Molex在慕尼黑電子展上展示創新互連解決方案

Molex公司再次參加3月18至20日在上海新國際展覽中心舉辦的2014年度慕尼黑上海電子展(Electronica China 2014)，并展示多種多樣的產品，包括用于汽車、工業、數據通信、醫療和移動領域的最新精選互連產品。

Molex公司在W3展廳的3438展臺展示了來自世界領先連接解決方案專業廠商之一的各種精選產品，其中許多展示產品是Molex在中國制造特別是在成都和上海生產的。此外，Molex還將在此次展會的醫療和連接器創新論壇上分享知識和專業技術。

Molex全球市場傳訊總監 Larry Wagner表示：“我們非常高興再次參加慕尼黑上海電子展，我們在中國擁有強大的實力，而這次展示的多款互連解決方案將反映這種能力。我們正在積極擴展大中國區主要的高增長市場領域，并致力于與中國產業界共同工作，與客戶合作，為他們提供合適的解決方案，加快產品在當今中國競爭激烈環境中的上市時間。”

醫療和連接器創新論壇

此外，Molex在醫療和連接器創新論壇中發揮著主導作用，Molex天線業務部門高級總監John Horgan于3月18日下午在W3展廳M10室進行簡報，探討隨著越來越多電子產品的集成度提高，電路和元器件的封裝成為了一個更具挑戰性的過程。他詳細介紹了激光直接成型LDS(Laser Direct Structuring)技術如何能夠通過集成電子電路和塑料結構組件的產品來幫助解決這些難題。

接著，Molex區域業務發展經理Mark Schuerman于3月19日下午2:00在W3展廳M10室的連接器論壇發表演說，主題為“領先的自動化發展趨勢和連接器市場”，探討了在現今全球市場環境中，企業越來越多地依靠在本地市場生產產品;快速應對變化多端的消費者趨勢，以及在機會降臨之際快速進行部署，才能取得成功。他探討了這些趨勢對工業控制和自動化戰略的影響，以及工業連接性創新如何幫助企業應對這些挑戰并保持競爭優勢。