趙 波,馬宇明,趙 敏
(1.江蘇省計(jì)量科學(xué)研究院,南京 210007; 2.南京航空航天大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院,南京 210016)
智能電能表溫升檢測(cè)項(xiàng)目按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)G B/T 17215.211-2006(等同國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 62052-11-2003)中7.2條[1],具體要求為“儀表每一電流線路通以額定最大電流,每一電壓線路(以及那些通電周期比其熱時(shí)間常數(shù)長(zhǎng)的輔助電壓線路)加載1.15倍參比電壓,外表面的溫升在環(huán)境溫度為40℃時(shí)應(yīng)不超過(guò)25K。在2h的試驗(yàn)期間,儀表不應(yīng)受到風(fēng)吹或直接的陽(yáng)光照射。”
目前測(cè)量智能電能表溫升有2種基本方法[2]。一種是通過(guò)平面紅外熱像儀測(cè)量,但平面熱像儀是非接觸式的,存在較大誤差,且不能長(zhǎng)期在40℃時(shí),無(wú)法對(duì)多表位進(jìn)行同時(shí)測(cè)量;另一種方法是通過(guò)接觸式溫度計(jì)(如溫度巡檢儀)等進(jìn)行測(cè)量,將多條溫度傳感器與智能電能表表面粘貼連接,進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量,這樣帶來(lái)的問(wèn)題是對(duì)多表位多溫度測(cè)量點(diǎn)測(cè)量,有很多的連線,測(cè)量過(guò)程十分繁瑣。
針對(duì)以上問(wèn)題,我們對(duì)智能電能表溫升項(xiàng)目進(jìn)行研究,研發(fā)了一種基于無(wú)線傳感網(wǎng)技術(shù)的智能電能表溫升自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)(圖1)。具體檢測(cè)過(guò)程為:將多塊(圖中50塊)智能電能表安裝在處于恒溫恒濕室(箱)內(nèi)的電能表檢驗(yàn)支架上,在每塊電能表側(cè)放置1個(gè)溫度無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn),該節(jié)點(diǎn)至少有6路溫度傳感通道,將電能表每個(gè)面上至少粘貼1個(gè)溫度傳感器,電能表安裝時(shí)注意背離恒溫恒濕室(箱)吹風(fēng)口,將恒溫恒濕室(箱)內(nèi)的溫度升高至40℃,待儀表表面溫度穩(wěn)定后,使用外部的智能電能表檢驗(yàn)裝置給多表位的被測(cè)電能表施加標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的額定最大電流、1.15倍參比電壓,試驗(yàn)時(shí)間2h,通過(guò)外置無(wú)線接收裝置實(shí)時(shí)傳輸數(shù)據(jù)給計(jì)算機(jī),實(shí)時(shí)觀測(cè)內(nèi)部電能表表面溫度變化,如果超過(guò)25K(即25℃),則該項(xiàng)檢測(cè)結(jié)果為不合格。
智能電能表溫升自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)主要是由帶溫度傳感器的無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)組成,是一種典型的無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)在工業(yè)場(chǎng)合中的應(yīng)用。本項(xiàng)目中的無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)需要滿(mǎn)足以下要求:
1)溫度測(cè)量范圍(室溫~+100)℃、測(cè)量精度±1℃;
2)傳感節(jié)點(diǎn)至少能夠采集6路溫度通道的信號(hào),采樣周期不長(zhǎng)于3秒;
3)無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)需要在采集到數(shù)據(jù)后的1秒內(nèi)將數(shù)據(jù)發(fā)送到中心節(jié)點(diǎn);
4)同時(shí)檢測(cè)多塊(如50)電能表的溫升數(shù)據(jù),無(wú)線數(shù)據(jù)的通訊需穩(wěn)定可靠;
5)無(wú)線傳感終端節(jié)點(diǎn)由電池供電,無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)必須具有相對(duì)較低的功耗;
6)在電池電量過(guò)低時(shí),用戶(hù)不需要取下電池可直接對(duì)電池進(jìn)行充電;
7)當(dāng)溫度傳感器損壞時(shí),傳感器的更換需簡(jiǎn)單方便。
無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的要求之一就是在滿(mǎn)足用戶(hù)的需求同時(shí)具有良好的拓展性,終端節(jié)點(diǎn)的硬件結(jié)構(gòu)如圖2所示,終端節(jié)點(diǎn)的硬件電路由MCU、無(wú)線通訊模塊、LCD顯示模塊、Flash存儲(chǔ)模塊、溫度采集模塊、電量采集模塊、DC-DC模塊、充電模塊構(gòu)成。MCU作為終端節(jié)點(diǎn)的核心,控制整個(gè)終端節(jié)點(diǎn)的正常運(yùn)行;無(wú)線通訊模塊作為終端節(jié)點(diǎn)和協(xié)調(diào)器節(jié)點(diǎn)之間通訊的橋梁,對(duì)整個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的正常通訊運(yùn)行提供了硬件支持。LCD顯示單元用于顯示終端節(jié)點(diǎn)的工作狀態(tài),如溫度數(shù)據(jù)、鋰電池電量、系統(tǒng)異常狀態(tài)等,考慮終端節(jié)點(diǎn)的能量效率,系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)LCD處于關(guān)閉狀態(tài);Flash存儲(chǔ)單元主要用于存儲(chǔ)終端節(jié)點(diǎn)的地址配置,使得終端節(jié)點(diǎn)與對(duì)應(yīng)電能表在邏輯上相綁定;溫度采集模塊主要用于采集電能表的溫度;終端節(jié)點(diǎn)的能源都來(lái)源于鋰電池,考慮到單節(jié)鋰電池的電壓一般在3.6V-4.2V,為了給電路提供一個(gè)穩(wěn)定的電壓,則需要一款低壓降的DC-DC直流穩(wěn)壓模塊;電量采集模塊的主要功能是測(cè)量終端節(jié)點(diǎn)鋰電池電量,方便用戶(hù)對(duì)節(jié)點(diǎn)電池電量的觀測(cè);USB接口單元在終端節(jié)點(diǎn)中具有雙重作用,對(duì)鋰電池充電單元提供能量來(lái)源和為終端節(jié)點(diǎn)的配置提供接口。
終端節(jié)點(diǎn)的軟件結(jié)構(gòu)包括由中斷程序組成的前臺(tái)程序和由輪詢(xún)系統(tǒng)組成的后臺(tái)程序兩部分組成。前臺(tái)程序具體為無(wú)線射頻(RF)接收中斷程序、USB接收數(shù)據(jù)中斷程序、定時(shí)器T3中斷程序、P0口外部中斷程序和P1口外部中斷程序。在終端節(jié)點(diǎn)中,USB接口主要用于接收檢測(cè)軟件的地址配置;RF接收中斷的主要作用為接收應(yīng)答幀、數(shù)據(jù)幀和命令幀,并將RF接收的數(shù)據(jù)從寄存器讀取到數(shù)據(jù)緩沖區(qū)中,供后臺(tái)程序處理;定時(shí)器T3中斷程序主要用于給溫度的采集提供周期信號(hào)。前臺(tái)程序通過(guò)掩碼的方式提供相應(yīng)的程序狀態(tài)標(biāo)志位供后臺(tái)輪詢(xún)系統(tǒng)查詢(xún),輪詢(xún)系統(tǒng)通過(guò)判斷程序狀態(tài)標(biāo)志位,進(jìn)而執(zhí)行相應(yīng)的程序。

