淺談SMT工藝技術

肖 強，秦小軍

（陜西烽火電子股份有限公司，陜西 寶雞721006）

SMT稱之為表面貼裝技術，是一項先進電子裝連技術。近些年來，隨著科技的快速發展，電子產品的體積變得越來越小，另外，芯片的集成度已經明顯提升，單芯片的面積在逐漸加大，I/O的引腳變得更多，引腳之間的距離在減小，且具有多種封裝模式，同時系統對高密度的裝聯技術有著較高的要求。在此背景下，表面貼裝已然成為許多電子企業中必不可少的工藝流程。

1 SMT技術的工藝特征

SMT（表面裝貼技術）是一項現代化電路板組裝技術。其內容主要指電路板的印刷技術、短引線或無引線元器件和盤供料的貼裝技術以及再流焊、紅外焊等相關自動焊接技術，其正在取代以往的通孔插裝技術，推動電子裝聯技術的革新。SMT技術的運用推動了電路板組裝漸漸向高密度、小體積及高可靠性等方向發展。通常情況下，貼片元件體積與重量大致為以往插裝元件的1/10，在很大程度上降低了體積與重量，同時節約了成本，進一步提升了生產效率。電子產品整機與線路板的微型化與輕型化及高可靠性，在一定程度上提高了電子元器件的精細度，而元器件針腳之間的距離變得更小，對于元器件的貼裝強度與可靠性也有較高的要求。當前，SMT技術已經從初期的長引線元器件等向集成電路自動化插裝與浸焊方向發展。其中第四代SMT技術已經是線路板生產過程中主流技術。在進行電子產品生產時，SMT的技術水平嚴重影響著線路板與電子整機的產品質量及產量，因此一定要引起重視。

2 生產中遇到的問題及解決措施

2.1 印刷不良問題與解決措施

印刷不良一般體現在印刷內容方面的缺損和斷線，其中線畫粗細不一或是不飽滿等，主要原因如下：首先，錫焊膏的黏度相對較小，流動性能比較差，而且開孔阻塞或是一些錫焊膏黏在了網板的底部。其次，焊膏中的金屬含量不充足或是焊膏中的金屬粉末顆粒相對較粗。在應用之前錫焊膏的攪拌并不是均勻、充分的，導致顆粒度的分布不是很均勻。再次，在印刷過程中刮刀的壓力相對較小，而且比較容易磨損。

解決的措施如下：選取黏貼度與金屬顆粒適宜的錫焊膏，確保焊膏的流動性可以滿足相關需求，認真清洗網板，并且清除粘塞的焊膏。嚴格檢查焊膏中的金屬含量與金屬顆粒的粒徑，選取適宜的錫焊膏。在印刷之前一定要充分攪拌錫焊膏，確保焊膏中的每一種成分都分布均勻。認真檢查刮刀，如果刮刀損壞必須進行修磨或是更換，調整刮刀的壓力，從而使其滿足印刷的相關需求。

2.2 貼片機工作問題與解決措施

貼片機工作問題主要體現在以下幾個方面：對組件的吸著不良，錯誤識別有關組件，而且光源的強度比較暗，等等。而對組件的吸著不良一般原因是吸力不足和供料器卡帶機供料器沒有安裝到位等。導致錯誤識別有關組件的原因為組件的數據庫設置不科學、識別的鏡頭上存在異物。光源相對較暗的原因是光源燈光的運用時間較長，不能良好地識別光源，因此就難以有效識別組件。

解決的措施如下：認真排除吸力不足問題，嚴格檢查、調整空氣壓力，使其能夠滿足相關要求。必須保持吸嘴清潔，比如堵塞一定要進行清除疏通。而供料器的卡帶一般是因為齒孔之間的距離誤差比較大或帶基和封料膜之間黏力較大等原因造成的。所以，要合理地調節齒孔之間的距離以及去除封料膜的力度。另外，需確保供料器的卡銷推到底部，認真檢查、排除粒棧中的片狀元件等一些異物。在運用管狀供料器或是托盤供料器過程中，組件的吸取位置應該正常輸入，如果偏差相對較大，要及時對吸取位置進行修正。

2.3 焊接潤濕的問題和解決措施

焊接潤濕問題通常指焊接時焊料與基板焊接區域雖然經過浸潤，可是不會產生金屬之間的反應，進而導致漏焊或是少焊的問題。其主要原因是：第一，焊接區域被污染或是氧化，從而導致焊接潤濕不良。第二，焊料中存在的鋁、鋅、鉻等超出了規定，助焊劑活性程度嚴重降低，導致潤濕問題發生。第三，焊接曲線選取不良。

解決問題的措施如下：第一，基板與元件焊端的表面不能受到污染或是氧化，如有則需清除污染物或去除氧化層。第二，認真檢查焊料中的鋁、鋅、鉻等的用量，科學、合理地選用焊料。第三，要選取適宜的焊接曲線，保證焊接質量。

3 結語

隨著電子通信產業的發展，SMT工藝作為一種先進的電子裝聯技術已經日益成為電裝行業的主流選擇，對于SMT工藝應不斷加大研究力度，從而促進SMT工藝技術良好應用，只有對SMT各環節嚴格控制，才能有效提高SMT生產質量。

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