XMOS推出8核可編程SoC
XMOS發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA系列,它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個超低功耗ARM CortexM3處理器結(jié)合在一起。該系列的第一款器件XA-U8-1024帶有八個32位處理器(七個xCORE邏輯內(nèi)核外加一個ARM Cortex-M3處理器)、192KB SRAM和1024KB的閃存。未來該系列成員還將包括六核和八核產(chǎn)品。xCORE-XA是XMOS公司與Silicon Labs公司之間合作的成果。這種新架構(gòu)使嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員能夠使用高級軟件去配置一款器件,使它具有其設(shè)計確實需要的一套接口和外部設(shè)備,同時可以重新使用現(xiàn)有的ARM二進(jìn)制代碼并且利用超低功耗的外設(shè)。設(shè)計人員還可以添加實時數(shù)據(jù)背板外加控制處理以及DSP模塊,通過使用多個xCORE處理器內(nèi)核以及它所提供的ARM處理能力,可以運行更大的控制背板處理軟件,如通信協(xié)議棧、標(biāo)準(zhǔn)圖形庫或復(fù)雜的監(jiān)控系統(tǒng)。xCOREXA在同一個低成本、超低功耗且可完全用C代碼編程的可編程SoC中實現(xiàn)了上述所有的一切。其開創(chuàng)性在于:嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師不必需要再在昂貴且耗電的可編程邏輯器件,不靈活的固定功能替代產(chǎn)品,或缺乏計算能力并受制于硬件定義外設(shè)集的傳統(tǒng)微控制器之間進(jìn)行選擇。
Atmel將maXTouch T延伸至智能手機(jī)和平板電話
1 0月底,A t m e l推出A t m e l mXT640T、mXT336T和mXT224T,進(jìn)一步拓展了其T系列觸摸屏控制器產(chǎn)品。這些新器件將涵蓋3.2英寸至8.3英寸的下一代移動產(chǎn)品,如智能手機(jī)、平板電話以及中等尺寸平板電腦等。maXTouch T系列集成了許多特殊的性能,旨在提升移動設(shè)備的性能與價值,例如支持1毫米Atmel maXStylus主動/被動式手寫筆,懸空操作能力、防潮以及多手指手套觸控等特性。T系列還采用了Atmel 適應(yīng)性感應(yīng)技術(shù),可實現(xiàn)動態(tài)觸摸分類,從而在自電容和互電容感應(yīng)之間進(jìn)行自動和智能切換,讓用戶可以在手指觸摸、懸空、被動或主動手寫筆和手套觸控之間進(jìn)行無縫過渡。這種新特性讓用戶無需手動啟用操作系統(tǒng)的“手套模式”來區(qū)分懸空模式和手套模式。自適應(yīng)感應(yīng)也大大降低了功耗,并延長了電池的續(xù)航時間。創(chuàng)新型模擬前端配有高級且靈活的設(shè)置,以最大程度提高數(shù)據(jù)處理之前的信噪比(SNR),包括因潮濕或充電器噪音引起的信號失真。
國內(nèi)首款抗輻射型高性能32位四核并行處理器問市
歐比特推出一款名為S698PM的抗輻射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行處理器SOC芯片。S698PM芯片內(nèi)部集成4個相同的高性能處理器核心,每個處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點處理單元(FPU)、高速一級緩存(L1 Cache)和存儲器管理單元(MMU)等組成。S698PM內(nèi)部集成了GPIO、UART、定時器、中斷控制器、調(diào)試支持單元、存儲器控制器、1553B總線控制器、CAN總線控制器、10M/100M以太網(wǎng)控制器、SpaceWire總線節(jié)點控制器、CCSDS遙控遙測接口、USB2.0主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模塊。S698PM芯片內(nèi)嵌在線調(diào)試支持單元(DSU),允許用戶通過UART串口或以太網(wǎng)接口訪問芯片所有寄存器、存儲器和外設(shè),使軟、硬件調(diào)試變得極為方便。S698PM芯片采用SMP架構(gòu)設(shè)計,支持多核并行處理機(jī)制,利用eCOS、VxWorks、Linux等實時嵌入式操作系統(tǒng),用戶可方便地實現(xiàn)嵌入式實時控制系統(tǒng)的高性能多核并行處理設(shè)計。
