可穿戴時代 芯片企業謀求“用小東西做大事情”

本刊記者 | 魯義軒

可穿戴時代 芯片企業謀求“用小東西做大事情”

本刊記者 | 魯義軒

臨近2014年底，可穿戴設備的風頭幾乎已經掩蓋了市面上絕大部分消費電子。業界人士預計，到2015年，中國市場可穿戴設備出貨量將達到4000萬部，這也是可穿戴設備商以及上下游企業尤其是芯片企業在可穿戴領域摩拳擦掌的一大機遇。

在多家芯片企業都宣布了可穿戴技術和平臺之際，聯發科技日前也啟動了其創意實驗室(MediaTek Labs)計劃。據了解，該實驗室以軟件開發包(SDK)、硬件開發包(HDK)和技術文件等資源將支持不同背景和技術水平的開發者進行設備原型創建、應用程序開發以及商業推廣等項目，同時，與該創意實驗室同時面向中國市場推出的簡體中文版LinkIt開發平臺及相關文檔也一并上線。

據聯發科技創意實驗室副總裁Marc Naddell稱，LinkIt開發平臺是以聯發科技旗下的MediaTek Aster(MT2502)系統單芯片解決方案( SoC)為核心而打造的操作系統。從業界產品對比來看，MT2502是目前市場上體積最小的（5.4mm x 6.2mm x 1mm）、已商用的穿戴式SoC，可與Wi-Fi和GPS的芯片組一起集成，再添加所需要的傳感器和周邊設備，適用于大量多類型可穿戴和物聯網設備的開發和使用。

在Marc Naddell看來，目前可穿戴設備可分為三類。第一類是OAU，即單應用程序、單應用類型的可穿戴設備。這一類甚至沒有一個用戶界面，例如專門搜集身體相應的健康指標或者生理指標。第二類是S AU，即簡單應用類型的可穿戴設備，這類設備一般具備用戶界面，功能稍豐富，也支持應用商店下載應用，也支持用戶定制化。第三類是RAU，即多種應用設備，這種類型的可穿戴設備有多種應用，支持更多APP，國際上歐美特公司已推出該類別的智能手表和可穿戴設備，其中也內置了MT2502芯片。

就目前的可穿戴技術發展態勢來看，可穿戴設備配套用戶的手機來使用是更為流行和成熟的方案。這樣的趨勢，給應用開發者們也提供了很好的機會，事實上，已有不少應用開發者向包括聯發科技在內的芯片企業提出了請求，這些企業已經率先開發了相應的設備，進而希望芯片企業幫助他們找到或者是促成開發可以和下載的應用。

瞄準可穿戴市場機遇的企業迅速增多，在聯發科技推出Linklt這一開發者平臺之前，高通以及英特爾等企業也推出了面向開發者的平臺，而且強調了與Wi-Fi和藍牙技術的整合。而聯發科技可穿戴芯片平臺，側重了對GSM技術的支持。對此，Marc Naddell解釋，結合用戶和市場的反饋，可穿戴產品整合蜂窩技術的需求正在逐漸增多，蜂窩技術可以比Wi-Fi滿足更多不同場景的使用，功耗也更低，芯片體積也可以做得更小。“體積更小意味著能將其運用在很多具有挑戰性的設備中?！盡arc Naddell的總結似乎預示了可穿戴設備的更多可能性。