史凌峰 張 穎 王海鵬 張 科
(1.西安電子科技大學超高速電路設(shè)計與電磁兼容教育部重點實驗室,陜西 西安 710071;2.西安電子科技大學電路計算機輔助設(shè)計(CAD)所,陜西 西安 710071)
隨著現(xiàn)代互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術(shù)的發(fā)展,尤其是系統(tǒng)時鐘頻率和脈沖邊沿轉(zhuǎn)換速率的增加,以及電源供給電壓和噪聲容限的減小,如何抑制電源或地平面上的同步開關(guān)噪聲(SSN),即地彈噪聲(GBN),成為高速電路設(shè)計中的一個瓶頸。在過去的十多年中,研究人員一直在通過各種不同的方法來抑制SSN,從而維持一個無噪的電源分配系統(tǒng)(PDS),其中,最典型的方法是使用去耦電容。然而當系統(tǒng)工作在高頻時,由于去耦電容的固有導線電感的存在,使得這種方法不再有效。
EBG結(jié)構(gòu)是由Sievenpiper首先提出用于在天線應(yīng)用方面對表面波進行抑制[1]。由于EBG結(jié)構(gòu)具有在一定帶寬范圍內(nèi)禁止電磁波傳播的特性,近年來其被廣泛應(yīng)用于在電源平面上抑制SSN.在EBG結(jié)構(gòu)研究初期,研究者常常采用蘑菇型EBG結(jié)構(gòu)[2-6],然而這種帶有埋孔的多層EBG結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)的PCB制造工藝下,增加了制造的難度和成本。隨著平面EBG結(jié)構(gòu)的提出,其由于具有簡單、平面、低損耗和易加工等優(yōu)點而受到特別的關(guān)注[7-8]。平面EBG結(jié)構(gòu)由于受自身諧振特性的限制,往往帶隙寬度較窄,帶寬上的瓶頸在一定程度上限制了其應(yīng)用的范圍,使其應(yīng)用往往局限于窄帶器件和電路。現(xiàn)在越來越多的研究關(guān)注于擴展平面EBG結(jié)構(gòu)的帶隙寬度,但其中大部分僅局限于通過增大單元結(jié)構(gòu)的橋接連線來實現(xiàn)[9-11]。
作者提出一種適用于在高速電路中有效抑制SSN的新型多周期平面EBG結(jié)構(gòu),在抑制深度為-30dB時,其阻帶范圍為0.7~8.4GHz,阻帶寬度為7.7GHz,相對于傳統(tǒng)平面EBG結(jié)構(gòu),其帶隙寬度有較為明顯的展寬,為展寬平面EBG結(jié)構(gòu)的帶寬提供一種新方法,并通過時域仿真驗證該結(jié)構(gòu)具有較好的信號完整性。

與蘑菇型EBG結(jié)構(gòu)在電源層和地層之間內(nèi)嵌周期性結(jié)構(gòu)不同,平面EBG結(jié)構(gòu)是在電源層的金屬表面上光刻或腐蝕出周期性結(jié)構(gòu)。通過對單元結(jié)構(gòu)的特殊設(shè)計,使其單元可等效為局域諧振特性比較強的并聯(lián)電感電容(LC)電路,以增加單元的諧振性能,然后利用單元諧振時阻抗無窮大的特性,阻止諧振頻率附近的電磁波傳播,形成頻率帶隙[10]。傳統(tǒng)平面EBG結(jié)構(gòu)單元及參數(shù)(d,l,w,p1,p2)如圖1所示。

每個結(jié)構(gòu)單元可由如圖2所示的等效電路表示[5]。該等效電路包含兩個部分:第一部分通過EBG結(jié)構(gòu)單元金屬方塊的等效電感Lp和等效電容Cp描述了單元金屬塊與地平面之間的傳播特性;第二部分則描述了兩個相鄰單元之間的連接特性,其中Lb為對應(yīng)橋接連線的等效電感,Cb為橋接連線的等效電容,Cg為兩個相鄰單元之間的等效間隙電容。該帶阻結(jié)構(gòu)的輸入阻抗可表示為式(1)。

