提供晶圓廠認(rèn)證的SPICE級精度晶體管級電源簽收解決方案
2014年8月6日,全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)宣布推出Cadence?VoltusTM-Fi定制型電源完整性解決方案 (Cadence?VoltusTM-Fi Custom Power Integrity Solution),具備晶體管級的電遷移和電流電阻壓降分析技術(shù)(EMIR),獲得晶圓廠在電源簽收中SPICE級精度的認(rèn)證,從而創(chuàng)建了設(shè)計收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre?APS (Accelerated Parallel Simulator) 進(jìn) 行 簽 收 級 別 的SPICE仿真,提供業(yè)界一流的晶體管級精度,以滿足在先進(jìn)制程上復(fù)雜的生產(chǎn)工藝要求,它補(bǔ)充了Cadence Voltus IC電源完整性解決方案中全芯片、模塊級電源簽收工具,完善了公司電源簽收的技術(shù)方案。
Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案通過一些核心功能可以縮短關(guān)鍵的電源簽收環(huán)節(jié)和分析階段,包括:
·Cadence獲專利的基于電壓的迭代方法,需要占用的內(nèi)存較少,運(yùn)行速度相比于目前行業(yè)傳統(tǒng)的基于電流的迭代方法大大提升。
·完全集成于Cadence Virtuoso?平臺,提供統(tǒng)一的設(shè)計流程,提升了設(shè)計人員在模擬和定制模塊進(jìn)行EMIR簽收的工作效率。
·利用了Cadence QuantusTMQRC寄生參數(shù)提取方案中的晶體管級寄生參數(shù)提取功能、Cadence Spectre?APS和Spectre?XPS的晶體管級仿真功能,以及最后在真實版圖上可快速分析、調(diào)試排除故障和優(yōu)化的EMIR結(jié)果可視化功能。
·Voltus-Fi定制化電源完整性解決方案和Voltus IC電源完整性解決方案整合后,為模擬和混合信號設(shè)計提供先進(jìn)的晶體管級和模塊級混合電源簽收解決方案提供了無縫銜接流程。
Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案現(xiàn)已供貨,了解更多詳細(xì)資訊,請至www.cadence.com/news/voltusfi。