MCU的未來趨勢
問:貴公司認為Mcu的下一步發展趨勢是什么?Geoff:我們看到了互聯智能新浪潮所帶來的趨勢:即封裝變得更小更薄。例如:我們最新的Kinetis KL02產品的封裝有一款2x2平方毫米32腳的CSP(芯片尺寸封裝),KinetisK有120+I/O的CSP。
這會推動芯片尺寸的不斷縮小,并帶來MCU處理技術(以往落后于PC世界)的陜速發展。由于ARM處理器內核、總線架構、IP和基礎庫的再利用水平一直在保持增長,同時在芯片代工模式中,也在加速使用幾何尺寸更小的半導體制造工藝,使得這種趨勢得到進一步的推進。所有這些因素構成了支持物聯網前景的關鍵技術。問:目前ARM Mcu廠商很多,有人認為會形成同質化,價格戰,您是如何看待的?Geoff:現今的微控制器市場僅占全球半導體總體有效市場(3000億美元)的5%多一點。這是一個高增長市場,并擁有很多供應商和架構提供的大量和多樣化的應用。因此,針對特定應用的外設集和解決方案將帶來足夠的差異化空間。
實施ARM MCU戰略
問:貴公司過去有很多成功的MCu產品或架構,例如ColdFire,RS08和Power Architecture等,轉用ARM平臺后,你們可從原來架構方面獲得了哪些經驗和優勢?Geoff:飛思卡爾從一開始便積極投身嵌入式市場,并開發出大量新的應用領域。我們充分利用了自己豐富的系統和應用經驗,以及我們已有產品系列豐富的外設和軟件庫,打造了行業領先的基于ARM架構的產品。問:貴公司已推出基于ARMcortex—M4和MO+內核的芯片一Kinetis K和L系列。那么,貴公司在MCu上的布局規劃是什么?Geoff:飛思卡爾是與AirM合作開發Cortex-M4和Cortex-MO+解決方案的主要伙伴。我們將繼續擴展與ARM開發的Cortex-M處理器內核領域的藍圖.并繼續開發獨特的單、雙、四核i.MX應用處理器。問:Kinetis L的市場定位是進軍傳統的8位MCU市場。相比于8位MCU,Kinetis L有何創新?Geoff:Kinetis L系列不僅能提供現今有線和無線連接應用所需的性能和功能,還具備最低運行功耗和超高電池壽命。Kinetis L系列在我們的Kinetis性能系列、Vybrid控制器解決方案和i.MX應用處理器上,表現出極佳的兼容性和可擴展性。問:貴公司在一些特定的應用市場的規劃和特色如何?例如智能電網,電表,醫療電子、白色家電等?Geoff:過去十年,飛思卡爾在設備、計量、數字電路功耗等方面進了大量的投資,并將繼續這一趨勢。我們已經為細分市場革新了產品組合。例如,新推出的9S08PT系列專門面向需要高EMC/ESD魯棒性的中國電器和工業控制市場。一個即將問世的Kinetis系列將繼續沿用這個路線。高度集成的Kinetis M系列可以實現高性能和低成本的單相e-meter設計。這些新產品系列為中國市場提供全面的支持和解決方案,例如單相電表、面向中國智能電網的Type II集線器和面向中國白色家電的變頻電機控制。
中國戰略
問:飛思卡爾認為在中國發展的最大挑戰是什么?Geoff:如何跟上快速增長的中國市場的步伐,和向二線城市的快速擴張。近期我們將在中國的10個城市新建銷售辦公室,并且和多個中國主要IDH(獨立設計公司)合作伙伴和分銷商展開合作。問:貴公司有很多世界級的代理商和分銷商,與周立功、利爾達等本土IDH合作的意義是什么?Geoff:本地化是飛思卡爾的關鍵戰略,和周立功、利爾達等強大的本地IDH的合作,可以幫助飛思卡爾的產品和解決方案擴大在中國的市場空間。這些中國合作伙伴已面向嵌入式市場建立了專業銷售隊伍,并積累了強大的客戶群體和應用技巧。我們將繼續擴大我們在中國的IDH合作項目,并堅信這種合作模式將使所有客戶和相關方受益。問:飛思卡爾在華的投資如何?如何更好地融入中國本土?Geoff:15年前,我們在蘇州開設了第一個設計中心,10年前,我們在天津開設了合資設計中心,我們還擁有一家最先進的EMC/EFT實驗室。如今,飛思卡爾在天津擁有一個封裝測試工廠(是飛思卡爾全球的兩大封裝測試工廠之一。編者注:也是2012年中國第三大封測企業),并在北京、上海、蘇州和天津建有4個MCU研發中心,以面向中國本地Ic制造和市場開發出最新的產品設計。問:在軟件APP方面有何發展計劃?Geoff:現在,我們更加需要為中國本地市場和全球市場快速擴大軟件和應用支持,面向包括無線充電、消費電子配件以及智能能源和醫療保健解決方案的應用。
問:飛思卡爾的MCu發展愿景?
Geoff:我堅信在未來幾年內,飛思卡爾還將提供大量的服務和解決方案,以不斷改變我們的日常生活方式,以期獲得長期的健康發展。我們還將繼續提供更有效的能源管理解決方案并降低能耗一飛思卡爾愿與我們的合作伙伴攜手提供最廣泛的解決方案,推動物聯網的發展和其高效部署。