富士通半導(dǎo)體推出全新4 Mbit FRAM產(chǎn)品
富士通半導(dǎo)體推出具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片---MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封裝并且與標(biāo)準(zhǔn)低功耗SRM兼容,能夠應(yīng)用在工業(yè)控制、辦公自動化設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備以及其他設(shè)備中,取代原有具備高速數(shù)據(jù)寫入功能的SRAM。MB85R4M2T優(yōu)勢包括:1.減少電路板面積。MB85R4M2T不需要通過電池儲存數(shù)據(jù),因此能減少50%以上產(chǎn)品中所使用PCB板的內(nèi)存與相關(guān)零件的電路板面積。2.降低功耗。在主電源關(guān)閉的情況下,SRAM將數(shù)據(jù)保存在內(nèi)存,其需要消耗約15 μW/秒的電流以保存資料。由于FRAM為非揮發(fā)性內(nèi)存,在電力關(guān)閉情況下不會耗費任何電力。3.降低總成本。移除電池不僅降低零件成本,也免除了所有電池更換或維修相關(guān)的周期性成本,能大幅減低開發(fā)及營運的總成本。
Altera發(fā)布Stratix 10 SoC:含四核64位ARM Cortex-A53
Altera發(fā)布采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex-A53處理器系統(tǒng),這與該器件中的浮點數(shù)字信號處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰,預(yù)計2014年第四季度流片。這一通用的異構(gòu)計算平臺可用于數(shù)據(jù)中心計算加速、雷達(dá)系統(tǒng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等。新產(chǎn)品的數(shù)據(jù)吞吐量預(yù)計要比當(dāng)今性能最好的SoC FPGA還要高出6倍。Cortex-A53還具有很多重要的特性,例如,支持虛擬化、256 TB存儲、支持ECC的L1和L2高速緩存等。而且,Cortex-A53內(nèi)核能夠運行在32位模式下,無需修改,就可以運行Cortex-A9上跑的操作系統(tǒng)和代碼,這樣Altera 28nm和20nm SoC FPGA客戶能夠平滑的進(jìn)行升級。
模擬IC/電源管理
德州儀器參考設(shè)計庫 T I Designs幫助工程師簡化設(shè)計
德州儀器推出參考設(shè)計庫TI Designs,為工業(yè)、汽車、消費類、通信以及計算等應(yīng)用提供廣泛的模擬、嵌入式處理器以及連接產(chǎn)品組合。TI Designs每一款都配套提供測試數(shù)據(jù)、原理圖或方框圖、材料清單(BOM)以及幫助說明電路功能及性能的設(shè)計文件。此外,支持材料還可能包括模型、軟件、代碼示例、設(shè)計指南以及評估板等,可幫助系統(tǒng)設(shè)計人員進(jìn)一步簡化設(shè)計路徑。TI Designs的作者是模擬、嵌入式處理器以及連接專家,他們通過幫助客戶解決最復(fù)雜的設(shè)計挑戰(zhàn)掌握了豐富的產(chǎn)品系統(tǒng)知識。此外,TI Designs庫不僅有助于訪問PowerLab參考設(shè)計,使用具有1000多項經(jīng)測試參考設(shè)計的業(yè)界最大規(guī)模電源參考設(shè)計組合,而且還有助于訪問TI高精度Designs高精度模擬設(shè)計庫。
英飛凌OPTIGA Trust驗證芯片幫您辨別器件真?zhèn)?/p>
英飛凌推出全新的OPTIGA Trust驗證芯片,它可幫助電子配件和零件制造商保護(hù)企業(yè)免遭產(chǎn)品假冒造成的損害。除此之外,它也能保護(hù)消費者利益,因為驗證芯片可以幫助降低終端設(shè)備因使用設(shè)計粗劣的盜版產(chǎn)品而受到損害的風(fēng)險。OPTIGA Trust是一套由芯片和軟件組成的完整解決方案,被集成到耳機(jī)、墨盒和電子零件中后,它可以在與終端設(shè)備連接時驗證它們的真?zhèn)巍=柚鶲PTIGA Trust,終端設(shè)備可以識別原裝正品,剔除假冒產(chǎn)品。
ADI公司推出業(yè)界功耗最低的數(shù)字隔離器
