富士膠片X—E2微單數碼相機專題測試

歷數富士膠片X-Trans CMOS和EXR處理器的發展歷程，X-Pro 1采用了第一代APS-C畫幅的X-Trans CMOS和EXR影像處理器，其所擁有的高分辨率、高感低噪和混合式取景器等優勢已人盡皆知。之后的X-E1和X-A1影像傳感器雖然依舊是第一代，但是通過對EXR影像處理器進行更新換代，仍然在分辨率和影像噪點兩方面的實測成績上有所提升。而第二代的X-Trans CMOS和EXR影像處理器則被同時應用在X100S中，使其成績足以傲視群雄。在競爭對手們紛紛推出高端微單并豐富自家產品布局之時，富士膠片也適時而動，推出了集自身幾乎所有成熟的、最新技術的X-E2。

在10月份的新品扎堆發布期間，X-E2是在奧林巴斯E-M1和索尼A7系列發布之后推出的機型。雖然說E-M1是M4/3系統的旗艦機型，但是在畫幅尺寸上稍小于X-E2；而索尼A7系列雖然將畫幅破天荒地擴大至全畫幅，在畫面透視比例和視角上都具有無可比擬的優勢，但X-E2的X-Trans CMOS高分辨率和低噪點的特色也未必輸于全畫幅機型。它不僅換裝了第二代的X-Trans CMOS和EXR影像處理器，并且還加入了相位檢測對焦功能。另外，富士膠片還采納了之前用戶的反饋意見，對機身硬件的配置以及按鍵功能的設計都進行了改進。

新核芯融于一身

如前所述，前一代的“邪惡I”（X-E1）僅憑借第一代的X-Trans CMOS和EXR影像處理器就已取得了高分辨率和低噪點的佳績，其表現甚至不輸于全畫幅的單反機型。而第二代的X-Trans CMOS和EXR影像處理器則被X100S率先采用，但X100S仍屬于“大”畫幅的卡片機型。很多攝影愛好者仍翹首期盼這兩顆新“芯”能夠被用于可換鏡的微單機型中。終于，富士膠片不負眾望，在X-E2中集齊了這兩顆核“芯”。首先，第二代X-Trans CMOS在第一代基礎上增加了100 000個相位檢測像素，與反差檢測式自動對焦共同組成了智能混合式自動對焦系統。這不僅保留了原先產品高分辨率的優勢，而且也提升了自動對焦的速度和抓拍的成功率。

另外，X-E2換裝的第二代EXR影像處理器不僅可加快影像數據的處理速度，更能提升該機的對焦速度和整體的反應速度。在實際使用中，X-E2開機0.5s后便可進入自動對焦狀態，足以應對“突發式”抓拍。而且，雖然X-E2的官方標稱快門時滯為0.05s，但從CHIP的實測數據來看，其快門時滯僅為0.005s，大大超出其標稱值，緊隨專業單反之后。

之前，不少攝影愛好者對X-Pro 1和X-E1在自動對焦速度和反應速度方面的表現略有微詞，但是這次X-E2通過換“芯”所帶來的實際性能提升必定能遂了他們的意愿。

此外，X-E2還延續了X100S中的鏡頭調整優化器（LMO），主要針對小光圈（F11～F22）下常見的極限衍射光圈的規律進行了分辨率強化。而且該功能可支持全系列XF鏡頭。

配置、設計穩步提升

作為富士膠片的第二代微單機型，X-E2廣泛借鑒了之前機型的優點，同時也聽取了用戶們的建議，在硬件配置、按鍵布局以及功能設計方面進行了諸多改良。如同之前的X-E1一樣，X-E2繼承了0.5英寸的236萬像素OLED電子取景器，這也是目前電子EVF取景器的主流規格。

