張 吉,謝 黎,汪世平
(國電南瑞科技股份有限公司,江蘇南京210003)
隨著新一代智能變電站的大力推進,繼電保護裝置數字化、集成化的趨勢日益明顯,對裝置類產品性能的要求越來越高[1]。GOOSE、采樣值(SV)和制造報文規范(MMS)三網合一概念的提出,是對裝置類產品平臺處理性能的考驗,高速、大容量的數據實時采樣要求使得傳統平臺在實時性及數據處理能力上后繼乏力。傳統的繼電保護平臺多采用雙CPU架構或多核架構。雙CPU架構[2,3]在數據共享、設備間隔擴展、時鐘同步上存在很多技術壁壘,不利于智能變電站的推進和繼電保護的發展。多核架構[4]適合于中低壓保護測控裝置,成本低、功耗少,但數據采樣的實時性和處理能力有限,無法滿足大容量、高速數據采樣的需求。目前繼電保護技術的發展趨勢是向網絡化、智能化、保護測控一體化、數據通信一體化方向發展,高速數據處理已經成為評價裝置類產品重要指標之一[5,6]。因此需要一種高性能的采樣平臺,解決高速數據傳輸、大容量數據采樣、保護算法和數據采樣同步等問題。文中提出的高性能平臺采用外設組件互連標準擴展 (PCIe)高速總線技術 (傳輸速度可達2.5 Gbps)解決了單CPU多路、大容量采樣數據實時傳輸問題,并融入了直接內存操作(DMA)技術,使得數據處理更加高效,完全滿足三網合一對數據吞吐率的要求;同時將保護采樣和保護算法放在一塊保護板上實現,提高了CPU的利用率,減少了數據傳輸延時,增強了平臺的集成化,是適合于智能變電站推進的高性能數字化采樣新平臺。
該高性能平臺軟件選擇LINUX 2.6內核,硬件以高性能處理芯片P1011為基礎進行擴充,平臺總線框圖如圖1所示。

圖1 平臺總線框圖
軟件架構主要采用注冊機制,通過管理板統一管理,并隨時更新保護主板信息。軟件平臺作為硬件與應用的接口,設計采用一體化結構,保護程序統一接口,大大提高了保護程序的可移植性。
高速數據交換總線是管理板和保護主板之間實時數據交換的橋梁。管理板負責對外通信、人機接口、運行信息、錄波文件、日志管理等功能,信息的調用和獲取都需要通過此接口與保護主板進行通信,實時性要求很高。
管理總線負責傳送配置信息、注冊信息及實時檢測等功能,同時采用節點拓撲方式,實時檢測是否有新板件加入或原板件移除,以備數據庫更新管理。數據總線負責將保護從板信息實時傳送給保護主板,由其進行統一管理和邏輯運算,同時保護從板也分擔了一些保護主板的運算邏輯,既減少了主板的負擔,又降低了數據交換流量。
新平臺保護板硬件上采用一體化平臺設計,主從板件硬件統一,兼容性強,且對外接口一致,只需根據工程實際需要進行配置板件數量即可;同時機箱底板硬件采用熱插拔技術,可在帶電情況下隨時插拔板件,與軟件架構配合,實現不斷電基礎上對裝置間隔數量進行更改。
現場可編程門陣列(FPGA)在一體化設計上發揮了重要作用,保護主從板的功能區別通過FPGA得以實現。隨著其在電力系統中的作用日益加大,高速內部總線、大容量的邏輯門電路,并且集成鎖相環,可以對外部時鐘進行倍頻,主頻可達幾百兆以上,運算速度快,編程容易,應用靈活,高端FPGA芯片內部集成了很多模塊,比如串行接口、差分接口、PCIe、介質訪問控制層(MAC)等。
保護主從板通過配置不同的FPGA程序,實現硬件一體化設計,如圖2所示。

