印制電子用阻焊油墨及其發展趨勢

楊 超，常 煜，楊振國

（復旦大學 材料科學系，上海200433）

印制線路板（PCB）在生產過程中，為了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破壞，需要對這些部位用阻焊油墨加以保護，阻焊油墨經過絲網印刷、凹版印刷、噴墨打印的方法涂布在PCB表面，經過固化處理即可形成阻焊膜。印制電路用阻焊油墨經過了四個階段的發展，從早期的干膜型和熱固性逐漸發展為紫外（UV）光固型，進而出現感光顯影型阻焊油墨。阻焊油墨的發展歷程與設備工藝、焊接條件以及線路要求密不可分。隨著PCB進一步高密度化以及無鉛焊接工藝的出現，對于稀釋劑調節油墨黏度，使其滿足噴墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求，如更高的分辨率、更細的線寬，以及更高的耐熱溫度等［1－5］。

本文按照阻焊油墨的實施工藝和方法，介紹了以噴墨打印為主要技術手段的加成法用阻焊油墨，兼有加成法工藝和減成法工藝的柔性電路板用阻焊油墨，以及目前硬板大量使用的傳統感光顯影型阻焊油墨的研究現狀及存在的問題，也探討了LED封裝用高反射率的白色阻焊劑的研究進展，拓展了阻焊劑的應用領域，希望能對今后的工作有一定的指導作用。

1 低黏度可噴墨阻焊油墨

隨著電子工業的發展，一種采用加成法的全印制電子技術應運而生，加成法工藝具有節約材料、保護環境、簡化工序等優點，目前被認為是未來電子行業發展的新趨勢［6］。但由于其采用噴墨打印作為主要技術手段，對油墨以及本體材料的性質有新的要求，主要表現為：（1）控制油墨黏度，使其保證能通過噴嘴連續噴出，防止其堵塞碰頭；……