新一代增強型PC

拜耳材料科技日前推出一款全新外殼材料解決方案——增強型聚碳酸酯(PC)。該材料具有輕質、耐用、可提升整體設計自由度等優點，將應用于新一代筆記本電腦。

目前，采用聚碳酸酯材料生產的超薄筆記本電腦質量為1.5千克，厚度為2.1厘米，比傳統筆記本電腦質量減少1.1千克、厚度減少1.4厘米。拜耳研發的新一代增強型聚碳酸酯能使其質量再減少100克，并使剖面厚度降低45%，同時實現筆記本電腦外殼的三維復雜結構與表面紋理創新設計，且整套外殼可在1分鐘內成型，并保證其堅固性和安全性。