ADI推出業(yè)界功耗最低的數(shù)字隔離器ADuM144x系列。ADuM144x基于ADI專有iCoupler數(shù)字隔離技術(shù),可由低至1μW的功率供電,其功率水平比光耦合器和數(shù)字隔離器競爭產(chǎn)品降低了1000多倍。ADuM144x系列非常適合工業(yè)和儀器儀表系統(tǒng),例如4-20 mA電流環(huán)路、遠(yuǎn)程傳感器,以及需要高能效或依賴電池等受限制電源的綠色系統(tǒng)。ADuM144x是四通道數(shù)據(jù)隔離器,提供三種不同的通道配置,其一分鐘安全隔離額定值為2.5 kV rms。ADuM144x的工作電壓范圍為2.25 V至3.6 V,不僅進(jìn)一步降低了功率限制,也實現(xiàn)了市場上最低的隔離器工作電壓。電壓為2.5 V時靜態(tài)電源電流小于每通道5 μA,速率為2 Mbps時電源電流小于每通道380 μA。省電模式可將電流水平降低至每通道0.1μA,使得整個隔離器的總功率僅為1μW,堪稱業(yè)界最佳。除能夠明顯降低功耗這一優(yōu)勢外,ADuM144x還采用16引腳QSOP封裝,是業(yè)界最小的四通道數(shù)字隔離器,其隔離額定值達(dá)2.5 kV rms。
元器件/其他
羅姆符合電力線載波通信標(biāo)準(zhǔn)“HD-PLC”inside的基帶IC基本設(shè)計完成
ROHM于2013年1月獲得電力線載波通信(PLC)標(biāo)準(zhǔn)“HDPLC”inside的授權(quán)許可,現(xiàn)在已經(jīng)基本設(shè)計完成符合該標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC。“HD-PLC”inside是適合利用已有電力線的、作為高速電力線載波通信方式之一而備受矚目的“HD-PLC”的嵌入的標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)通過嵌入白色家電、HEMS、BEMS以及HAN相關(guān)設(shè)備等,可將電力線作為通信網(wǎng)絡(luò)使用。新標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品搭載了間歇動作功能,與以往的PLC產(chǎn)品相比,可進(jìn)一步大幅降低功耗。羅姆此次開發(fā)的基帶IC,不僅可進(jìn)行“HD-PLC”inside的基帶處理,而且內(nèi)置ARM7TDMI內(nèi)核,還可在IC內(nèi)部進(jìn)行TCP/IP等協(xié)議處理。因此,無需對家電產(chǎn)品等已有系統(tǒng)進(jìn)行大幅變更,可大大減輕客戶導(dǎo)入“HD-PLC”的開發(fā)負(fù)擔(dān)。該產(chǎn)品計劃于2014年3月份開始出售推廣用樣品,于2014年6月份開始暫以月產(chǎn)10萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。
中興旗艦新品努比亞Z5S發(fā)布
近日,中興通訊發(fā)布了其高端旗艦手機(jī)努比亞的第二代產(chǎn)品,包括Z5S和Z5S mini以及各自的LTE版本。Nubia Z5S系列此次有諸多亮點:采用高通驍龍800四核處理器、主頻達(dá)到2.3GHz、搭載2GB RAM和16GB ROM、5.0寸的夏普1080P高清屏幕、3G全網(wǎng)通、通過采用獨立白平衡技術(shù)使拍照性能再度升級、支持4K超高清視頻拍攝。Z5S和Z5S mini的售價分別為1999元和1499元。
Littelfuse推出市面上最小的方形氣體放電管
Littelfuse推出SE系列氣體放電管(GDT),該器件采用方形的EIA 1206微型封裝,是市場上最小的放電管器件。SE系列氣體放電管具備的超低電容有助于在寬帶應(yīng)用中保證高傳輸速度。 它們也能對快速上升的瞬態(tài)電壓迅速作出反應(yīng),以加強(qiáng)對敏感電路的保護(hù)。SE系列在多脈沖占空周期方面的穩(wěn)定性可幫助電路設(shè)計人員提高過壓浪涌保護(hù)應(yīng)用的可靠性。在正常工作條件下,氣體放電管維持高電阻狀態(tài),但一旦發(fā)生電壓浪涌(比如由雷擊浪涌干擾引起),它們會發(fā)生放電,從開通狀態(tài)變?yōu)槎搪窢顟B(tài),以提供可靠的過壓保護(hù)。當(dāng)故障排除后,氣體放電管回到高電阻狀態(tài),使電路恢復(fù)正常運行。SE系列氣體放電管廣泛適用于多種應(yīng)用,包括安全系統(tǒng)組件,如衛(wèi)星和有線電視設(shè)備、閉路電視設(shè)備、模擬視頻、機(jī)頂盒、RS-485和以太網(wǎng)應(yīng)用。