研華單板計算機MIO-2261

特點：

寬溫設計

MIO-2261采取寬溫組件設計，包括電源管理IC，避免因為溫度升高而導致功率轉換效率不佳。100%全固態電容的相對高熔點(350℃)遠高于電解電容(120℃)，有助于確保持續穩定性。MIO-2261使用高耐熱的TG-150印刷電路板，可穩定生產與質量。上述所有原料的考慮，皆在確保 MIO-2261保有其外型與電氣特性。

增強可靠性的設計

MIO-2261強調12V單一直流電輸入的設計，搭配+/-10%的可容忍誤差。直流電熱插入的保護設計，可避免直流電直接插拔時，因為電流波動而損壞主板。為提升可靠性并承受極端環境，研華的MIO-2261特別搭載高標準、工業級的ESD COM端口驅動程序IC(針對RS-232提供15kV氣隙防護/8kV接觸防護)，并在電源輸入端采用TVS(瞬變電壓抑制器)設計，以保護MIO-2261免于因電擊和其它瞬變電壓事故而引發電壓瞬變意外。

強化散熱的設計

MIO-2261的機械設計將發熱零件和主動組件設置在主板頂端，內建輸出入和背后輸出入接口則設置在主板底端，以產生更有效的散熱效果。此外，MIO-2261可選購均熱片，確保更簡便且有效的散熱。均熱片能將熱能傳導至機箱蓋，相較于傳統散熱片，外型設計上更精簡低調，散熱效果也較佳。

嚴謹的測試條件與流程

在設計檢驗階段，研華的延伸溫度測試能夠評估組件或系統處于不同環境條件下的效能，其中包含各式動態溫度延長作業時間后的預燒過程，以及開關電源時的冷啟動測試。根據需求的不同，上述設計皆通過-40℃～85℃的寬溫范圍測試，并且毫不影響效能或減損功能。如此嚴謹的測試，確保關鍵任務應用處于極端溫度時的可靠效能。至于生產檢驗階段，MIO-2261則要求每片主板在出貨之前，必須100%通過寬溫測試。

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