圖1 多表位智能電能表溫升檢測(cè)系統(tǒng)示意圖

圖2 終端節(jié)點(diǎn)硬件結(jié)構(gòu)
節(jié)點(diǎn)硬件平臺(tái)的核心是一款帶有MCU頻段為2.4GHz的射頻SOC芯片CC2531f256。MCU和射頻電路設(shè)計(jì)原理圖如圖3所示,該電路的設(shè)計(jì)主要包括電源電路,射頻電路和處理器接口電路三部分。
CC2531f256的能量來(lái)自于底板提供的3.3V電壓,但需要對(duì)這一電壓進(jìn)行穩(wěn)定性處理,首先電源經(jīng)過(guò)一個(gè)值為1mH的電感,以減少交流、高頻信號(hào)的干擾,同時(shí)CC2531f256的8個(gè)電源引腳分別連接了100nf的電容以保證電源電壓穩(wěn)定性。CC2531f256的射頻信號(hào)采取差分信號(hào),其最佳負(fù)載是69+j29Ω,阻抗匹配電路需要根據(jù)這一數(shù)值進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整,采用50Ω的單鞭天線,阻抗匹配電路采用的巴倫電路,巴倫電路是由成本較低的電容和電感組成。處理器接口電路給母板提供了USB接口和GPIO口,以完成USB通訊、溫度采集和電池電量采集等功能,在USB接口電路中,通過(guò)驅(qū)動(dòng)能力為20mA的GPIO口P1_0,驅(qū)動(dòng)1.5K的上拉電阻,以通知上位機(jī)對(duì)USB設(shè)備的巡檢和識(shí)別,同時(shí)在USB的USB_N與USB_P中都分別連接了47pF的電容和阻值為33Ω的電阻,以保USB信號(hào)的質(zhì)量。

