影響林果苗木繁育嫁接成活的原因及對策

薛 原，萬少俠

（1.河南省舞鋼市園林管理局，河南 舞鋼462599；2.河南省舞鋼市林業局，河南 舞鋼462599）

1 引言

舞鋼市位于河南省南部，地處我國溫暖帶向寒冷帶過渡區域，境內四季分明，雨水充沛，光照充足，適宜各類植物生長，動植物資源豐富。2008～2012年，筆者開展了利用本地野生杜梨、冬青、楓楊、山桃等資源嫁接晚秋黃梨、金桂花、核桃、春蕾桃等技術研究，在嫁接繁育苗木時，嫁接的苗木質量參差不齊、成活率低。為此，筆者在林果苗木繁育過程中，又探索出影響嫁接苗木成活的主要原因和提高嫁接成活率的嫁接技術對策，為今后嫁接繁育林果苗木時提供科學技術依據。

2 影響林果苗木繁育嫁接成活的原因

2.1 嫁接時期

嫁接苗的嫁接過程成敗和氣溫、土溫及砧木與接穗的活躍狀態有密切關系。一般嫁接在3月中旬，氣溫18～22℃，成活率最高。若嫁接過早，溫度較低，砧木形成層剛開始活動，愈合組織增生慢，嫁接不易愈合。若過晚，氣溫高達28～32℃也不利于傷口愈合和成活。

2.2 砧木和接穗質量

嫁接后砧木和接穗形成層及組織需要足夠的養分，因此，接穗與砧木貯有較多養分的，比較容易成活。砧木與接穗弱的，嫁接后芽眼成活率低，特別是苗木在生長期間，砧木和接穗兩者木質化程度不高，枝條瘦弱、芽眼不飽滿，在溫度低、濕度差的條件下更影響嫁接成活和生長。

2.3 嫁接技術

嫁接技術的優劣直接影響接口切削的平滑程度與嫁接速度。如果削面不平滑，影響愈合。即使稍有愈合，發芽也晚，生長衰弱，栽植苗木建園后溫風吹還會從嫁接愈合部脫裂折斷而影響成活。

2.4 接口適度

嫁接口的深淺，直接影響到愈合組織形成。嫁接時一不小心導致嫁接口不嚴緊，進入空氣造成成活率下降或死亡。同時溫度、濕度對愈合組織的形成有影響，在愈合組織表面保持一層水膜功能下降，對愈合組織的大量形成有減退作用，致使嫁接不能成活。

2.5 傷流、單寧物質

如葡萄、核桃、柿等果樹，春季土壤解凍，根系開始活動后，地上部有傷口的地方就開始出現傷流，直到展葉后才停止。因此春季在室外嫁接核桃和葡萄時，接口處集中大量傷流窒息切口處細胞的呼吸，影響愈合組織的形成，在很大程度上降低了成活率。

3 提高嫁接成活率的對策

3.1 適時進行苗木嫁接

因此控制溫度、濕度可以促進嫁接苗木成活，在3月中旬至4月上、中旬，當氣溫在18～24℃時，及時抓住有利時機進行嫁接苗木。此期溫度，濕度最佳嫁接苗木成活率高。

3.2 選擇林果良種母樹芽眼和健壯的砧木

在嫁接前，一定要選擇好林果良種母樹，這樣取得的品種和接穗質量有保證，同時還要在母樹上截取生長充實的枝條作接穗，在嫁接時，在一條接穗上也宜選用充實部位的芽或枝段進行嫁接，從而達到提高成活的目的。

3.3 提高嫁接苗木速度

在嫁接時，選擇技術熟練的技術員嫁接，尤其是嫁接時，要快而準確，對嫁接核桃和柿樹時盡可能減少嫁接口與嫁接的芽眼或枝條在空氣中的時間。因此，嫁接速度快而熟練，可避免削面風干或氧化變色，使嫁接成活率變高。

3.4 加強保溫保濕度

嫁接苗木時，用塑料薄膜包扎綁縛，是最佳的保溫保濕的方法。但是，如果接口包扎不緊，培土不嚴，接口濕度不夠，或過早去除綁縛物，都會影響成活。所以，加強苗木嫁接的溫度、濕度管理，是提高嫁接成活率的重要環節。

3.5 減少傷流、選擇最佳時期嫁接

嫁接葡萄、核桃、柿樹時，可采用夏季或秋季芽接或綠枝接，以避免傷流的產生。若一定要行春季枝接，可在接口以下、砧木近地面處砍幾刀傷口，以免傷流的集中在接口處而影響成活，同時嫁接后所培土堆應隨時注意檢查，如土堆過濕，應及時換土。從而達到提高苗木嫁接成活的目的。

4 結語

（1）苗木嫁接就是剪截植物體的一部分枝或芽接在另一植物體上，使其結合在一起成為獨立植株的繁殖方法。以繁殖為目的的枝、芽為接穗，嫁接的植物稱為接穗，被嫁接的植物稱為砧木，砧木根系供給接穗足夠的養分、水分，接穗由其自身光合作用形成的同化物質供給砧木二者成為一個共生植株，叫做嫁接苗木。

（2）影響嫁接成活的主要因素為接穗、砧木間的親和力。其親和力越大，嫁接成活率越高，親和力小的則很難嫁接成活。其次為接穗自身的生長健壯、瘦弱、芽眼營養不良，嫁接時的溫度、濕度、光照等外部環境條件，以及嫁接技術等都會影響嫁接成活，因此，嫁接苗木必須選擇林木良種的母樹，注重接穗、砧木間的親和力，加強苗木嫁接生長時期的管理，是提高嫁接苗木成活的途徑。

［1］河北農業大學.果樹栽培學總論［M］.北京：農業出版社，1990.

［2］辛鐵君.銀杏矮化速生種植技術［M］.北京：金盾出版社，2001.

［3］陳學林.運用萎凋工藝改進銀杏葉茶品質的研究 ［J］.林業科技開發，2004，18（1）：30～31.

［4］趙學農，沙繼國，高松峰，等.銀杏茶專用葉園栽培技術及其加工工藝［J］.林業科技開發，2007，21（5）：86～88.