三菱電機銳意成為功率半導體市場的全球霸主

■ 本刊記者 劉星

日前，在PCIM亞洲2012電力電子世博展上，三菱電機集中展示了最新開發的散熱性能好、可靠性強的大電流功率MPD系列IGBT模塊，以及高性能、超可靠、低損耗的J系列EV-IPM和EV T-PM汽車用功率半導體模塊。

在功率半導體最新的技術發展方面，三菱電機的IGBT芯片技術一直在進步。第三代的IGBT是平板型的構造，第四代是一個勾槽型的構造，第五代成為CSTBT，第六代是超薄化。目前，三菱電機正在開發的第七代IGBT，試圖把CSTBT的構造進一步優化，微細化和超薄化，改善關斷損耗對飽和壓降的折中比例，提高功率半導體的性能。

在封裝技術方面，三菱電機對小容量消費類DIPIPM產品采用了壓注膜的封裝辦法。在中容量工業產品、混合動力和電動汽車的New-MPD產品中，采用了盒式封裝。在大容量，特別是用在高鐵上的產品中，采用了碳化硅鋁的芯片，然后用盒式封裝完成。從性能系數（FOM）來看，第六代已比第一代提高了16倍。如果第七代IGBT和碳化硅功率器件通過減少無效區間、超微細化等工序，可提高26倍。

三菱電機今后開發的技術方向，就是朝新綁定技術、高性能和高功率密度化方向發展。對于高耐壓的產品來說，將進一步提升高功率密度化、高功率循環和溫度循環、提高產品的壽命和絕緣的電壓，同時降低熱抵抗。

三菱電機的董事技術總監Gourab Majumdar博士指出：“三菱電機的功率半導體產品早已穩站全世界第一，因此，下一個目標是成為絕對第一，即要拉開與第二位的距離。到2015年時，全球銷售收入達到1900億日元的目標?！?/p>

三菱電機加大了在中國國內的生產規模，除在原有的OEM工廠生產DIPIPM外，還在合肥市新設了一家合資企業，并將于今年1月份開始生產，主要產品就是DIPIPM、工業用的IGBT。三菱在前年收購了Vincotech，將彼此的產品進行一個相加效應，在綠色能源方面發揮了更大作用。

在IGBT的市場份額上，自2008年全球金融危機以后，三菱電機跑贏了整個市場。據調查公司提供的2011年數據來看，三菱電機IGBT的市場份額，大概占全球三分之一左右。從銷售區域來看，還是以日本為主，占總市場份額的49%，在亞洲由于中國空調的變頻化發展趨勢，所以比前幾年有所增長。另外，由于今年受到全球經濟萎縮的影響，估計銷售可能比2011年有所下降。