SIP、3D IC和FinFET將并存
2013-01-01 00:00:00
電子產品世界 2013年1期
三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現誰排擠誰的現象。
明導（Mentor）電子科技有限公司亞太區技術總監李潤華稱，從系統角度看，SIP（系統封裝）和3D IC通過堆疊，可以把更多的芯片堆疊在一起，在某種程度上，以前是蓋一層樓，現在是蓋三層樓，可以提升空間密度。另外，SIP和3D IC可以在同一個設計上衍生出更多不同的產品，這對于IC設計企業是另外一個形成差異化的可選項。例如手機有不同的內存版本，16G，32G、64G……，將來芯片也可能通過這種方式去做不同的堆疊，形成差異化。
SIP目前還比較容易被市場接受。因為SIP的生態系統比較成熟，需要牽涉的設計上的調整也較小。關于3D IC，新的設計會比較容易去采用，好處是可以把堆疊做到更高的效率，因為可以把芯片和芯片之間的連接做更好的優化。FinFET是在一個晶體管上做3D化，好處是空間效率更高，器件可以更小；但是在工藝上實現較難，需要對芯片和晶圓片有較大的技術突破。（王瑩）
