·國外專利信息·

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含鹵化物的鍍銅溶液

介紹了在部分制成的半導體基體表面鍍銅的方法、鍍液和設備。鍍液中含有銅離子、抑制劑、氯離子和選用的鹵離子（包括溴離子和/或碘離子）。鍍液中選用鹵離子的質量濃度在0.25～20.0mg/L的范圍內。加入一定質量濃度的選用鹵離子后不需要改變抑制劑就可在一個特征尺寸范圍內改善鍍液的抑制性能。

鍍銅溶液配方

介紹了一種鍍銅溶液配方。該鍍液包括：銅鹽、酸性溶液以及聚乙二醇－聚丙二醇－聚乙二醇共聚物。其中，聚乙二醇－聚丙二醇－聚乙二醇共聚物是一種非離子型表面活性劑，它能降低鍍銅溶液的表面張力，從而提高鍍層的潤濕性。