藍(lán)牙技術(shù)加速發(fā)展

藍(lán)牙技術(shù)幾經(jīng)改進(jìn)，到2012年發(fā)布了最新藍(lán)牙版本-藍(lán)牙4.0，低功耗是其最大的特點(diǎn)（僅為傳統(tǒng)規(guī)格的1/10），此外，還具有成本低、3ms低延遲、超長(zhǎng)連接距離等優(yōu)勢(shì)，因而受到用戶的特別青睞，應(yīng)用擴(kuò)大，低功耗首先在音頻領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并拓展到了保健、醫(yī)療、體育鍛煉等新市場(chǎng)，產(chǎn)品有手表、計(jì)步器等，用以檢測(cè)脈搏、行走距離等指標(biāo)。實(shí)際上，對(duì)應(yīng)藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品近年內(nèi)增長(zhǎng)極為迅速，據(jù)報(bào)道，可應(yīng)用藍(lán)牙的設(shè)備2012年的出貨量不足20億個(gè)，2013年將增加到約25億個(gè)，預(yù)計(jì)2018年可望超過(guò)40億個(gè)（圖1）。

除了上述應(yīng)用之外，據(jù)稱藍(lán)牙技術(shù)下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用將是物聯(lián)網(wǎng)，藍(lán)牙是所有物品組進(jìn)通信功能而實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)化的關(guān)鍵，不過(guò)，在這同一市場(chǎng)上還存有另一競(jìng)爭(zhēng)性關(guān)鍵技術(shù)―ZigBee，它也將隨著物聯(lián)網(wǎng)的加速普及而可能發(fā)展為關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)。當(dāng)然，藍(lán)牙已成為眾多PC和智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備，而ZigBee在構(gòu)筑網(wǎng)絡(luò)時(shí)還存有困難，因此，藍(lán)牙的應(yīng)用設(shè)備數(shù)量遠(yuǎn)比ZigBee多得多。其他如Wi-Fi、NFC也具有競(jìng)爭(zhēng)性，但又存在著互補(bǔ)性。總之，藍(lán)牙的方便應(yīng)用已在廠商和用戶間達(dá)成共識(shí)，故而具有更加光明的前景。

與此同時(shí)，市調(diào)公司IHS 旗下MS Rrsearch也發(fā)布報(bào)告稱，在無(wú)線組合芯片以及智能手機(jī)與平板電腦移動(dòng)SoC快速成長(zhǎng)的牽引下，內(nèi)建藍(lán)牙技術(shù)的芯片出貨量將從2011年的16億片增長(zhǎng)到2017年的31億片，擴(kuò)大近一倍，年均增長(zhǎng)率11.7%（圖2）。與Blutooth SIG所報(bào)內(nèi)含固然有別，但數(shù)據(jù)大致相近，增速不及，或可供互為參考。

目前大多智能手機(jī)和平板電腦都采用了無(wú)線連接的組合芯片，例如蘋果的iPad Mini和iPhone 5采用的是博通BCM4334（單芯片）和雙頻組合芯片，2012年組合芯片獨(dú)占整體藍(lán)牙芯片出貨量的75%，但隨著移動(dòng)SoC的興起，它將組合芯片的整合度提升到一個(gè)新的水平，使其成為一款結(jié)合了基頻、應(yīng)用處理器與無(wú)線連接等更多功能的單芯片（如高通的Snapdragon），可方便設(shè)計(jì)和降低成本，預(yù)期較低端的智能手機(jī)將迅速采用這種解決方案，致使組合芯片的市占率到2017年將下降至55%，但仍超過(guò)了一半，而同期的藍(lán)牙SoC市占率則將從2%大幅成長(zhǎng)到23%。此外，獨(dú)立藍(lán)牙芯片還有其獨(dú)特應(yīng)用之地，同期市占率可大致持平，從24%略降至21%。