SEMICON China見證中國集成電路產業發展歷程

今年是SEMICON進入中國的第25個年頭，1986年就在中國扎下根的SEMICON見證并推動著中國半導體的發展歷程。特別是2000年以來，中國集成電路市場規模快速擴大，2007年市場規模超過日本，2008年超過美國，至今一直保持著全球最大的集成電路市場地位。毫無疑問，作為全球最大的電子制造產業基地，中國已成為全球第一大集成電路“消費大國”。而繼超越SEMICON West之后，2012年SEMICON 中國也超越了SEMICON日本成為全球規模最大的半導體展。

面對世界上最大的芯片消費市場，國內的集成電路生產規模和水平遠落后于需求，目前國內集成電路產值僅為國內芯片市場需求的22%。因此，借助國際半導體技術資源發展自身產業自然成為中國半導體的不二選擇，而加入到SEMICON中國這個交流平臺也成了國內、國際半導體業者的首選。

圖1 中國集成電路市場需求與本地供應能力

我國的半導體研究由來已久，在20世紀70年代初全國已建成的國營集成電路生產廠或研究所有四十多家，但每個工廠的生產規模都很小，且沒有形成真正的產品市場。之后，隨著無錫742廠從日本東芝公司引進75mm（3英寸）集成電路生產線和成套工藝、華晶電子集團的組建和貝嶺、飛利浦半導體（現在的上海先進）等中外合資公司的建立，結束了我國長期在封閉狀態下發展集成電路的狀態。20世紀90年代開始，無錫華潤上華、華虹NEC等晶圓代工企業開始在我國出現。2000年以前的大陸地區半導體產業方興未艾，但是產業鏈尚未形成，制程技術的研發也處于萌芽階段。2001年至2010年十五規劃與十一五規劃期間，半導體產業列為國家扶植的重點產業之一，政府也因而推出多項優惠政策與措施，加上地方政府也提供建廠土地等各項優惠措施，讓包括中芯國際（SMIC）、和艦科技（HEJIAN）、臺積電（TSMC）上海松江廠、宏力半導體（GRACE）等大陸主要晶圓廠商都于十五規劃期間設立，讓大陸IC制造產業正式進入起飛與成長期，IC制造同時推動了國內設計企業的迅速發展。同時，國內封裝測試產業雖以國際集成元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封裝測試部門為主，但大陸專業封測廠家也快速成長，其中較具規模專業封裝測試廠則以江陰長電與南通富士通為首。在種種有利因素的激勵下，我國的集成電路產值從2001年人民幣188億元成長至2010年人民幣1 440億元，2001年至2010年的年復合成長率達25%。

2010之后新的5年，可以說進入了做強中國集成電路產業的一個關鍵時期，提高國內已有的300 mm晶圓廠的競爭實力和保持設計業的良好發展勢頭成為行業發展的兩個方向。集成電路設計業、芯片制造業、封裝測試業在產業鏈中的比重發生了明顯的變化如圖3。我國的封裝測試業近10年來縱向比較仍保持16%的復合增長率，但其占集成電路產業鏈的比重正在下降，這正反映了設計業和芯片制造業的快速發展。

圖2 中國集成電路制造產能發展歷程