10年后，千倍數(shù)據(jù)增長(zhǎng)帶來(lái)新挑戰(zhàn)

本刊記者 | 梁辰

Q：您認(rèn)為在接下來(lái)幾年，芯片廠商在中國(guó)面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

A：我們最大的挑戰(zhàn)是在控制成本的同時(shí)不斷豐富產(chǎn)品的功能。中國(guó)是一個(gè)非常活躍的市場(chǎng)，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，我們要致力于解決10年后數(shù)據(jù)增長(zhǎng)1000倍帶來(lái)的挑戰(zhàn)，幫助電信運(yùn)營(yíng)商以更低的價(jià)格提供數(shù)據(jù)服務(wù)。對(duì)于入門級(jí)市場(chǎng)，高通也需要采取不同的商業(yè)模式。高通曾和美國(guó)《時(shí)代》雜志共同做了一份關(guān)于全球手機(jī)用戶對(duì)使用移動(dòng)技術(shù)習(xí)慣的調(diào)查，我們發(fā)現(xiàn)在用手機(jī)上網(wǎng)、瀏覽新聞、娛樂以及訪問社交網(wǎng)絡(luò)方面，中國(guó)用戶都在全球用戶中處在領(lǐng)先的地位。此外，我們的挑戰(zhàn)還來(lái)自日趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

Q：2012年，智能手機(jī)迅速?gòu)碾p核向四核過渡，而在今年CES上，三星甚至發(fā)布了八核芯片產(chǎn)品。在您看來(lái)，2013年，移動(dòng)芯片的發(fā)展趨勢(shì)和方向是什么？

A：我認(rèn)為像目前這樣陷入強(qiáng)調(diào)核數(shù)量的狀況不會(huì)持續(xù)太久。三星是一個(gè)特例，因?yàn)樗麄兪褂玫模ò藗€(gè)內(nèi)核中的）四個(gè)新型ARM架構(gòu)的內(nèi)核并沒有針對(duì)移動(dòng)終端產(chǎn)品的特性進(jìn)行特別的優(yōu)化，所以使用起來(lái)功耗會(huì)很高，因此三星需要額外的核來(lái)輔助進(jìn)行終端的功耗管理。對(duì)高通來(lái)說(shuō)，我們并不需要這種“Big+Little”的解決方案。在高科技產(chǎn)業(yè)中，往往會(huì)出現(xiàn)這樣的策略，有時(shí)候產(chǎn)品出了問題，企業(yè)反過來(lái)可以把這個(gè)問題稱為特點(diǎn)。我們所說(shuō)的這種“Big+Little”就是這樣的例子。所以強(qiáng)調(diào)核的數(shù)量，從市場(chǎng)宣傳的角度來(lái)說(shuō)，是比較容易的，但這樣做會(huì)產(chǎn)生誤導(dǎo)，因?yàn)橄M(fèi)者、終端廠商和運(yùn)營(yíng)商最終關(guān)注的是終端的用戶體驗(yàn)，比如說(shuō)高速的下載、流暢的圖像顯示、精準(zhǔn)的定位等。

Q：隨著MSM8930等多模處理器產(chǎn)品的推出，高通的產(chǎn)品可以支持中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商的所有制式。這種多模產(chǎn)品對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重要性體現(xiàn)在哪些方面？

A：因?yàn)橹袊?guó)是目前最大的智能手機(jī)市場(chǎng)之一，所以在中國(guó)支持所

2013年是保羅·雅各布成為高通執(zhí)掌這家公司的第8個(gè)年頭，而在2012年高通的市值首次超過了英特爾。在保羅·雅各布領(lǐng)導(dǎo)下，高通取得了重要技術(shù)的發(fā)展，包括：首部基于Palm移動(dòng)操作系統(tǒng)的智能手機(jī)；將GPS功能內(nèi)置于手機(jī)；支持無(wú)線應(yīng)用下載的Brew系統(tǒng)；基于網(wǎng)絡(luò)電話和QChat對(duì)講技術(shù)；mirasol反射型顯示屏技術(shù)。

有的電信運(yùn)營(yíng)商是非常重要的。我們通過向終端設(shè)備廠商提供一個(gè)能夠同時(shí)支持全部電信運(yùn)營(yíng)商的通用平臺(tái)，可以幫助他們縮短終端產(chǎn)品開發(fā)和投放市場(chǎng)所需要的時(shí)間。與此同時(shí)，我們看好即將在中國(guó)部署的LTE網(wǎng)絡(luò)。

Q：近來(lái)英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)頻頻發(fā)力，2012年共有7款搭載其芯片的終端產(chǎn)品上市。您如何看待接下來(lái)高通與英特爾在移動(dòng)端的競(jìng)爭(zhēng)？

A：一方面，我們認(rèn)為英特爾有潛力成為一個(gè)重要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是目前在移動(dòng)領(lǐng)域，英特爾的優(yōu)勢(shì)還不明顯。事實(shí)上，有人把英特爾最新一代的移動(dòng)芯片和高通早幾年發(fā)布的移動(dòng)芯片做了一個(gè)比較，我們?cè)缜暗男酒匀辉诤芏喾矫鎿魯×擞⑻貭栕钚碌囊苿?dòng)芯片。另一方面，盡管英特爾曾表示在生產(chǎn)技術(shù)上擁有巨大的優(yōu)勢(shì)，但是迄今為止我們并沒有看到這種優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在英特爾的移動(dòng)產(chǎn)品當(dāng)中。與此同時(shí)，高通與合作的芯片生產(chǎn)廠商一起，不斷投入，快速部署最新的工藝技術(shù)。顯而易見，高通在今年CES上提出“生而移動(dòng)”，是因?yàn)閺囊婚_始高通就集中在移動(dòng)領(lǐng)域，我們重點(diǎn)關(guān)注低功耗和多種技術(shù)的高度集成。并且，我們認(rèn)為移動(dòng)市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)和PC市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)很不一樣，所以我們?cè)诿鎸?duì)與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)，高通有很多優(yōu)勢(shì)。

Q：在未來(lái)，無(wú)生產(chǎn)線模式是否會(huì)被打破？高通是否會(huì)考慮自建或者投資芯片生產(chǎn)線？

A：盡管我們一直都在思考不同的生產(chǎn)模式，但是每次得出的結(jié)構(gòu)都是堅(jiān)持無(wú)生產(chǎn)線模式。因?yàn)樵谶@種模式下，高通可以所有的注意力集中在技術(shù)創(chuàng)新上，并不斷地把前沿技術(shù)融入到我們的產(chǎn)品中，而且不需要承擔(dān)建造芯片廠的高昂成本和產(chǎn)能利用率低下的問題。與高通相比，我們的芯片生產(chǎn)廠商合作伙伴在生產(chǎn)上更具有經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢(shì)。可以看到的是，英特爾現(xiàn)在面臨的問題之一就是他們?cè)谛酒a(chǎn)能利用率上的不足。