圖2 保護主從板一體化框圖
該系統中內部通信主要采用低壓差分信號(LVDS)技術,實現開入開出、信號同步等實時性較高的數據傳輸。LVDS總線分為發送總線和接收總線,物理上都由一對差分線構成,實現點對點全雙工通信,通信速率為100 Mb/s,其數據交換過程如下。
FPGA將LVDS串行數據經串并轉換后寫入FPGA中的接收緩存區,CPU通過自身并行總線訪問接收緩存區獲取接收數據。CPU通過自身并行總線將要發送的數據寫入FPGA中的發送緩存區,FPGA從發送緩存區中取到數據后進行并串轉換后通過LVDS總線往外發送。其收發過程如圖3所示。

圖3 LVDS差分信號傳送
隨著現代處理器技術的發展,在互連領域中,使用高速差分總線代替并行總線是大勢所趨。與單端并行信號相比,高速差分信號可以使用更高的時鐘頻率,使用更少的信號線,完成之前需要許多單端并行數據信號才能達到的總線帶寬。
總線結構根本性的變革主要體現在以下兩方面:一是有并行總線變位串行總線;二是采用點到點的互連獨享帶寬。將原并行總線結構中橋下面掛連設備的一條總線變成了一條鏈路,一條鏈路可包含一條或多條通路。沒有專用的數據、地址、控制和時鐘線,總線上各種事務組織成信息包來傳送.地址空間、配置機制及軟件上均保持與傳統PCI總線兼容。
PCIe設備支持3種類型的地址空間,分別是存儲器、IO和配置空間。配置成功后,可以直接通過地址對其他設備進行訪問,實現數據共享。文中采用P1011芯片上的PCIe控制器,外接鏈路一個Lane,總線規范1.x,速率2.5 Gb/s。下面以LINUX2.6x為例,介紹其配置過程。
LINUX啟動獲取板件硬件設備信息是通過設備生成樹DTB來實現,而PCIe空間地址等信息也在其中進行配置,修改p1011rdb.dtc中PCIe對外空間地址及大小:

并通過命令:
dtc–I dts–O dtb p1011rdb.dtc>p1011rdb.dtb生成.dtb文件,寫入指定ROM空間,系統啟動時將按此配置對PCIe進行初始化。
PCIe采用數據包傳輸方式,通過事務層、數據鏈路層和物理層,將數據報文發送到對端,通常將PCIe兩端稱為源端設備(RC)和終端設備(EP)。在一些復雜系統中,通過橋接芯片可實現RC對多個EP的訪問。
P1011所提供的PCIe控制器,可以更方便地對外設空間地址進行訪問。通過配置Outbound寄存器可實現RC對EP的空間直接訪問,通過Inbound寄存器可讓EP直接訪問RC空間。文中將CPU側作為RC端,配置Inbound。
Inbound包括3個基本參數,由于EP無法對RC進行掃描,故此RC端需手動對Inbound所有參數進行配置,并要知道EP所有配置的PCIe空間地址,因此在編寫程序前將所有空間進行分配好,統一管理,防止重疊。
PEXITAR:配置本板物理空間地址。
PEXIWBAR:配置PCIe虛擬空間地址。與EP訪問的PCIe空間地址相對應。
PEXIWBEAR:Inbound屬性。被訪問的大小不能超過EP的Outbound空間大小,尤其多個EP出現后,要對空間地址及大小嚴格控制。
該平臺CPU作為RC側,首先對EP端進行掃描獲取EP信息,之后對控制器進行初始化,將配置信息通過配置空間地址寫入EP端,建立連接。
UBOOT啟動后初始化PCIe接口,建立與EP連接的高速通道,同時預留一片DDR3空間作為EP的訪問空間,在傳遞給內核參數時保留此物理地址,使其不被MMU管理,這樣RC與EP之間即可在此物理空間內進行實時數據交換。而在內核驅動中將PCIe操作部分刪除,重新編寫驅動程序,直接訪問物理空間,減少中間環節,大大提高了對總線操作效率。
測量高速差分信號線噪音,保持良好的信號質量十分重要,文中采用Lecroy的高速示波器SDA系列,帶寬 6 GHz,采樣率為 40 GHz;探頭 wave-link D620,帶寬為6 GHz。常溫下,同步時鐘,預加重-3.5dB,取靠近CPU側的引腳,基于PCIe1.x-RX眼圖模板的眼圖測試結果如圖4所示。可以看出眼圖質量很好:眼圖比較對稱、眼線很細、消光比適中、Q因子很高。

