富士膠片X—E2微單數碼相機專題測試

歷數富士膠片X-Trans CMOS和EXR處理器的發展歷程，X-Pro 1采用了第一代APS-C畫幅的X-Trans CMOS和EXR影像處理器，其所擁有的高分辨率、高感低噪和混合式取景器等優勢已人盡皆知。之后的X-E1和X-A1影像傳感器雖然依舊是第一代，但是通過對EXR影像處理器進行更新換代，仍然在分辨率和影像噪點兩方面的實測成績上有所提升。而第二代的X-Trans CMOS和EXR影像處理器則被同時應用在X100S中，使其成績足以傲視群雄。在競爭對手們紛紛推出高端微單并豐富自家產品布局之時，富士膠片也適時而動，推出了集自身幾乎所有成熟的、最新技術的X-E2。

在10月份的新品扎堆發布期間，X-E2是在奧林巴斯E-M1和索尼A7系列發布之后推出的機型。雖然說E-M1是M4/3系統的旗艦機型，但是在畫幅尺寸上稍小于X-E2；而索尼A7系列雖然將畫幅破天荒地擴大至全畫幅，在畫面透視比例和視角上都具有無可比擬的優勢，但X-E2的X-Trans CMOS高分辨率和低噪點的特色也未必輸于全畫幅機型。它不僅換裝了第二代的X-Trans CMOS和EXR影像處理器，并且還加入了相位檢測對焦功能。另外，富士膠片還采納了之前用戶的反饋意見，對機身硬件的配置以及按鍵功能的設計都進行了改進。

新核芯融于一身

如前所述，前一代的“邪惡I”（X-E1）僅憑借第一代的X-Trans CMOS和EXR影像處理器就已取得了高分辨率和低噪點的佳績，其表現甚至不輸于全畫幅的單反機型。而第二代的X-Trans CMOS和EXR影像處理器則被X100S率先采用，但X100S仍屬于“大”畫幅的卡片機型。很多攝影愛好者仍翹首期盼這兩顆新“芯”能夠被用于可換鏡的微單機型中。……