高 綺,楊 浩,董 剛
(天津職業大學機械實訓中心,天津 300410)
光纖插頭端面加工中材料去除的分析*
高 綺,楊 浩,董 剛
(天津職業大學機械實訓中心,天津 300410)
為了研究光纖端面的現行加工工藝,提出了一種光纖端面材料去除的分析方法。對被加工光纖端面和研拋工具先進行研磨壓力的有限元分析,再模擬計算光纖研磨速度,最后分析去除率的材料。結果表明:光纖端面材料去除率的變化周期主要受研磨速度影響;成形初期的研磨去除率分布主要受研磨壓力的影響;與平動式光纖研磨機相比,用行星回轉式光纖研磨機加工一批單芯光纖和MPO多芯光纖插頭時,由研磨速度的差異引起的各纖芯間材料去除率變化的最大值分別為3%和0.32%。本模擬分析方法建模簡單,直觀,模擬分析結果與生產現狀相一致。
材料去除;光纖端面;研磨/拋光
微小零件的球面的研拋加工,廣泛應用于電子通訊等高科技領域,由于其加工區域不易觀察及測量,給成形加工工藝技術的研究帶來困難。目前國際上光纖連接器插頭的端面的精密加工[1-5],普遍采用壓力成形原理的研磨和拋光加工工藝,采用金剛石的研磨片的固定磨料的研磨加工,和SiO2拋光片的固定磨料的拋光加工,一次12~24根的小批量生產。這種加工方法不僅適用于光纖插頭,也適合其他微型凸球面和平端面零件的精密加工的量產。
關于光纖連接器PC/UPC插頭的研究,多集中在對光學指標I/L,R/L的影響和對接性能影響方面[1-5]。……