利用TI的片上互聯網可為任何設備增添Wi-Fi(R)功能

利用TI的片上互聯網可為任何設備增添Wi-Fi(R)功能

新型SimpleLink(TM)Wi-Fi系列利用專為IoT而設計的內置可編程MCU打造出業界首款單芯片、低功耗Wi-Fi解決方案

北京2014年6月17日/美通社/--日前，德州儀器(TI)宣布推出其面向物聯網(IoT)應用的新型SimpleLink?Wi-Fi?CC3100和CC3200平臺。在TI針對IoT應用的諸多新型、簡易、低功耗SimpleLink無線連接解決方案中，該SimpleLink Wi-Fi系列是率先面市的。此新型片上互聯網(Internet-ona-chip?)系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式Wi-Fi和互聯網功能，所憑借的特性包括：

● 業界最低的功耗（適用于電池供電式設備），以及低功耗射頻和高級低功耗模式。

● 高度的靈活性，可將任何微控制器(MCU)與CC3100解決方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可編程ARM?Cortex?-M4 MCU，從而允許客戶添加其特有的代碼。

● 可利用快速連接、云支持和片上Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對IoT的簡易型開發，無需具備開發連接型產品的先前經驗。

● 能夠采用某種手機或平板電腦應用程序或者一種具有多種配置選項（包括SmartConfig?技術、針對WPS和AP模式的網絡瀏覽器簡單且安全地將其設備連接至Wi-Fi。

CC3100和CC3200采用QFN封裝并具有全集成型射頻(RF)及模擬功能電路，因而允許開發人員通過將器件直接布設在PCB上來創建一種低成本、緊湊的易用型系統。SimpleLink Wi-Fi系列通過TI的IoT云生態系統成員擁有了云連接支持能力。另外，TI還提供了各種套件和軟件工具、一款經認證的TI模塊（不久即將推出）、參考設計、示例應用、開發文檔和TI E2E?社區支持。

憑借其低成本LaunchPad評估套件和BoosterPack插入式模塊的MCU生態系統，TI為開發人員提供了一種設計和評估Wi-Fi及互聯網應用的簡易方法：

● 采用TI的SimpleLink Wi-Fi CC3200解決方案及首款無線連接LaunchPad評估套件啟動開發工作。

● SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高級仿真 BoosterPack相結合，使得客戶能夠連接至任何MCU，包 括 超 低 功 耗MSP430?LaunchPad。

● 如果客戶尚未選擇一款MCU或者希望快速啟動開發工作，那么他們就可以利用一臺PC和CC3100 BoosterPack以及采用SimpleLink Studio的高級仿真 Booster-Pack著手進行軟件開發。

(消息來源：德州儀器半導體技術（上海）有限公司)