光纖插頭端面加工中材料去除的分析*

高 綺，楊 浩，董 剛

（天津職業大學機械實訓中心，天津 300410）

光纖插頭端面加工中材料去除的分析*

高 綺，楊 浩，董 剛

（天津職業大學機械實訓中心，天津 300410）

為了研究光纖端面的現行加工工藝，提出了一種光纖端面材料去除的分析方法。對被加工光纖端面和研拋工具先進行研磨壓力的有限元分析，再模擬計算光纖研磨速度，最后分析去除率的材料。結果表明：光纖端面材料去除率的變化周期主要受研磨速度影響；成形初期的研磨去除率分布主要受研磨壓力的影響；與平動式光纖研磨機相比，用行星回轉式光纖研磨機加工一批單芯光纖和MPO多芯光纖插頭時，由研磨速度的差異引起的各纖芯間材料去除率變化的最大值分別為3%和0.32%。本模擬分析方法建模簡單，直觀，模擬分析結果與生產現狀相一致。

材料去除；光纖端面；研磨/拋光

0 引言

微小零件的球面的研拋加工，廣泛應用于電子通訊等高科技領域，由于其加工區域不易觀察及測量，給成形加工工藝技術的研究帶來困難。目前國際上光纖連接器插頭的端面的精密加工[1-5]，普遍采用壓力成形原理的研磨和拋光加工工藝，采用金剛石的研磨片的固定磨料的研磨加工，和SiO2拋光片的固定磨料的拋光加工，一次12～24根的小批量生產。這種加工方法不僅適用于光纖插頭，也適合其他微型凸球面和平端面零件的精密加工的量產。

關于光纖連接器PC/UPC插頭的研究，多集中在對光學指標I/L，R/L的影響和對接性能影響方面[1-5]。……