發育速度快，適應性強的高產穩產品種。

2 覆膜

覆膜有兩種方式，一種是先覆膜后打孔、播種，另一種是先起畦播種后覆膜。不管是人工腹膜或機械覆膜，應掌握的質量標準是：趁墑、鋪平、拉緊、貼實、壓平。人工覆膜，即按畦面寬度要求，將畦兩邊上下垂直切齊，并噴施適量濃度的除草劑，覆蓋規格適宜的地膜。為防止先播種后覆膜被風刮掉，腹膜后要隔3米～4米在畦面橫壓一道土埂，花生出苗后再把土埂掃掉。

3 播種

播種前做好種子發芽試驗、曬種、選種和種子處理，以確保苗齊、苗全、苗壯。花生播前5日內，5厘米地溫日平均達12.5℃時即為覆膜播種適期。種植密度，早熟中粒型品種，每畝保苗18 000～20 000株，中熟大粒品種畝保苗16 000株為宜。

為了提高播種質量，不論是先覆膜后播種或是先播種后覆膜，都要按密度規格開溝或打穴，將處理好的種子并粒插芽或并粒平放點播。采用先覆膜后打孔播種的方式，可以在畦面上按密度規格用鐵制打孔器打孔，或自造木質打孔棒打孔。打孔直徑4～4.2厘米，深3～3.5厘米，采用先播種后覆膜的方式，先在畦上面按密度規格開溝，深3厘米，要注意深淺一致，播種后覆土平均，適當鎮壓畦面，順畦坡切齊，噴上配好的除草劑，按要求覆膜。

4 合理施肥

畝產300～350千克的早熟中粒花生，宜施用優質農肥3 000～4 000千克，硫酸銨15～20千克，標準過磷酸鈣20～25千克，硫酸鉀8～10千克。畝產400～500千克的中熟大粒花生，宜施入農肥5 000千克，硫酸銨25千克，標準過磷酸鈣25千克，硫酸鉀10千克。在花生生育期間，根據花生生育狀況酌情根外追肥。

5 田間管理

5.1 苗期管理

春花生15天至20天就能頂土出苗。

5.1.1 開孔放苗和蓋土引苗

先播種后覆膜的花生頂土時，就要及時開膜孔釋放幼苗，要一次成功，切不可待幼苗全出土，更不能出一棵放一棵。開膜孔放苗的方法是：用3個手指在苗穴上方將薄膜撕開一個圓孔，孔徑4～4.5厘米隨即在膜孔上再蓋一把濕土，厚3～5厘米。

5.1.2 適時清墩和摳出膜下側枝

先覆膜后打孔播種的花生出苗后有兩片真葉時應及時清理膜孔上過多的土墩。及時疏松硬塊，除去膜孔上過多的土，注意蓋嚴膜孔，以免影響增溫保墑效果。

花生出苗后主莖有4片真葉時，要將壓在膜下的側枝摳出來。第一對側枝是花生的主要結果枝，在膜下時間久了，會影響其早生快發，降低結實能力，造成減產。必須及時將膜下側枝摳出。

5.1.3 適時查苗補種，爭取全苗、壯苗

結合開膜孔和清理膜孔土墩進行查苗補種。發現有的播穴未頂土出苗，應立即將要爛的種子摳出來，隨即將準備好的催芽種子或芽苗補種上，盡量縮短兩次播種之間的時間差距。

5.2 澆好關鍵水

在結莢期和飽果成熟期發現旱象應立即采取溝灌潤澆的措施，以保根、保葉，維持功能葉片的活力，增強光合產物的轉運速度，提高雙仁果和飽滿果指數，確保花生高產。

5.3 噴多效唑生長調節劑

地膜栽培的花生高產田，由于土壤生態環境條件的改善，前期生長發育快，結莢初期植株發生徒長現象，即第一對側枝8～10節平均節距大于或等于8厘米，群體有過早封行現象，應在花生始花后30～50天葉面噴施50毫克/千克的多效唑水溶液50千克，以控上促下，提高營養體光合產物向生殖體轉移速率，防止田間群體郁閉倒伏。

6 適時收獲

覆膜花生通常比露地種植花生提前7～10天成熟，如不及時收獲，會使蟲、芽、爛果數增加，如莢果籽仁色澤變黃褐色，使含油率降低；導致豐產不豐收，故應及時收獲。