圖4 PCIe效果眼圖
DMA是現代CPU的重要特色,可對不同速度的外設進行訪問,而不需要依于CPU的大量中斷負載。DMA傳輸是將數據從一個地址空間復制到另外一個地址空間,而PCIe就是對外設空間的直接訪問,將兩者融合后,大大提升CPU與外設的交換速度,充分利用高速總線,如圖5所示。
此平臺CPU內部包含四路DMA控制器,采用其中一路作為高速數據傳輸。當啟動DMA時,CPU將系統總線控制權交給DMA,建立DDR3控制器與PCIe之間的高速通道,完成數據交換后,DMA控制器立即將系統總線控制權交給CPU。

圖5 DMA&PCIe傳輸框圖
手動控制此過程會增加CPU負荷,因此采用鏈式DMA方式,將收發緩沖區按鏈式指針模式做成環形結構,只需將待處理數據放入緩沖區,由DMA控制器和CPU之間自行協商,完成傳輸過程,提高了程序處理效率。
DMA技術的引入,不僅提高了總線帶寬利用率,還節省了CPU負荷,大大增強了平臺的數據吞吐能力,實現高速數據的傳輸。
采用此平臺研發的裝置順利通過了國網就地化測試和六統一測試。高速的總線技術、強大的CPU處理能力,使GOOSE、SV數據共網得以實現,并順利通過了新一代智能變電站的三網合一測試。尤其在網絡風暴測試中,性能體現優越,過程層8個共網口接收報文的流量分別可達百兆,處理800 Mb/s流量報文的同時,還能正確處理GOOSE、SV的有效報文數據,且在此情況下CPU的負荷率遠遠沒有達到此平臺處理能力的上限,充足證明了此高性能平臺的優越性。
基于此平臺的保護、測控及數字化裝置,已成功應用于現場并已投運,處理能力強、吞吐率高、運行穩定,取得了用戶的一致好評。以合并單元裝置為例,測試平臺采樣速率及處理能力如圖6所示。

圖6 采集數據測試框圖及數據
網絡測試儀發送100 M流量報文,報文字長100字節,發送報文總數為48 065 480。經測試,8個光口接收報文總數為48 065 480個,丟包率為0,吞吐率達到800 Mb/s,達到測試目的。
采用高頻差分總線,提高平臺數據吞吐能力,是繼電保護的發展趨勢,文中所提出的高性能采樣新平臺有以下幾大優勢:采樣容量大幅提升,PCIe技術的引入,使得網絡吞吐能力大大加強,同時LVDS高速總線又使數據的實時交互上不存在瓶頸,可滿足GOOSE、SV共網等大容量數據吞吐需求;處理速度提高,CPU主頻達800 MHz,并支持硬件雙精度浮點運算,大大提升保護邏輯處理能力,同時外部采用DDR3存儲芯片,使平臺整體性能大幅增強;集成化強,平臺軟件的注冊機制可將各保護功能相互隔離,互不干擾,實現不同保護功能共存于同一臺裝置中,滿足集成化的需求;擴展性能好。熱插拔技術及軟硬件一體化機制的引入,使裝置平臺對應用間隔的擴展可在線實現,平臺的軟件設計采用實時注冊機制,增加間隔單元只需將配置好的保護從板插入機箱任意插槽,保護從板會向保護主板主動進行注冊信息,方便快捷的融入系統;成本降低。由于高速總線的引入,使得板件可配光口數目得到提升,單板可同時處理組網口的最大數可達8個,大大減少板件數量,降低了裝置整體功耗。PCIe總線技術和DMA技術的引入,無疑會給繼電保護行業帶來一場新的變革;同時,保護主板和保護從板的軟硬件一體化設計,可在線實現更改間隔數量,也緊跟著智能變電站發展的步伐。
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