X-E2液晶屏的規格也由之前的2.8英寸46萬像素升級為3英寸104萬像素。從液晶屏的升級幅度上來看，X-E2不僅直接跨過了92萬像素的常規升級節奏，而且也以流暢的顯示效果解決了之前顯示遲滯的問題。

X-E2除了延續峰值對焦的輔助功能外，還將X100S中的數碼分割圖像（利用相位檢測像素）對焦的輔助功能（也稱數碼裂像）也一并繼承。選用數碼裂像功能后，X-E2畫面中央約1/9面積的區域會轉換為黑白并以3條分割邊界線實現合焦指示，畫面中線條重合為合焦正確，反之則未合焦。而且，此時的X-E2還可對畫面中的數碼分割區域進行放大顯示，以實現精確手動對焦。這對于光圈較大、景深極淺的狀態且須精確定位焦點位置的拍攝極為有利，例如靜物和微距等拍攝題材。

值得注意的是，該數碼裂像功能的分割線為水平狀態，對垂直線條的對焦較為實用，但若畫面中無垂直線且皆為水平線時，用戶還須傾斜相機來對焦。建議富士膠片在今后的固件或機型中，可以考慮將該數碼裂像的分割線改良為45°傾斜布置，這樣才可適應更多的拍攝場景。

此外，X-E2的視頻拍攝規格也同樣得到了大幅提高。其1080p視頻的幀率不僅由24fps升級至60fps，而且視頻的碼率也提高至36Mb/s，幾乎是目前微單機型中最高的規格。這就意味著X-E2不僅視頻流暢，而且在畫面清晰度和色彩等方面的表現也更加出色。

值得注意的是，X-E2在連續自動對焦模式（AF-C）下拍攝視頻，且慢速連續地變換場景或主體時，其自動對焦時而無動作、時而快速合焦，連續自動對焦的順滑度有所不足。不過可喜的是，它的視頻拍攝支持PROVIA和Velvia等富士膠片的特殊色彩效果，可拍攝出與眾不同的特效視頻。

結論

整體來看，富士膠片在X-E2上幾乎囊括了富士膠片的所有最新的數碼影像技術，包括第二代X-Trans CMOS、EXR處理器和鏡頭調整優化器等。它不僅繼續保持了高分辨率、低噪點的優勢，而且通過智能混合式對焦系統大幅提升了自動對焦速度，實用價值頗高。而從硬件配置和拍攝功能方面看，X-E2的電子取景器、液晶屏配置、手動對焦輔助功能以及Wi-Fi傳輸等功能，可謂配置高、功能全且實用性頗佳。但是，X-E2也暴露出富士膠片以靜態圖片為主的研發方向，因而在視頻自動對焦方面依然存在可提升的空間。同時，富士膠片也應在今后推出以視頻拍攝為主的配套鏡頭，將其視頻拍攝規格的優勢更好地發揮出來。

噪點

一般來說，CMOS影像傳感器中添加了相位差檢測像素之后，影像噪點會略高于同型號但未添加相位檢測像素的CMOS，但這也不可一概而論，因為影像處理器還可通過對電路進行優化提升信噪比來抑制噪點。從CHIP的實際測試數據來看，X-E2在各個ISO感光度下的噪點測試成績并未因為添加了相位檢測像素而輸于X-E1，反而在第二代EXR處理器的幫助下還略勝于后者。

分辨率

在分辨率測試中，CHIP對X-E2進行了與XF18mm～55mm F2.8～F4 R LM OIS（以下簡稱18～55mm鏡頭）和XF 23mm F1.4 R（以下簡稱23mm F1.4）兩款鏡頭搭配的實測。X-E2在與18mm～55mm鏡頭搭配時，其廣角端的中心分辨率為3 320LW/PH，邊緣也可保持在2 400LW/PH的水平，與之前X-E1的分辨率表現相一致。而在搭配23mm F1.4鏡頭時，其分辨率可達3 260LW/PH的水平，而且其畫面邊緣的像散、慧差和色散控制得極佳。