
Oxide TFT象征更高階的平面顯示面板技術,但導入量產耗時較預期為長
由于高清智能手機面板這樣高分辨率平面顯示面板的穩定增長,導致了對TFT(薄膜晶體管)技術的要求越來越高過于傳統的a-Si(非晶硅)。像素密度的增加,LCD傳輸減小和功能消耗的增大,都是對手持式裝置面板的挑戰。為了迎接這些挑戰,面板生產商正在加大生產以高性能LTPS(低溫多晶硅)和Oxide TFT(金屬氧化物薄膜晶體管)兩樣技術為基礎的顯示器。而且,這些技術也同樣在生產AMOLED顯示器中使用。
隨著FPD制造商將LTPS技術往更高世代的玻璃基板移動,2016年LTPS的產能預計將比2013年的900萬平方米翻倍,達到1,800萬平方米。根據NPD DisplaySearch 預估,同一時期,Oxide TFT的產能預計將增長得更快速,從350萬平方米增長到1,900萬平方米,從而將于2016年超越LTPS。
盡管有如此快速的增長率,但Oxide TFT的量產時間將比原先的預期推遲兩年,并且還有其他關于生產方面的挑戰。根據NPD DisplaySearch最新的研究報告TFT LCD Process Roadmap Report指出,Oxide TFTs保證了高流動性,低電流泄漏,成本比LTPS TFTs更低,且具有可到任何尺寸玻璃的擴展性,從而提高了性能,降低了LCDs和AMOLEDs的成本。但是,Oxide TFTs在量產方面仍然面臨著一些限制。
2011-2016年LTPS和Oxide TFT背板制造的產能(單位:千平方米)