圖3 MCU 和射頻電路設(shè)計(jì)原理圖
在無(wú)線通訊模塊的PCB繪制中,最大的困難來(lái)自于巴倫電路的繪制,巴倫電路PCB的設(shè)計(jì),直接影響到無(wú)線通訊的性能。除了巴倫電路的設(shè)計(jì)對(duì)外,影響無(wú)線通訊模塊射頻性能另外一個(gè)重要因素就是PCB的電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)。電能表溫升檢測(cè)系統(tǒng)無(wú)線通訊模塊的EMC設(shè)計(jì)主要考慮了以下幾個(gè)方面:
1)保證地線的完整和均勻性。在布線時(shí)盡量將大塊的地線區(qū)域進(jìn)行分割從而使得地線在電路板上能夠均勻分布,頂層板與底層的地線之間辦采用大量過(guò)孔連接;
2)巴倫電路附近不布線,以減少普通信號(hào)與射頻信號(hào)之間的相互干擾;并且構(gòu)成巴倫電路的電容和電感都采用0402的封裝,以較少封裝尺寸對(duì)射頻信號(hào)的影響;
3)采用的32MHz的晶振下方有地線并且盡量接近射頻芯片,以提高晶振的精度;
4)信號(hào)線和電源線都需進(jìn)行處理,相鄰信號(hào)線的粗細(xì)相同并且走線平行,電源線通過(guò)加粗處理并且與濾波電容和電感連接的方式以保證電源信號(hào)的質(zhì)量。
電能表溫升檢測(cè)系統(tǒng)中溫度傳感器采用的是數(shù)字芯片DS18B20,其測(cè)量范圍、測(cè)量精度、測(cè)量速度和重復(fù)性都可以滿(mǎn)足本系統(tǒng)的需求[3]。DS18B20雖為一款單總線設(shè)備,但是本系統(tǒng)中使用的6塊DS18B20并沒(méi)有掛在一根總線下,而是分別于MCU的6個(gè)GPIO口相連接,主要是考慮到在系統(tǒng)的實(shí)際使用過(guò)程中,傳感器的損壞而導(dǎo)致的更換不方便的問(wèn)題。如果6塊DS18B20都使用同一個(gè)GPIO口進(jìn)行控制,其中有一路傳感器損壞,用戶(hù)將無(wú)法辨別具體是哪一路傳感器發(fā)生異常,因?yàn)?塊DS18B20連接在一根總線上會(huì)增加傳感器更換的難度。在硬件設(shè)計(jì)中,DS18B20與MCU的連接如圖4所示,DS18B20采用標(biāo)準(zhǔn)的3線式接法。在對(duì)DS18B20供電時(shí),采用了一個(gè)MOSFET開(kāi)關(guān)器件來(lái)控制DS18B20的供電,以降低DS18B20不工作時(shí)的能量損耗。

圖4 溫度測(cè)量電路設(shè)計(jì)
本文介紹了一種智能電能表溫升自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)軟件的背景,介紹了檢測(cè)過(guò)程,并詳細(xì)闡述了系統(tǒng)無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì),節(jié)點(diǎn)PCB版圖見(jiàn)圖5,實(shí)物圖見(jiàn)圖6,分析了節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)。目前,該系統(tǒng)已應(yīng)用于本實(shí)驗(yàn)室,應(yīng)用情況良好。該系統(tǒng)的應(yīng)用簡(jiǎn)化了檢測(cè)過(guò)程,減少了人工干預(yù),大大提高了檢測(cè)自動(dòng)化程度。

圖5 節(jié)點(diǎn)PCB 版圖

圖6 節(jié)點(diǎn)實(shí)物圖
[1]GB/T 17215.211-2006,交流電測(cè)量設(shè)備通用要求、試驗(yàn)和試驗(yàn)條件第11 部分:測(cè)量設(shè)備[S].
[2]馮守超,朱凌,劉振波.單相智能電能表溫升的試驗(yàn)方法[J].低壓電器, 2012, (16).
[3]張軍. 智能溫度傳感器DS18B20 及其應(yīng)用[J]. 儀表技術(shù), 2010(4).