當Zin趨于無窮大時,可以得到截止頻帶的中心頻率如式(2)所示。

帶隙寬度可由自由空間的波阻抗η和輸入阻抗Zin之間的關(guān)系推導出,如式(3)所示。

對于周期不同的平面EBG結(jié)構(gòu),由于其結(jié)構(gòu)單元的大小以及相鄰單元對應(yīng)橋接連線長短的不同,其各自對應(yīng)的Cg、Lb均不相同,所以其截止頻帶的中心頻率以及帶隙寬度也均不相同。因此,可以將周期不同的兩種平面EBG結(jié)構(gòu)看作兩個特性參數(shù)不同的帶阻濾波器。而根據(jù)濾波器理論,兩種帶寬不同的帶阻濾波器級聯(lián)后總的抑制頻帶是其各自抑制頻帶的并集。這種方法在擴展蘑菇型EBG結(jié)構(gòu)的帶隙帶寬時具有較為明顯的效果[12-13]。作者提出的EBG結(jié)構(gòu)正是基于上述理論,對兩種不同周期的平面EBG結(jié)構(gòu)進行級聯(lián)而形成的一種新型多周期平面EBG結(jié)構(gòu),從而展寬平面EBG結(jié)構(gòu)的帶隙帶寬。
圖3和圖4分別為作者設(shè)計的帶有多周期平面EBG結(jié)構(gòu)的兩層PCB模型的俯視圖和立體圖,模型尺寸為60mm×120mm×0.4mm,在電源平面和地平面之間采用了厚度為0.4mm,相對介電常數(shù)為4.4的FR4介質(zhì)材料。如圖4所示,該EBG結(jié)構(gòu)左側(cè)為4×4單元的小周期平面EBG結(jié)構(gòu),右側(cè)為2×2單元的大周期平面EBG結(jié)構(gòu),這兩種結(jié)構(gòu)的參數(shù)(d,l,w,p1,p2)分別為,小周期:(15mm,4mm,1mm,1mm,1 mm),大 周 期:(30mm,10mm,1mm,1mm,1 mm),而大小周期平面EBG結(jié)構(gòu)通過16mm×1 mm的級聯(lián)橋接連線相連。


為了驗證該新型結(jié)構(gòu)的帶隙特性,以圖4的左下方為坐標原點,在電源平面上添加3個50Ω集總同軸端口,其中輸入端口1坐標為(7.5mm,7.5 mm),輸出端口2和3坐標分別為(112.5mm,52.5 mm),(112.5mm,7.5mm)。圖5為新型EBG結(jié)構(gòu)與組成新結(jié)構(gòu)的兩種傳統(tǒng)平面EBG結(jié)構(gòu)的插入損耗(S21)特性曲線對比,其中大周期和小周期的兩種傳統(tǒng)平面EBG結(jié)構(gòu)的模型尺寸與新型EBG結(jié)構(gòu)相同,也為60mm×120mm×0.4mm.通過仿真結(jié)果可以看出:當抑制深度為-30dB時,多周期平面EBG結(jié)構(gòu)的阻帶范圍為0.7~8.4GHz,阻帶寬度為7.7GHz;大周期平面EBG結(jié)構(gòu)的阻帶范圍為0.6~6.2GHz,阻帶寬度為5.6GHz;小周期平面EBG結(jié)構(gòu)的阻帶范圍為1.8~8.3GHz,阻帶寬度為6.5GHz.新型EBG結(jié)構(gòu)相比于這兩種傳統(tǒng)平面EBG結(jié)構(gòu)阻帶寬度分別增加2.1GHz、1.2 GHz,其帶隙寬度有較為明顯的展寬,并且從這三種結(jié)構(gòu)的阻帶范圍來看,也很好地驗證了平面EBG結(jié)構(gòu)級聯(lián)擴展帶寬的可行性和效果。

圖5 新型EBG結(jié)構(gòu)與兩種傳統(tǒng)平面EBG結(jié)構(gòu)對比曲線圖
圖6是在相同激勵下,新型EBG結(jié)構(gòu)中不同位置處的SSN抑制特性。可以看出:從端口1分別到端口2和端口3的插入損耗特性曲線基本一致,這也就意味著新型EBG結(jié)構(gòu)能夠全向消除電源平面上的SSN,即驗證了作者提出的新型結(jié)構(gòu)的有效性。

圖6 多周期平面EBG結(jié)構(gòu)S21和S31參數(shù)比較
為了對該新型結(jié)構(gòu)的傳輸特性進行時域分析,作者建立如圖7所示的四層PCB結(jié)構(gòu)模型。其中上下兩層為信號層,中間兩層分別為電源層和地層,而電源層即為新型多周期平面EBG結(jié)構(gòu)。該PCB模型層間距為0.4mm,整體尺寸為60mm×120 mm×1.2mm.信號沿著60mm的信號線從頂層通過過孔傳播到底層,再由過孔返回到頂層,信號線端口阻抗為50Ω.作者通過Ansoft Designer對Ansoft HFSS仿真得到的S參數(shù)矩陣進行眼圖分析。在Ansoft Designer中通過一信號源產(chǎn)生210-1的偽隨機二進制碼,數(shù)據(jù)傳輸速率為2GHz,上升和下降時間均為125ps,信號幅值為0.5V,源端阻抗為50Ω.仿真該結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的眼圖如圖8所示,其中眼高為396mV,眼寬為471ps.從圖中可以看出帶隙內(nèi)信號的輸出波形平滑,擾動較小,具有較好的信號完整性。


作者通過對傳統(tǒng)平面EBG結(jié)構(gòu)的原理及等效電路分析,根據(jù)不同周期平面EBG結(jié)構(gòu)所具有的不同帶隙特性,提出一種新型多周期平面EBG結(jié)構(gòu)。在抑制深度為-30dB時,阻帶范圍為0.7~8.4 GHz,阻帶寬度為7.7GHz,實現(xiàn)較寬的阻帶寬度,為展寬平面EBG結(jié)構(gòu)的禁帶帶寬提供一種新的方法,并通過時域仿真驗證該結(jié)構(gòu)具有較好的信號完整性。
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