溶接學會誌(《日本焊接學會會刊》)2011年第4～8期(80卷)要目

溶接學會誌(《日本焊接學會會刊》)2011年第4期(80卷)要目

高熔點材料的FSW(攪拌摩擦焊)工具的開發(fā)動向…………………………………………………………………(9)

·專題:電力元件封裝的前沿·

先進的電力原件封裝技術(shù)……………………………………………………………………………………………(13)

實用化的創(chuàng)新性裝配技術(shù):IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊組件的超聲波焊接技術(shù)…………………………(17)

車輛電力電子制品的回顧及雙面冷卻電力組件的裝配技術(shù)………………………………………………………(22)

復合環(huán)境下軟釬焊接頭部位的性能評價……………………………………………………………………………(27)

·焊接教室·

第2節(jié) 建筑鋼筋(一)

建筑鋼筋(設計篇)…………………………………………………………………………………………………(32)

建筑鋼筋(材料篇)…………………………………………………………………………………………………(39)

·試驗指南·

電弧焊高速攝像機的攝像方法………………………………………………………………………………………(45)

·信息·

俄亥俄州立大學焊接、連接研究的動向 ……………………………………………………………………………(53)

溶接學會誌(《日本焊接學會會刊》)2011年第5期(80卷)要目

日本焊接和連接的最新動向…………………………………………………………………………………………(46)

·2010年焊接學會雜志報告·

讀者問卷調(diào)查結(jié)果統(tǒng)計報告 ………………………………………………………………………………………(132)

溶接學會誌(《日本焊接學會會刊》)2011年第6期(80卷)要目

焊接板結(jié)構(gòu)的屈服及斷裂解析 ………………………………………………………………………………………(6)

當今焊接與材料的計算機模擬技術(shù)…………………………………………………………………………………(10)

有限元的最新應用……………………………………………………………………………………………………(11)

大規(guī)模高速持續(xù)進化的FEM熱彈塑性解析相場法及其應用 ……………………………………………………(20)

分子動力學法及其應用………………………………………………………………………………………………(15)

金屬塑性變形中結(jié)晶粒子界面所發(fā)揮的作用粒子法及其應用……………………………………………………(26)

案例及典型的焊接工藝………………………………………………………………………………………………(28)

·焊接教室:實踐篇·

第2節(jié) 建筑鋼筋(二)

建筑鋼筋(工藝及施工篇)·關于建筑鋼筋的焊接工藝及質(zhì)量管理 ……………………………………………(30)

建筑鋼筋(技術(shù)操作篇)·保證冷鍛成形鋼管截面韌性及不易斷裂的焊接施工方法 …………………………(38)

溶接學會誌(《日本焊接學會會刊》)2011年第7期(80卷)要目

納米熱噴涂裝置的工藝開發(fā) …………………………………………………………………………………………(6)

·專題:最新的激光焊技術(shù)·

1.激光焊技術(shù)開發(fā)的最新動向;2.激光焊技術(shù)在船舶領域的應用;

3.激光焊技術(shù)在橋梁領域的應用;4.高效激光-MIG復合焊接技術(shù)的開發(fā);

5.高精度遠程焊接的可行性 ………………………………………………………………………………………(11)

·焊接教室:實踐篇·

微連接封裝(三)

微連接封裝(設計篇)·高密度封裝的設計技術(shù) …………………………………………………………………(36)

微連接封裝(材料篇)·無鉛釬焊材料 ……………………………………………………………………………(43)

溶接學會誌(《日本焊接學會會刊》)2011年第8期(80卷)要目

航天飛機產(chǎn)業(yè)中攪拌摩擦點焊(FSSW)的應用 ……………………………………………………………………(6)

凝固相變現(xiàn)象的觀察 …………………………………………………………………………………………………(9)

電弧焊的材料及工藝…………………………………………………………………………………………………(21)

·焊接教室:實踐篇·

微連接封裝(三)

微連封接裝(工藝及施工篇)………………………………………………………………………………………(31)

微連接封裝(技術(shù)專題)·使用銀納米粒子及氧化銀粒子的低溫燒結(jié)連接 ……………………………………(40)

·試驗指南·

焊接區(qū)的滲透探傷試驗方法…………………………………………………………………………………………(47)