典型自動化設備及生產線應用與維護

摘 要：文章通過結合半導體自動化生產后工序設備中自動焊機的硬件和軟件系統設計，以及基于自適應模糊推理系統下的半導體生產線的相關知識點，詳細介紹了典型自動化設備及生產線的應用與維護情況。通過分析和探究，以期能夠給予廣大半導體生產技術及作業人員一些參考和幫助。

關鍵詞：自動化設備；半導體生產線；后工序封裝

1 半導體自動化設備及生產線應用與維護分析

1.1 半導體自動化生產后工序設備的設計

通常來講，半導體生產的過程主要由生產芯片的前工序和檢測與封裝芯片的后工序等兩部分構成。在生產后工序中，目前大多數依靠的是手工操作超聲波鋁絲焊接機、超聲波金絲球焊接機等，為此，自動焊機的改造和投入，成了人們提高工作生產率和產品合格率的重要途徑。主要包括設計系統的硬件和軟件部分。

1.1.1 半導體生產后工序的自動焊機硬件改造

自動焊機一般是通過計算機控制，并將光、電、氣與機械集為一體的具有精度高等特點的自動化設備。一般自動焊機是通過CCD攝像頭輸出芯片和引線框架圖像的視頻流，再經過視頻線，將其傳輸給視頻采集卡，由系統每隔一段時間自動在視頻采集卡當中捕獲一幅圖像數據，并借助內存緩沖區緩存。為確保獲取的圖像預存焊點坐標的精確性，由模板匹配識別芯片進行修正。同時，有次序地將信號發送給步進電機運動控制器，啟動步進電機，實現對X-Y平臺的調整，串口通信焊接頭進行預定高度焊接?！?br>